滤光结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种滤光结构及其封装方法

【技术实现步骤摘要】
滤光结构及其封装方法、光学传感器装置及其封装方法


[0001]本专利技术涉及光学传感器设计及制造
，特别涉及一种滤光结构及其封装方法
、
光学传感器装置及其封装方法
。

技术介绍

[0002]当前的光电传感器包括设置于
PCB
基板上的芯片和光源，所述芯片和光源之间通过金属线连接后，在所述芯片和光源上盖设一盖体，该盖体将所述芯片和光源限位在所述
PCB
基板和盖体之间，所述盖体上还设置有滤光片，使得光源和滤光片之间间隙设置
。
该结构在尺寸减少方面具有一定的局限性
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种滤光结构及其封装方法
、
光学传感器装置及其封装方法，可以在尺寸上减少的光学传感器装置，从而节省空间
。
[0004]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术提供了一种滤光结构，包括第一塑封层
、
第一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片和第二滤光片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一滤光片和第二滤光片间隔设置，所述第一塑封层暴露出所述第一滤光片以及第二滤光片的相对设置的两面
。
[0005]第二方面，本专利技术提供了一种滤光结构的封装方法，采用所述光学传感器装置，包括以下步骤：
[0006]提供第一载板，所述第一载板的一面形成有第一粘接剂层；
[0007]将至少一个第一滤光片和第二滤光片间隔放置在所述第一粘接剂层上；/>[0008]在所述第一滤光片和第二滤光片之间填充塑封材料，并固化所述塑封材料以形成第一塑封层；以及
[0009]移除所述第一载板
。
[0010]第三方面，本专利技术提供了一种光学传感器装置，包括发光模块和滤光结构，
[0011]所述发光模块包括第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片，所述发光单元和驱动芯片嵌设在所述第二塑封层中，所述发光单元和驱动芯片间隙设置，所述第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片均具有正面和背面，且所述第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片的正面同侧设置，所述驱动芯片的正面具有感光部，所述发光单元的正面具有出光区，所述第二塑封层暴露出所述发光单元的正面和背面，还暴露出所述驱动芯片的正面，所述第二塑封层中还设置有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯通所述第二塑封层，且所述多个通孔中填充有导电材料，所述第二塑封层的正面形成有第一结构，所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与所述通孔中的导电材料电性连接，同时分别与所述发光单元以及所述驱动芯片电性连接，所述第二塑封层的背面形成有第二结构，所述第二结构从所述第二塑封层的背面侧分别与所述通孔中的导电材料以及所述发光单元电性连接；
[0012]所述滤光结构粘结在所述发光模块的正面上，所述滤光结构包括第一塑封层
、
第
一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片和第二滤光片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一滤光片和第二滤光片间隔设置，所述第一塑封层暴露出所述第一滤光片以及第二滤光片的相对设置的两面，其中，所述第二滤光片位于所述出光区的上方，并用于过滤所述发光单元发射的发射光线，所述第一滤光片位于所述感光部的上方，并用于过滤所述发射光线经过物体反射至所述驱动芯片的光线
。
[0013]可选的，所述驱动芯片还包括主体部和输入输出端口，所述输入输出端口和感光部同侧且间隔设置在所述主体部上，所述主体部靠近所述第二塑封层的背面侧设置，所述输入输出端口和感光部靠近所述第二塑封层的正面侧设置
。
[0014]进一步的，所述第二塑封层的正面暴露出所述驱动芯片的输入输出端口和感光部，使得所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与所述输入输出端口电性连接
。
[0015]可选的，所述发光单元包括发光器件和导电部件，所述导电部件电性连接所述发光器件，所述发光器件靠近所述第二塑封层的正面侧设置，所述导电部件靠近所述第二塑封层的背面侧设置
。
[0016]进一步的，所述发光器件为
LED
或者
VCSEL。
[0017]进一步的，所述第二塑封层的正面暴露出所述发光器件靠近所述第二塑封层的正面侧的至少部分表面，所述第二塑封层的背面暴露出所述导电部件靠近所述第二塑封层的背面侧的至少部分表面，使得所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与发光器件电性连接，所述第二结构从所述第二塑封层的背面侧与所述导电部件电性连接
。
[0018]进一步的，所述发光器件包括发光主体
、
第一电极
、
第二电极和出光区，所述第一电极靠近所述第二塑封层的背面侧设置，所述第二电极和出光区同侧设置，且靠近所述第二塑封层的正面侧设置
。
[0019]进一步的，所述第二塑封层的正面暴露出所述第二电极和出光区，使得所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与所述第二电极电性连接
。
[0020]可选的，所述第一结构包括依次形成于所述第二塑封层正面的第一钝化层
、
第一金属层和第二钝化层，
[0021]所述第一钝化层覆盖所述第二塑封层的正面和所述驱动芯片的正面，并暴露出所述驱动芯片的输入输出端口和感光部，所述发光单元的第二电极和出光区，部分的所述第二塑封层的正面，还从所述第二塑封层的正面暴露出所述通孔中的导电材料；
[0022]所述第一金属层包括多个第一焊垫，所述多个第一焊垫层位于所述第一钝化层的部分区域上，所述多个第一焊垫分别与所述输入输出端口
、
通孔中的导电材料以及所述发光单元的第二电极电性连接；
[0023]所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层和第一金属层，并暴露出所述感光部和出光区
。
[0024]可选的，所述第二结构包括依次形成于所述第二塑封层背面的第三钝化层
、
第二金属层以及第四钝化层，
[0025]所述第三钝化层覆盖所述第二塑封层的背面
、
所述驱动芯片的背面，并暴露出所述发光单元的部分背面，还从所述第二塑封层的背面暴露出所述通孔中的导电材料；
[0026]所述第二金属层包括多个第二焊垫，所述多个第二焊垫位于所述第三钝化层的部分区域上，所述多个第二焊垫分别与所述通孔中的导电材料以及所述发光单元的导电部件
电性连接；以及
[0027]所述第四钝化层覆盖所述第三钝化层和第二金属层，所述第四钝化层中设置有至少两个连接孔，所述至少两个连接孔暴露出所述第二金属层，所述连接孔中填充有导电材料，所述连接孔中的导电材料用于电性连接外部电路
。
[0028]第四方面，本专利技术提供一种光学传感器装置的封装方法，采用所述光学传感器装置，包括以下步骤：
[0029]提供第一载板和第二载板，所述第一载板的一面形成有第一粘接剂层，所述第二载板的一面形成有第二粘接剂层；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种滤光结构，其特征在于，包括第一塑封层
、
第一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片和第二滤光片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一滤光片和第二滤光片间隔设置，所述第一塑封层暴露出所述第一滤光片以及第二滤光片的相对设置的两面
。2.
一种滤光结构的封装方法，采用如权利要求1所述的光学传感器装置，其特征在于，包括以下步骤：提供第一载板，所述第一载板的一面形成有第一粘接剂层；将至少一个第一滤光片和第二滤光片间隔放置在所述第一粘接剂层上；在所述第一滤光片和第二滤光片之间填充塑封材料，并固化所述塑封材料以形成第一塑封层；以及移除所述第一载板
。3.
一种光学传感器装置，其特征在于，包括发光模块和滤光结构，所述发光模块包括第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片，所述发光单元和驱动芯片嵌设在所述第二塑封层中，所述发光单元和驱动芯片间隙设置，所述第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片均具有正面和背面，且所述第二塑封层
、
发光单元和驱动芯片的正面同侧设置，所述驱动芯片的正面具有感光部，所述发光单元的正面具有出光区，所述第二塑封层暴露出所述发光单元的正面和背面，还暴露出所述驱动芯片的正面，所述第二塑封层中还设置有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯通所述第二塑封层，且所述多个通孔中填充有导电材料，所述第二塑封层的正面形成有第一结构，所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与所述通孔中的导电材料电性连接，同时分别与所述发光单元以及所述驱动芯片电性连接，所述第二塑封层的背面形成有第二结构，所述第二结构从所述第二塑封层的背面侧分别与所述通孔中的导电材料以及所述发光单元电性连接；所述滤光结构粘结在所述发光模块的正面上，所述滤光结构包括第一塑封层
、
第一滤光片和第二滤光片，所述第一滤光片和第二滤光片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一滤光片和第二滤光片间隔设置，所述第一塑封层暴露出所述第一滤光片以及第二滤光片的相对设置的两面，其中，所述第二滤光片位于所述出光区的上方，并用于过滤所述发光单元发射的发射光线，所述第一滤光片位于所述感光部的上方，并用于过滤所述发射光线经过物体反射至所述驱动芯片的光线
。4.
如权利要求3所述的光学传感器装置，其特征在于，所述驱动芯片还包括主体部和输入输出端口，所述输入输出端口和感光部同侧且间隔设置在所述主体部上，所述主体部靠近所述第二塑封层的背面侧设置，所述输入输出端口和感光部靠近所述第二塑封层的正面侧设置
。5.
如权利要求4所述的光学传感器装置，其特征在于，所述第二塑封层的正面暴露出所述驱动芯片的输入输出端口和感光部，使得所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与所述输入输出端口电性连接
。6.
如权利要求3所述的光学传感器装置，其特征在于，所述发光单元包括发光器件和导电部件，所述导电部件电性连接所述发光器件，所述发光器件靠近所述第二塑封层的正面侧设置，所述导电部件靠近所述第二塑封层的背面侧设置
。7.
如权利要求6所述的光学传感器装置，其特征在于，所述发光器件为
LED
或者
VCSEL。8.
如权利要求6所述的光学传感器装置，其特征在于，所述第二塑封层的正面暴露出所
述发光器件靠近所述第二塑封层的正面侧的至少部分表面，所述第二塑封层的背面暴露出所述导电部件靠近所述第二塑封层的背面侧的至少部分表面，使得所述第一结构从所述第二塑封层的正面侧与发光器件电性连接，所述第二结构从所述第二塑封层的背面侧与所述导电部件电性连接
。9.
如权利要求6所述的光学传感器装置，其特征在于，所述发光器件包括发光主体
、
第...

【专利技术属性】
技术研发人员：于德泽，张万宁，
申请(专利权)人：新光科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：