【技术实现步骤摘要】
一种电镀机电镀液气泡消除机构
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆加工
,尤其涉及一种电镀机电镀液气泡消除机构
。
技术介绍
[0002]常见的电镀机设备是通过循环运行的传动装置带动晶圆沿着装有电镀液的电镀槽内运行,晶圆不断地从电镀槽的一端进入,并从另一端输出,电镀液中的电镀离子在此过程中电镀在晶圆的表面上
。
[0003]目前的电镀工艺槽包括位于上部供晶圆在其中进行电镀的电镀槽
、
位于下部用于回收电镀液的储液槽
、
以及位于电镀槽和储液槽之间的回流槽,电镀槽沿晶圆输送方向的两侧设有溢流口,电镀槽内的电镀液通过溢流口流出后经过回流槽内再进入储液槽内;同时,储液槽内的电镀液依次经过输送管道
、
位于电镀槽内的喷流管,并从喷流管上的喷射孔向电镀槽喷出,实现电镀液在电镀工艺槽内的循环流动
。
[0004]但是,电镀槽内的大量电镀液直接通过溢流口俯冲入回流槽的方式,由于溢流口和回流槽之间的落差大,电镀液落入回流槽时发生撞击会产生大量气泡, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电镀机电镀液气泡消除机构,包括对晶圆用电镀液实现容纳的电镀箱(1),其特征在于:所述电镀箱(1)的下端腔体内部设置有对电镀后的电镀液实现出液动作的双位出液机构,所述电镀箱(1)的下方分别设置有用于对电镀液实现排气减压动作的减压缓冲机构和用于对电镀液中的大量气泡实现消除动作的气泡消除机构,所述减压缓冲机构位于气泡消除机构的上方;其中,所述双位出液机构包括出液电机(2)
、
左螺旋片(3)和右螺旋片(4),所述出液电机(2)驱动所述左螺旋片(3)和右螺旋片(4)同步转动后,带动电镀液在所述电镀箱(1)的下端腔体内,分别以左螺旋片(3)和右螺旋片(4)的螺旋轨迹朝所述电镀箱(1)下端腔体两侧实现螺旋输送,进而以实现对电镀液的双位出液的动作;其中,所述减压缓冲机构包括呈弧形状的滑板(5),所述双位出液机构在对电镀液出液过程中,通过所述减压缓冲机构对由所述双位出液机构输送的电镀液实现排气减压的动作;其中,所述气泡消除机构包括纤维棉(6),通过所述纤维棉(6)对电镀液中的大量气泡实现截留消除的动作
。2.
根据权利要求1所述的一种电镀机电镀液气泡消除机构,其特征在于:所述双位出液机构还包括设置在电镀箱(1)内部的安装腔(
21
)和电机腔(
22
),且所述安装腔(
21
)的内底壁与电机腔(
22
)的内顶壁连通,所述安装腔(
21
)的两侧内壁与电镀箱(1)的下端腔体内壁连通,所述出液电机(2)固定安装在电机腔(
22
)的内壁,所述出液电机(2)的输出轴通过联轴器固定安装有一端贯穿并延伸至安装腔(
21
)内部的传动轴(
23
),所述传动轴(
23
)的顶端固定安装有驱动锥齿轮(
24
),所述驱动锥齿轮(
24
)的外表面啮合有呈对称分布的啮合锥齿轮(
25
)
。3.
根据权利要求2所述的一种电镀机电镀液气泡消除机构,其特征在于:两个所述啮合锥齿轮(
25
)相背的表面均固定连接有连接套(
26
),所述连接套(
26
)的外表面通过轴承与安装腔(
21
)的内壁安装,所述连接套(
26
)的一端固定连接有啮合齿轮(
27
),所述啮合齿轮(
27
)的外表面啮合有通过轴承和密封圈与所述安装腔(
21
)的内壁安装呈对称分布的啮合齿圈(
28
),所述出液电机(2)驱动所述驱动锥齿轮(
24
)与啮合锥齿轮(
25
)实现啮合后,带动所述啮合齿轮(
27
)以连接套(
26
)的轴心为圆心轴向转动,并与啮合齿圈(
28
)实现啮合运动
。4.
根据权利要求3所述的一种电镀机电镀液气泡消除机构,其特征在于:所述左螺旋片(3)通过螺栓固定安装在位于所述电镀箱(1)下端腔体左侧的啮合齿圈(
28
)外表面,所述右螺旋片(4)通过螺栓固定安装在位于所述电镀箱(1)下端腔体右侧的啮合齿圈(
28
)外表面,所述左螺旋片(3)和右螺旋片(4)的外表面分别固定安装有以所述左螺旋片(3)和右螺旋片(4)的螺旋轨迹实现螺旋分布的活性炭过滤网(
29
),所述左螺旋片(3)和右螺旋片(4)相背的一端通过轴承均与电镀箱(1)的下端腔体两侧安装
。5.
根据权利要求1所述的一种电镀机电镀液气泡消除机构,其特征在于:所述电镀箱(1)的两侧均固定连通有用于对电镀液实现出液动作的出液管(
210
),两个所述出液管(
210
)的出液端均固定连通有螺旋管(
211
),所述双位出液机构在将电镀液通过出液管(
210
)输送至螺旋管(
211
)后,通过所述螺旋管(
211
)使电镀液沿所述螺旋管(
211
)的螺旋轨迹在所述螺旋管(
211
)的内部实现螺旋流动
。
6.
根据权利要求5所述的一种电镀机电镀液气泡消除机构,其特征在于:所述减压缓冲机构还包括安装在螺旋管(
211
)下端外表面且呈线性阵列分布的分流管(
51
),所述分流管(
51
)的外表面固定连通有与螺旋管(
211
)同轴心的减...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑞,杨仕品,华斌,
申请(专利权)人:苏州智程半导体科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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