发声器件制造技术

技术编号:39600672 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-03 20:00
本发明专利技术涉及电声转换领域,提供了一种发声器件,其包括低音盆架

【技术实现步骤摘要】
发声器件


[0001]本专利技术涉及电声转换领域,尤其涉及一种发声器件


技术介绍

[0002]发声器件是一种将电信号转变为声信号的换能器件,其主要包括盆架

分别固定于盆架的振动系统和驱动振动系统振动的磁路系统以及导电件;其中,振动系统包括振膜以及驱动振膜振动的音圈,磁路系统主要包括下夹板和固定于下夹板的磁钢,导电件由磁路系统的底部贯穿磁路系统并延伸至振膜的下方以与音圈电连接

而为了提高发声器件的声学性能,发声器件设计了一种包含低音部分和高音部分的大尺寸全频带同轴的发声器件

[0003]相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件主要包括低音盆架

分别固定于低音盆架的低音振动系统和驱动低音振动系统振动的低音磁路系统

高音盆架

分别固定于高音盆架的高音振动系统和驱动高音振动系统的高音磁路系统以及导电件;其中,高音磁路系统主要包含呈环状的高音下夹板(极芯)

由高音下夹板的内周缘向靠近高音振动系统的方向弯折延伸的突出部以及环绕突出部设置并与突出部间隔形成高音磁间隙的环磁;高音振动系统中的高音音圈插设悬置于高音磁间隙内;导电件由低音磁路系统的底部依次贯穿低音磁路系统和高音下夹板并延伸至高音振膜的下方以与高音音圈电连接

[0004]为了便于大尺寸全频带同轴的发声器件进行安装,其内部结构的空间的设计均较大,而相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件仅仅在突出部的下方预留出了导电件的安装空间,造成了大量的空间浪费

[0005]因此,有必要提供一种新的发声器件来解决上述技术问题


技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种发声器件,以解决相关技术中大尺寸全频带同轴的发声器件仅仅在高音下夹板的突出部下方预留导电件的安装空间,从而造成大量空间浪费的问题

[0007]为了达到上述目的,本专利技术提供了一种发声器件,所述发声器件包括低音盆架

分别固定于所述低音盆架的低音振动系统和驱动所述低音振动系统振动的低音磁路系统

高音盆架

分别固定于所述高音盆架的高音振动系统和驱动所述高音振动系统振动的高音磁路系统;所述低音磁路系统包括低音下夹板以及叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧的第一低音主磁钢;所述高音振动系统包括固定于所述高音盆架的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈;所述高音磁路系统包括极芯

呈环状的第一环磁以及呈环状的第二环磁;所述极芯包括叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且呈环状的极芯本体以及由所述极芯本体的内周缘向靠近所述高音振膜的方向弯折延伸且呈环状的极芯壁;所述第一环磁叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且位于所述极芯壁的
内侧,所述第二环磁叠设固定于所述极芯本体,所述第二环磁环绕所述极芯壁设置并与所述极芯壁相互间隔形成高音磁间隙;所述高音盆架固定于所述第二环磁远离所述极芯本体的一侧,所述高音音圈插设悬置于所述高音磁间隙内;所述发声器件还包括导电件,所述导电件由所述低音磁路系统的底部依次贯穿所述低音下夹板

所述第一低音主磁钢和所述极芯板并延伸至所述高音振膜的下方与所述高音音圈电连接;所述第一环磁环绕所述导电件设置并与所述导电件间隔

[0008]优选的,所述极芯还包括形成于所述极芯壁的顶端的极芯板;所述导电件穿过所述极芯板延伸至所述高音振膜的下方

[0009]优选的,所述高音磁路系统还包括叠设固定于所述第二环磁远离所述极芯本体一侧的高音上夹板,所述高音上夹板抵接于所述高音盆架的内周侧

[0010]优选的,所述低音磁路系统靠近所述低音振动系统的一侧设置有相互间隔的第一低音磁间隙

第二低音磁间隙以及第三低音磁间隙,所述第一低音磁间隙环绕所述高音磁间隙设置,所述第一低音磁间隙环绕所述第一低音主磁钢设置,所述第二低音磁间隙和所述第三低音磁间隙分别位于所述第一低音磁间隙的相对两侧;所述低音振动系统包括固定于所述低音盆架的低音振膜以及驱动所述低音振膜振动且相互间隔设置的第一低音音圈

第二低音音圈和第三低音音圈;所述第一低音音圈插设悬置于所述第一低音磁间隙,所述第二低音音圈插设悬置于所述第二低音磁间隙,所述第三低音音圈插设悬置于所述第三低音磁间隙

[0011]优选的,所述低音振膜包括呈环状的第一折环

间隔设置于所述第一折环的内侧且呈环状的第二折环以及呈环状的振动部;所述第一折环的外周缘固定于所述低音盆架,所述第二折环的内周缘固定于所述第二环磁,所述振动部的外周缘固定于所述第一折环的内周缘,所述振动部的内周缘固定于所述第二折环的外周缘;所述第一低音音圈

所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧

[0012]优选的,所述低音振膜还包括叠设固定于所述振动部远离所述低音磁路系统一侧的球顶

[0013]优选的,所述低音振动系统还包括弹性件;所述弹性件的一端固定于所述低音盆架,所述弹性件的另一端固定于所述振动部靠近所述低音磁路系统的一侧;所述第一低音音圈

所述第二低音音圈以及所述第三低音音圈分别固定于所述弹性件远离所述振动部的一侧

[0014]优选的,所述低音磁路系统还包括分别叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧且分别位于所述第一低音主磁钢的相对两侧的第二低音主磁钢和第三低音主磁钢

环绕所述第一低音主磁钢设置的多个第一低音副磁钢

环绕所述第二低音主磁钢设置的多个第二低音副磁钢以及环绕所述第三低音主磁钢设置的多个所述第三低音副磁钢;所述第二低音主磁钢和所述第三低音主磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔设置,多个所述第一低音副磁钢分别与所述第一低音主磁钢间隔形成所述第一低音磁间隙,多个所述第二低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第二低音主磁钢间隔形成所述第二低音磁间隙,多个所述第三低音副磁钢和部分所述第一低音副磁钢分别与所述第三低音主磁钢间隔形成所述第三低音磁间隙

[0015]优选的,所述低音磁路系统还包括低音上夹板;所述低音上夹板分别叠设固定于
多个所述第一低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧

多个所述第二低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及多个所述第三低音副磁钢靠近所述低音振动系统的一侧

[0016]优选的,所述低音磁路系统还包括低音极芯;所述低音极芯分别固定于所述第二低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧以及所述第三低音主磁钢靠近所述低音振动系统的一侧

[0017]与相关技术比较,本专利技术的发声器件本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发声器件,所述发声器件包括低音盆架

分别固定于所述低音盆架的低音振动系统和驱动所述低音振动系统振动的低音磁路系统

高音盆架

分别固定于所述高音盆架的高音振动系统和驱动所述高音振动系统振动的高音磁路系统;所述低音磁路系统包括低音下夹板以及叠设固定于所述低音下夹板靠近所述低音振动系统一侧的第一低音主磁钢;所述高音振动系统包括固定于所述高音盆架的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈;其特征在于,所述高音磁路系统包括极芯

呈环状的第一环磁以及呈环状的第二环磁;所述极芯包括叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板一侧且呈环状的极芯本体以及由所述极芯本体的内周缘向靠近所述高音振膜的方向弯折延伸且呈环状的极芯壁;所述第一环磁叠设固定于所述第一低音主磁钢远离所述低音下夹板的一侧且位于所述极芯壁的内侧,所述第二环磁叠设固定于所述极芯本体,所述第二环磁环绕所述极芯壁设置并与所述极芯壁相互间隔形成高音磁间隙;所述高音盆架固定于所述第二环磁远离所述极芯本体的一侧,所述高音音圈插设悬置于所述高音磁间隙内;所述发声器件还包括导电件,所述导电件由所述低音磁路系统的底部依次贯穿所述低音下夹板

所述第一低音主磁钢和所述极芯并延伸至所述高音振膜的下方与所述高音音圈电连接;所述第一环磁环绕所述导电件设置并与所述导电件间隔
。2.
如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述极芯还包括形成于所述极芯壁的顶端的极芯板;所述导电件穿过所述极芯板延伸至所述高音振膜的下方
。3.
如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述高音磁路系统还包括叠设固定于所述第二环磁远离所述极芯本体一侧的高音上夹板,所述高音上夹板抵接于所述高音盆架的内周侧
。4.
如权利要求1所述的发声器件,其特征在于,所述低音磁路系统靠近所述低音振动系统的一侧设置有相互间隔的第一低音磁间隙

第二低音磁间隙以及第三低音磁间隙,所述第一低音磁间隙环绕所述高音磁间隙设置,所述第一低音磁间隙环绕所述第一低音主磁钢设置,所述第二低音磁间隙和所述第三低音磁间隙分别位于所述第一低音磁间隙的相对两侧;所述低音振动系统包括固定于所述低音盆架的低音振膜以及驱动所述低音振膜振动且相互间隔设置的第一低音音圈

第二低音音圈和第三低音音圈;所述第一低音音圈插设悬置于所述第一低音磁间隙,所述第二低音音圈插设悬置于所述第二低音磁间隙,所述第三低音音圈插设悬置于所述第三低音磁间隙

【专利技术属性】
技术研发人员:任璋钟志威
申请(专利权)人:瑞声光电科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1