一种轻质制造技术

本发明专利技术公开了一种轻质

【技术实现步骤摘要】
一种轻质Al
‑
Si
‑
Mg2Si电子封装材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及合金的开发与制备
，具体是一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体
。
随着电子元器件技术的发展和集成技术的不断提高，集成电路具有高功率
、
高集程度
、
小型化
、
轻量化的发展趋势
。
[0003]制备小型化
、
轻量化的
Al
‑
Si
基合金时，一般将纯铝
、
纯镁以及其他合金或者无机物投入熔炼炉进行熔化，在将熔化的合金熔体通过冷水辊装置冷却铸轧形成铸轧坯，在将铸轧坯进行热处理
、
冷处等工艺处理，最后再进行检测获
。
[0004]目前的冷水辊通常为腔体结构，在腔体两侧设置出水口和进水口，并通过进水口向腔体内注入冷却水，当冷水辊表面与和金熔体接触时吸收热量，腔体内的冷却水吸收热量升温变成热水，部分热水从出水口排出，但在腔体内仍然存在部分热水，使得腔体内的冷却水温度不同，造成冷水辊表面的冷却温度不同，导致冷水辊在对合金熔体冷却压制时，铸轧坯会变形甚至开裂
。
[0005]因此，针对上述问题提出一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料及其制备方法和应用
。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决冷水辊腔体内冷却水没有固定的流动通道，生成的热水不能及时排出腔体，使得腔体内的冷却水温度不同，造成冷水辊表面的冷却温度不同，导致冷水辊在对合金熔体冷却压制时，铸轧坯会变形甚至开裂的问题，本专利技术提出的一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料及其制备方法和应用
。
[0007]一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料，包括以下重量百分比的原材料：
Mg
：1％
‑5％
、Si
：1％
‑5％
、Cu
：1％
‑5％和
Al
基中间合金，其余为
Al。
[0008]优选的，所述
Al
基中间合金包括
Al
‑
Si
中间合金和
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
中间合金，其中
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
占
Al
基中间合金的
60
％
。
[0009]一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料的制备方法，适用于制备上述的轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料，该制备方法包括以下步骤：
[0010]S1:
熔化：将纯铝锭
、
纯镁
、Al
基中间合金投入熔炼炉中进行熔化，获得合金熔体；
[0011]S2
：压制：将合金熔体引入冷水辊装置进行压制，获得合金铸轧坯，合金铸轧坯的厚度在
3mm
‑
9mm
；
[0012]S3
：将合金铸轧坯进行使用进行冷轧，获得合金冷轧板；
[0013]S4
：将合金冷轧板在热处理后进行冷水淬，再将冷水淬后的合金冷轧板进行检测
。
[0014]优选的，所述冷水辊装置，包括传输装置；所述传输装置包括钢传送带
、
主动轮和从动轮；所述主动轮和从动轮将钢传送带抻进，并由主动轮提供动力；所述钢传送带的上方，且靠近主动轮的一端设置有冷水辊；所述冷水辊包括外壳和芯体；所述外壳与芯体通过连接板固定连接；所述外壳和芯体之间固定连接有螺旋挡板；所述螺旋挡板在外壳与芯体之间形成螺旋通道；所述螺旋通道的两端分别与进水孔和出水孔连通；所述进水孔和出水孔均贯穿冷水辊转轴且处于中心位置，并固定连接有旋转接头；所述旋转接头与冷却水管连接；所述冷水辊转轴的两端转动连接有升降组件；所述升降组件滑动连接在支撑柱的上端；所述支撑柱上转动连接有辅助轮；所述辅助轮位于冷水辊的正下方，且钢传送带在冷水辊与辅助轮之间的缝隙中穿过
。
[0015]优选的，所述支撑柱的上端沿着冷水辊的轴向方向开设有直槽；所述直槽贯穿支撑柱；所述支撑柱的上端两侧开设有
T
形槽；所述
T
形槽与直槽连通；所述升降组件包括第一滑块和
T
形滑块；所述第一滑块与冷水辊的转轴转动连接；所述第一滑块的底部设置成第一斜面；所述第一滑块的底部开设有
T
形滑槽；所述
T
形滑槽与第一斜面平行；所述第一滑块在直槽内竖直上下移动；所述
T
形滑块的顶部设置成第二斜面；所述第二斜面上固定连接有直滑轨；所述
T
形滑块通过直滑轨与第一滑块滑动连接；所述第一斜面与第二斜面接触滑动，且
T
形滑块在
T
形槽内水平滑动
。
[0016]优选的，所述支撑柱一侧固定连接有
L
形支撑杆；所述
L
形支撑杆的上端螺纹连接有丝杆；所述丝杆的一端朝向
T
形滑块；所述丝杆的另一端固定连接有转盘；所述丝杆用于推动
T
形滑块移动
。
[0017]优选的，所述从动轮的固定杆上固定连接有刮板；所述刮板的上缘与钢传送带的表面贴合
。
[0018]优选的，所述轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料应用于在军事
、
航空航天和高端民用电子器件等领域的电子封装壳体材料
。
[0019]本专利技术的有益之处在于：
[0020]1.
本专利技术通过设置冷水辊
、
螺旋挡板，使螺旋挡板将冷水辊的腔体形成连通的螺旋通道，再从进水孔向螺旋通道内连续注入冷却水，使冷却水能够在螺旋通道内定向流动，从而使冷却水吸收合金熔体的热量后生成的热水能够及时排出冷水辊，保证冷水辊表面的冷却温度相同，且无较大的变化，使得合金熔体被冷水辊冷却压制生成铸轧坯无形变或者开裂
。
[0021]2.
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料，其特征在于：包括以下重量百分比的原材料：
Mg
：1％
‑5％
、Si
：1％
‑5％
、Cu
：1％
‑5％和
Al
基中间合金，其余为
Al。2.
根据权利要求1所述的一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料，其特征在于：所述
Al
基中间合金包括
Al
‑
Si
中间合金和
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
中间合金，其中
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
占
Al
基中间合金的
60
％
。3.
一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料的制备方法，适用于制备权利要求1‑2任一所述的轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：
S1:
熔化：将纯铝锭
、
纯镁
、Al
基中间合金投入熔炼炉中进行熔化，获得合金熔体；
S2
：压制：将合金熔体引入冷水辊装置进行压制，获得合金铸轧坯，合金铸轧坯的厚度在
3mm
‑
9mm
；
S3
：将合金铸轧坯进行使用进行冷轧，获得合金冷轧板；
S4
：将合金冷轧板在热处理后进行冷水淬，再将冷水淬后的合金冷轧板进行检测
。4.
根据权利要求3所述的一种轻质
Al
‑
Si
‑
Mg2Si
电子封装材料的制备方法，其特征在于：所述
S2
中，冷水辊装置，包括传输装置
(1)
；所述传输装置
(1)
包括钢传送带
(11)、
主动轮
(12)
和从动轮
(13)
；所述主动轮
(12)
和从动轮
(13)
将钢传送带
(11)
抻进，并由主动轮
(12)
提供动力；所述钢传送带
(11)
的上方，且靠近主动轮
(12)
的一端设置有冷水辊
(2)
；所述冷水辊
(2)
包括外壳
(21)
和芯体
(22)
；所述外壳
(21)
与芯体
(22)
通过连接板
(23)
固定连接；所述外壳
(21)
和芯体
(22)
之间固定连接有螺旋挡板
(24)
；所述螺旋挡板
(24)
在外壳
(21)
与芯体
(22)
之间形成螺旋通道
(28)
；所述螺旋通道
(28)
的两端分别与进水孔
(25)
和出水孔
(26)
连通；所述进水孔
(25)
和出水孔
(26)
均贯穿冷水辊
(2)
转轴且处于中心位置，并固定连接有旋转接头
(27)
；所述旋转接头
(27)
与冷却水管连接；所述冷水辊
(2)
转轴的两端转动连接有升降组件
(3)
；所述升降组件
(3)
滑动连接在支撑柱
(4)
的上端；所述支撑柱
(4)
上转动连接有辅助轮
(5)
；所述辅助轮
(5)
位于冷水...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤云，南琼，苏志军，袁蝴蝶，辛亚楼，
申请(专利权)人：西安建筑科技大学，
类型：发明
国别省市：