一种摄像模组及电子设备制造技术

本申请提供了一种摄像模组及电子设备，该电子设备包括：摄像模组，包括基座，位于基座第一面上的马达和镜头，以及位于基座第二面上的基板和衬底，衬底远离基座，基座相对衬底基板在边角区域形成平台；中框，在中框上安装有电路板，在电路板上形成安装孔，安装孔以马达为基准设置，摄像模组装配在安装孔中，马达和镜头位于电路板的第一面，基座和衬底位于电路板的第二面上；安装夹，设置在电路板的第二面上靠近安装孔边角的位置，摄像模组的基座抵靠安装夹；固定压片，压在平台上，并与安装夹卡合。本申请可以在应用大尺寸摄像模组时降低电路板的走线难度，且不影响电路板的强度。且不影响电路板的强度。且不影响电路板的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机等电子设备摄像头的像素越来越高，传感器的面积也越来越大，镜头高度也越来越高，摄像模组的总体高度也越来越高，这导致摄像模组或镜头在手机上的凸起高度也越来越高，为了降低摄像模组的高度，通常会采用的方法是在基板上开孔，并且在基板背面增加金属衬底，金属衬底上形成挖槽来容纳传感器，这样由于传感器不是直接安装或贴附正在基板上，而是容纳在基板背面金属衬底的挖槽中，因此降低了模组的高度，尤其是基板正面一侧的高度，因而减少镜头或模组在手机等电子设备上的凸起高度。然而这种方法，由于在基板上开孔，因此需要增加基板面积来提供布线位置，这导致摄像模组底部的基板和/或基座相比VCM马达宽出1.0
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1.5mm，这带来的问题就是在将摄像模组安装在手机的电路板上时，需要开更大的孔来安装摄像模组，这对于目前的高密度电路板而言会影响电路板走线或者电路板的强度，即减少了走线空间，增加了走线难度，并降低了电路板的强度。/>
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：摄像模组，所述摄像模组包括基座，位于所述基座第一面上的马达和镜头，以及位于所述基座第二面上的基板和衬底，所述第二面和所述第一面相对，所述衬底远离所述基座，所述基座相对所述衬底和所述基板在边角区域形成平台；中框，在所述中框上安装有电路板，在所述电路板上形成安装孔，所述安装孔以所述马达为基准设置，所述摄像模组装配在所述安装孔中，所述马达和镜头位于所述电路板的第一面，所述基座和衬底位于所述电路板的第二面上；安装夹，所述安装夹设置在所述电路板的第二面上所述安装孔边角的附近，所述摄像模组的基座抵靠所述安装夹；固定压片，所述固定压片压在所述平台上，并与所述安装夹卡合。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述平台的形状和大小与所述固定压片相对应。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述安装孔大致呈矩形，所述安装孔单边与所述马达之间的间隙为0.3
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0.5mm。4.根据权利要求1
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3中的任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述电路板的第二面上至少两个所述安装孔边角的附近设置所述安装夹。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电路板的第二面上所述安装孔边角的附近设置两个所述安装夹，两个所述安装夹呈直角布置。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电路板的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：白英民，韦干辉，杨朝亮，王刚，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：