一种优化焊盘坐标文件生成的方法技术

本发明专利技术提供了一种优化焊盘坐标文件生成的方法

【技术实现步骤摘要】
一种优化焊盘坐标文件生成的方法、装置及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片设计
，尤其涉及一种优化焊盘坐标文件生成的方法
、
装置及存储介质
。

技术介绍

[0002]芯片的
PR
阶段与封装阶段是不可或缺同时又联系紧密的阶段，其中
PR
设计会与封装工厂进行紧密的数据交互，按照目前存在
PR
与封装文件的交互形式，是在芯片设计末期
tapout
前，通过
EDA
工具对
gds
进行封装的坐标提取从而交付给封装厂
。
[0003]此阶段提供的封装坐标文件，由于前期没有进行封装可行性评估，此时提供的坐标文件有可能存在封装不匹配
、
信号干扰
、
热管理不足等问题，但是项目已经结束修改困难，严重影响项目的进度
。
[0004]因此，需要设计一种优化焊盘坐标文件生成的方法以解决上述问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种优化焊盘坐标文件生成的方法
、
装置及存储介质，用于解决
技术介绍
中所提及的技术问题
。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供以下技术方案：一方面，本专利技术实施例包括一种优化焊盘坐标文件生成的方法，包括以下步骤：
S1
，布局规划：根据芯片的功能和要求，进行布局规划，确定芯片内部各个模块的位置关系
、
布局<br/>、
引脚位置等；
S2
，封装引脚规划：根据布局规划，规划封装的引脚布局，确定引脚在封装中的位置
、
顺序和分布；
S3
，封装坐标转换：将布局规划中设计好的芯片模块和引脚位置转换为封装坐标系统，包括将相对位置和引脚布局信息转换为具体坐标，使用参考点或原点作为基准；
S4
，预置焊盘融合：将预置焊盘的方式融入封装评估过程中；
S5
，坐标映射和旋转：根据封装的布局要求和坐标系设定，进行坐标映射和旋转，确保封装坐标与实际封装的位置和方向一致；
S6
，坐标文件生成：根据转换后的封装坐标信息，生成焊盘坐标文件，其中包括每个焊盘的具体位置和布局信息
。
[0007]进一步的，在坐标文件生成后还包括对生成的焊盘坐标文件进行优化处理以提高焊盘布局的密度
、
减少线长或最小化布局冲突
。
[0008]进一步的，所述优化处理的方法包括基于模拟退火
、
遗传算法
、
蚁群算法
、
粒子群优化或组合优化方法的任意一种或多种
。
[0009]进一步的，优化处理的方法还包括通过迭代优化的方式，多次对生成的焊盘坐标文件进行布局调整和优化，直至达到所需的最优布局
。
[0010]进一步的，所述预置焊盘融合是指在封装评估过程中引入预置焊盘作为辅助工具
来帮助进行封装布局优化，通过预置焊盘的位置和连接方式，优化引脚布局，提高封装的性能和可靠性，并用预置焊盘进行校准和验证
。
[0011]进一步的，所述校准和验证步骤包括：
D1
，校准焊盘位置和布局；
D2
，验证焊盘连接性和连接质量；
D3
，检查封装尺寸和外形；
D4
，进行物理验证，如测量焊盘位置
、
可视检查
。
[0012]另一方面，本专利技术实施例包括优化焊盘坐标文件生成的装置，其包括：至少一个处理器；至少一个存储器，用于存储至少一个程序；当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现优化焊盘坐标文件生成的方法
。
[0013]另一方面，本专利技术实施例包括计算机可读存储介质，其上存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在被处理器执行时用于实现优化焊盘坐标文件生成的方法
。
[0014]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术的优化焊盘坐标文件生成的方法将预置焊盘融入到封装评估过程中，以让封装厂提前评估封装方式，确定封装形式，减少后端针对封装的修改周期，加快芯片投入市场时间，提前确定封装，封装厂可以提前引进封装材料，减少封装时间
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0016]图1是本专利技术实施例优化焊盘坐标文件生成的方法的步骤流程图；图2是本专利技术实施例校准和验证的步骤流程图；图3是本专利技术实施例优化焊盘坐标文件生成的装置的结构示意图
。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围
。
可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制
。
[0018]请参阅图1，
S1
，在布局规划阶段，根据芯片的功能和要求确定芯片内部各个模块的位置关系
、
布局和引脚位置
。
可以使用专业的电子设计自动化（
EDA
）工具来辅助进行布局规划
。
[0019]S2
，根据布局规划，规划封装的引脚布局
。
考虑引脚的数量
、
类型和功能，确定引脚
在封装中的位置
、
顺序和分布
。
可以使用
EDA
工具来帮助进行引脚布局规划
。
[0020]S3
，将布局规划中设计好的芯片模块和引脚位置转换为封装坐标系统
。
将相对位置和引脚布局信息转换为具体坐标，使用参考点或原点作为基准
。
可以使用坐标转换算法来实现这一步骤
。
[0021]S4
，引入预置焊盘作为辅助工具进行封装布局优化
。
预置焊盘是一种预先放置的辅助焊盘，通过其位置和连接方式，优化引脚布局，提高封装的性能和可靠性
。
可以根据引脚布局的需求和优化目标，在适当的位置引入预置焊盘
。
[0022]本实施例中，预置焊盘的引入方式为：在设计工具中创建预置焊盘的元件库或组件库，其中包含预置焊盘的不同尺寸
、
形状和连接方式的选项本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种优化焊盘坐标文件生成的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1
，布局规划：根据芯片的功能和要求，进行布局规划，确定芯片内部各个模块的位置关系
、
布局
、
引脚位置；
S2
，封装引脚规划：根据布局规划，规划封装的引脚布局，确定引脚在封装中的位置
、
顺序和分布；
S3
，封装坐标转换：将布局规划中设计好的芯片模块和引脚位置转换为封装坐标系统，包括将相对位置和引脚布局信息转换为具体坐标，使用参考点或原点作为基准；
S4
，预置焊盘融合：将预置焊盘的方式融入封装评估过程中；
S5
，坐标映射和旋转：根据封装的布局要求和坐标系设定，进行坐标映射和旋转，确保封装坐标与实际封装的位置和方向一致；
S6
，坐标文件生成：根据转换后的封装坐标信息，生成焊盘坐标文件，其中包括每个焊盘的具体位置和布局信息
。2.
根据权利要求1所述的优化焊盘坐标文件生成的方法，其特征在于，在坐标文件生成后还包括对生成的焊盘坐标文件进行优化处理以提高焊盘布局的密度
、
减少线长或最小化布局冲突
。3.
根据权利要求2所述的优化焊盘坐标文件生成的方法，其特征在于，所述优化处理的方法包括基于模拟退火
、
遗传算法
、
蚁群算法

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗铭，
申请(专利权)人：苏州赛米德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：