一种消除电镀气泡的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种消除电镀气泡的装置，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；电镀主槽的出口与过滤机的入口连通，过滤机的出口与电镀副槽的入口连通，电镀副槽的出口与电镀主槽的入口连通；电镀副槽的侧壁上设有溢流孔，溢流孔与电镀副槽的底面之间的距离大于电镀副槽的入口与电镀副槽的底面之间的距离。电镀主槽和电镀副槽均用于盛放电镀溶液，本实用新型专利技术通过设置电镀副槽，增长了溶液的流通路径，可以使经过滤机流出的溶液压力得到充分缓释，且电镀副槽与电镀主槽的连通方式为溢流，电镀副槽中的溶液可以溢流至电镀主槽，避免了气泡的产生，有利于消除电镀气泡，减少电镀时由于气泡形成的孔洞，可提升栅线的结合力和电池片的填充因子。池片的填充因子。池片的填充因子。

【技术实现步骤摘要】
一种消除电镀气泡的装置


[0001]本技术属于电镀
，具体涉及一种消除电镀气泡的装置。

技术介绍

[0002]铜互连异质结电池的结构如图1所示，铜互连异质结电池包括层叠设置的TCO导电层50、N型掺杂层30、本征非晶硅20、N型硅片10、本征非晶硅20、P型掺杂层40、TCO导电层50，以及设置在TCO导电层50上的铜种子层60、铜栅线70、锡保护层80，在制备铜互连异质结电池的过程中，需要利用电镀工艺分别在铜电镀液和锡电镀液里制备铜栅线70和锡保护层80。
[0003]在利用电镀制备铜栅线70的过程中，由于电镀溶液的循环过滤系统中存在微小气泡，随机吸附在产品的待镀位置，进行电镀时Cu
+
沉积在待镀产品上形成铜栅线70，受到气泡的影响形成了孔洞区域，导致铜栅线70与铜种子层60的结合面积减少，影响了栅线的结合力和电池片的FF(填充因子)。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上改善上述技术问题的至少之一。
[0005]为改善上述技术问题，本技术提供一种消除电镀气泡的装置，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；所述电镀主槽的出口与过滤机的入口连通，所述过滤机的出口与电镀副槽的入口连通，所述电镀副槽的出口与电镀主槽的入口连通；所述电镀副槽的侧壁上设有溢流孔，所述溢流孔与所述电镀副槽的底面之间的距离大于所述电镀副槽的入口与所述电镀副槽的底面之间的距离，即溢流孔位于电镀副槽入口的上方。电镀主槽和电镀副槽均用于盛放电镀溶液，本技术通过设置电镀副槽，增长了溶液的流通路径，可以使经过滤机流出的溶液压力得到充分缓释，且电镀副槽与电镀主槽的连通方式为溢流，电镀副槽中的溶液可以溢流至电镀主槽，进一步避免了气泡的产生，有利于消除电镀气泡。本技术的装置有利于减少电镀时由于气泡形成的孔洞，可以提升栅线的结合力和电池片的填充因子。
[0006]根据本技术的实施例，所述电镀副槽上设有多个交错间隔设置的挡板，多个所述挡板构成蛇形流道。由此，可以增长溶液的流通路径，使溶液的压力得到充分缓释，使溶液中的气泡能够充分的排出。
[0007]根据本技术的实施例，多个所述挡板平行设置，所述挡板与所述电镀副槽的底面相垂直。
[0008]根据本技术的实施例，所述装置还包括滤膜，所述滤膜设在所述电镀副槽的出口处，所述滤膜覆盖所述溢流孔。当溢出的气泡随溶液到达电镀副槽的出口时，可以被滤膜遮挡，保证了流入电镀主槽的溶液不带气泡，有利于解决镀铜孔洞的问题。
[0009]根据本技术的实施例，所述滤膜的孔径为1μm～5μm。滤膜的孔径小于气泡的孔径，由此，滤膜可以有效的阻挡气泡的通过。
[0010]根据本技术的实施例，所述装置还包括第一输送管道、第二输送管道和第三输送管道；所述第一输送管道位于所述电镀主槽的出口与所述过滤机的入口之间，所述第二输送管道位于所述过滤机的出口与所述电镀副槽的入口之间，所述第三输送管道位于所述电镀副槽的出口与电镀主槽的入口之间。
[0011]根据本技术的实施例，所述第一输送管道上设有流量计和阀门。
[0012]根据本技术的实施例，所述第二输送管道上设有流量计和阀门。
[0013]根据本技术的实施例，所述第三输送管道上设有流量计和阀门。
[0014]根据本技术的实施例，所述装置还包括两个泵，两个泵分别位于所述电镀主槽和所述过滤机之间、所述过滤机与所述电镀副槽之间。
附图说明
[0015]图1是铜互连异质结电池的结构示意图；
[0016]图2是本技术一个实施例中，消除电镀气泡的装置的结构示意图；
[0017]图3是本技术另一个实施例中，消除电镀气泡的装置的结构示意图；
[0018]图4是本技术另一个实施例中，消除电镀气泡的装置的结构示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]10
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N型硅片，20
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本征非晶硅，30
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N型掺杂层，40
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P型掺杂层，50
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TCO导电层，60
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铜种子层，70
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铜栅线，80
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锡保护层，100
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电镀主槽，200
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电镀副槽，210
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溢流孔，220
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挡板，300
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过滤机，400
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滤膜，500
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第一输送管道，600
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第二输送管道，700
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第三输送管道，800
‑
泵。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
[0022]在铜互连异质结电池的制备过程中，需要利用电镀工艺制作铜栅线70。镀铜溶液现有循环过滤流程为“电镀主槽
→
过滤机
→
电镀主槽”，根据亨利定律可知：在一定的温度下，压强越大，气体在液体里的溶解度越大。那么过滤机在通过泵加压抽出溶液时，势必造成过滤机里的溶液溶解度更大，该部分溶液抽回电镀主槽时，则又恢复正常压强，溶解度变小，导致部分气体从溶液中脱离，形成气泡，随机附着在产品的待镀位置，镀铜时Cu
+
沉积在种子铜上形成铜栅线70，受到气泡的影响形成了孔洞区域，导致铜栅线70与铜种子层60的结合面积减少，影响了栅线的结合力和电池片的填充因子。
[0023]本技术提供一种消除电镀气泡的装置，参考图2，所述装置包括电镀主槽100、电镀副槽200和过滤机300；所述电镀主槽100的出口与过滤机300的入口连通，所述过滤机300的出口与电镀副槽200的入口连通，所述电镀副槽200的出口与电镀主槽100的入口连通；所述电镀副槽200的侧壁上设有溢流孔210，所述溢流孔210位于所述电镀副槽200靠近上端的一侧，溢流孔210与电镀副槽200的底面之间的距离大于电镀副槽200的入口与电镀副槽200的底面之间的距离，即溢流孔210位于电镀副槽200入口的上方。电镀主槽100和电
镀副槽200均用于盛放电镀溶液，电镀在电镀主槽100中进行，电镀溶液的流向为“电镀主槽100
→
过滤机300
→
电镀副槽200
→
电镀主槽100”，本技术通过设置电镀副槽200，增长了溶液的流通路径，可以使经过滤机300流出的溶液压力得到充分缓释，且电镀副槽200与电镀主槽100的连通方式为溢流，电镀副槽200中的溶液可以溢流至电镀主槽100，进一步避免了气泡的产生，有利于消除电镀气泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除电镀气泡的装置，其特征在于，所述装置包括电镀主槽、电镀副槽和过滤机；所述电镀主槽的出口与所述过滤机的入口连通，所述过滤机的出口与所述电镀副槽的入口连通，所述电镀副槽的出口与所述电镀主槽的入口连通；所述电镀副槽的侧壁上设有溢流孔，所述溢流孔与所述电镀副槽的底面之间的距离大于所述电镀副槽的入口与所述电镀副槽的底面之间的距离。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电镀副槽上设有多个交错间隔设置的挡板，多个所述挡板构成蛇形流道。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，多个所述挡板平行设置，所述挡板与所述电镀副槽的底面相垂直。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括滤膜，所述滤膜设在所述电镀副槽的出口处，所述滤膜覆盖所述溢流孔。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万宇，
申请(专利权)人：通威太阳能成都有限公司，
类型：新型
国别省市：