【技术实现步骤摘要】
本技术为一种复杂引脚集成电路的封装结构，属于集成电路加工领域。
技术介绍
1、随着芯片性能要求的不断提升，封装结构也越来越复杂。诸如：qfn封装形式中，要求引脚长度增加，有折弯结构，减少金线焊接距离。复杂的引线框架结构对芯片性能提升带来了好处，但是引脚长度增加，结构复杂使得引脚的强度降低。在封装过程中，经历上片、焊线等工序后，引脚极易出现变形的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，设计一种方便实现复杂引线框架结构的复杂引脚集成电路的封装结构，增加集成电路成品的封装强度，提高集成电路的质量。
2、本技术包括一组引脚和焊盘及塑封体，所述的引脚和焊盘的至少一部分边缘为上宽下窄的结构，所述塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体的上表面不高于焊盘上表面，上塑封体与下塑封体通过塑封工艺相互连接。
3、进一步地，焊盘的连接部在焊盘边缘处平滑过渡或与焊盘边缘厚度相同。
4、进一步地，引脚两侧及所述焊盘边缘处为台阶面，两者台阶的深度相同。
5、进一步地，焊盘边缘的周向由台阶面环绕。
6、进一步地，至少一个引脚有向焊板中部延伸的长引脚，所述长引脚的厚度与引脚两侧厚度相同。
7、进一步地，所述的下部封装料的上表面低于焊盘、引脚的上表面。
8、本技术在引线框架的部分下表面形成向上的凹陷，使封装材料对这些空间进行填充后，增强了集成电路成品的强度，另外，使封装材料由相互连接的上下两部分组成，也有利于在集成电路中有长引脚等
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1.一种复杂引脚集成电路的封装结构，包括一组引脚、焊盘及塑封体，其特征是：所述的引脚和焊盘的至少一部分边缘为上宽下窄的结构，所述塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体的上表面不高于焊盘上表面，上塑封体与下塑封体通过塑封工艺相互连接。
2.根据权利要求1所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：焊盘的连接部在焊盘边缘处平滑过渡或与焊盘边缘厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：引脚两侧及所述焊盘边缘处为台阶面，两者台阶的深度相同。
4.根据权利要求3所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：焊盘边缘的周向由台阶面环绕。
5.根据权利要求1或2所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：至少一个引脚有向焊板中部延伸的长引脚，所述长引脚的厚度与引脚两侧厚度相同。
6.根据权利要求1或2所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：所述的下塑封体的上表面低于焊盘、引脚的上表面。
【技术特征摘要】
1.一种复杂引脚集成电路的封装结构，包括一组引脚、焊盘及塑封体，其特征是：所述的引脚和焊盘的至少一部分边缘为上宽下窄的结构，所述塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体的上表面不高于焊盘上表面，上塑封体与下塑封体通过塑封工艺相互连接。
2.根据权利要求1所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是：焊盘的连接部在焊盘边缘处平滑过渡或与焊盘边缘厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的复杂引脚集成电路的封装结构，其特征是...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋超超，王勇，李虎，
申请(专利权)人：山东满芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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