一种集成电路板振动测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路板测试技术领域，特别涉及一种集成电路板振动测试装置，包括底座以及设在底座上侧的顶台，所述集成电路板振动测试装置还包括：夹持机构，设在顶台上侧，用于对同类型的多个集成电路板进行同步装持夹紧；振动机构，设在底座和顶台之间，用于对顶台进行平稳振动，本发明专利技术所采用的夹持机构，能够有效提高集成电路板的测试效率，缩短集成电路板的出货时间，本发明专利技术所采用的振动机构，能够有效延长电机的使用寿命，减少维护次数，使用成本较低，本发明专利技术所采用的电动推杆和转座，能够利用顶击头和顶台之间不同的距离，测试不同的顶击力产生不同程度的振动对集成电路板的影响

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板振动测试装置


[0001]本专利技术涉及集成电路板测试
，特别涉及一种集成电路板振动测试装置
。

技术介绍

[0002]集成电路板振动测试是一种用来评估电路板在振动环境下的可靠性和性能的测试方法，它模拟了电路板在运输
、
安装和使用过程中可能遭受的振动应力，以确保电路板在这些条件下能够正常工作而不会出现故障
。
[0003]现有的集成电路板振动测试装置内部多是采用电机带动偏心块运动的结构，偏心块的转动惯性使电机产生振动，利用电机的振动带动集成电路板安装台摆振，这种振动方式电机受振影响较大，影响电机的使用寿命，维护成本较高，同时现有的测试装置只适合单一测试，不适合批量化集成电路板的振动测试，会影响批量化集成电路板的出货时间
。

技术实现思路

[0004]要解决的技术问题：本专利技术提供的一种集成电路板振动测试装置，可以解决上述提到的问题
。
[0005]技术方案：为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种集成电路板振动测试装置，包括底座以及设在底座上侧的顶台，所述集成电路板振动测试装置还包括：夹持机构，设在顶台上侧，用于对同类型的多个集成电路板进行同步装持夹紧；振动机构，设在底座和顶台之间，用于对顶台进行平稳振动
。
[0006]夹持机构包括若干等距排布在顶台上侧内部的夹座组，夹座组由正向夹座和反向夹座对称分布组成，正向夹座和反向夹座均为
L
型截面，正向夹座和反向夹座的底部均对称固定连接有连接块，同一夹座组内的正向夹座和反向夹座的前侧两个连接块均滑动连接在导杆上，导杆固定连接在顶台内，同一夹座组内的正向夹座和反向夹座的后侧两个连接块对称螺纹连接在双向丝杆段上，各双向丝杆段相连组成第二转轴，第二转轴转动连接在顶台内，所述顶台上还设有用于将振动测试后的集成电路板顶出的顶起件
。
[0007]振动机构包括固定连接在底座顶部中心的中心支筒，中心支筒上设有用于对顶台进行顶击的顶击组件，中心支筒上还设有用于对顶击组件进行顶起控制的控制组件
。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述底座和顶台之间周向等距设有若干用于对顶台进行支撑的支撑件，支撑件包括固定连接在顶台底部的上连接座以及固定连接在底座上侧的下连接座，上连接座和下连接座之间通过支撑弹簧相连
。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述顶起件包括转动连接在顶台内部的若干第一转轴，第一转轴对应夹座组中部的位置固定连接有偏心轮
。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一转轴和顶台的连接位置还安装有回转扭簧
。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一转轴一端端部固定连接有第一转把，第二转轴一端端部固定连接有第二转把，第一转把和第二转把表面均设有防滑纹
。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述顶击组件包括固定连接在中心支筒下侧的连接环，连接环的环边等距固定连接若干支块组，支块组外端固定连接有方形框架，方形框架的四边中心均转动连接有转套，转套上固定连接有连接臂，连接臂远离转套的一端铰接在顶杆的底部，顶杆上端固定连接有顶击头，顶击头为橡胶材质，顶击头的侧边固定连接有轮架，四组轮架呈十字分布，轮架内转动连接有滚轮
。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述转套和方形框架的连接位置还安装有下压扭簧
。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述控制组件包括固定连接在中心支筒顶部的上连接架，上连接架中心转动连接有中心齿轮，中心齿轮的底部中心固定连接在驱动电机的输出端上，驱动电机固定连接在上连接架底部，中心齿轮的周边等距啮合连接有四组带转齿轮，各带转齿轮和各方形框架对应分布，带转齿轮转动连接在上连接架上，带转齿轮的中心设有顶起筒体，同一方形框架上的各顶杆穿过对应分布的顶起筒体，顶起筒体顶边滚动接触同一方形框架内的各滚轮，顶起筒体的顶部设有平滑凸起，平滑凸起占顶起筒体顶边的
1/4。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述顶起筒体的外壁固定连接有若干限位凸条，带转齿轮的内孔壁对应各限位凸条开设滑槽，限位凸条滑动连接在滑槽内，顶起筒体的底部固定连接有转座，转座转动连接在下连接架上，下连接架滑动连接在中心支筒上，下连接架底部固定连接若干电动推杆的输出端，电动推杆固定连接在连接环上
。
[0016]有益效果：
1.
本专利技术所采用的夹持机构，能够一次性夹持多个集成电路板，减少一批次集成电路板的测试时间，有效提高集成电路板的测试效率，缩短集成电路板的出货时间
。
[0017]2.
本专利技术所采用的振动机构，能够利用四点位周期性变动同步顶击的方式对顶台进行平稳振动，相比传统的偏心块摆振，电机受到的振动影响较小，能够有效延长电机的使用寿命，减少维护次数，使用成本较低
。
[0018]3.
本专利技术所采用的电动推杆和转座，能够利用电动推杆电动控制顶起筒体抬高，减小顶击头和顶台之间的距离，利用顶击头和顶台之间不同的距离，测试不同的顶击力产生不同程度的振动对集成电路板的影响
。
附图说明
[0019]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明
。
[0020]图1是本专利技术的第一视角立体结构示意图
。
[0021]图2是本专利技术夹持机构的背视结构示意图
。
[0022]图3是本专利技术夹持机构的背视立体结构示意图
。
[0023]图4是本专利技术振动机构和支撑件的立体结构示意图
。
[0024]图5是本专利技术顶击组件的立体结构示意图
。
[0025]图6是本专利技术控制组件的第一视角立体结构示意图
。
[0026]图7是本专利技术控制组件的第二视角立体结构示意图
。
[0027]图8是本专利技术支撑件的立体结构示意图
。
[0028]图中：
1、
底座；
2、
支撑件；
21、
上连接座；
22、
支撑弹簧；
23、
下连接座；
3、
夹持机构；
31、
顶起件；
311、
第一转轴；
312、
第一转把；
313、
偏心轮；
32、
第二转把；
33、
第二转轴；
34、
双向丝杆段；
35、
连接块；
36、
夹座组；
361、
正向夹座；
362、
反向夹座；
37、
导杆；
4、
顶台；
5、
振动机构；
51、
顶击组件；
511、
顶击头；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路板振动测试装置，包括底座（1）以及设在底座（1）上侧的顶台（4），其特征在于：所述集成电路板振动测试装置还包括：夹持机构（3），设在顶台（4）上侧，用于对同类型的多个集成电路板进行同步装持夹紧；振动机构（5），设在底座（1）和顶台（4）之间，用于对顶台（4）进行平稳振动；夹持机构（3）包括若干等距排布在顶台（4）上侧内部的夹座组（
36
），夹座组（
36
）由正向夹座（
361
）和反向夹座（
362
）对称分布组成，正向夹座（
361
）和反向夹座（
362
）均为
L
型截面，正向夹座（
361
）和反向夹座（
362
）的底部均对称固定连接有连接块（
35
），同一夹座组（
36
）内的正向夹座（
361
）和反向夹座（
362
）的前侧两个连接块（
35
）均滑动连接在导杆（
37
）上，导杆（
37
）固定连接在顶台（4）内，同一夹座组（
36
）内的正向夹座（
361
）和反向夹座（
362
）的后侧两个连接块（
35
）对称螺纹连接在双向丝杆段（
34
）上，各双向丝杆段（
34
）相连组成第二转轴（
33
），第二转轴（
33
）转动连接在顶台（4）内，所述顶台（4）上还设有用于将振动测试后的集成电路板顶出的顶起件（
31
）；振动机构（5）包括固定连接在底座（1）顶部中心的中心支筒（
5209
），中心支筒（
5209
）上设有用于对顶台（4）进行顶击的顶击组件（
51
），中心支筒（
5209
）上还设有用于对顶击组件（
51
）进行顶起控制的控制组件（
52
）
。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路板振动测试装置，其特征在于：所述底座（1）和顶台（4）之间周向等距设有若干用于对顶台（4）进行支撑的支撑件（2），支撑件（2）包括固定连接在顶台（4）底部的上连接座（
21
）以及固定连接在底座（1）上侧的下连接座（
23
），上连接座（
21
）和下连接座（
23
）之间通过支撑弹簧（
22
）相连
。3.
根据权利要求1所述的一种集成电路板振动测试装置，其特征在于：所述顶起件（
31
）包括转动连接在顶台（4）内部的若干第一转轴（
311
），第一转轴（
311
）对应夹座组（
36
）中部的位置固定连接有偏心轮（
313
）
。4.
根据权利要求3所述的一种集成电路板振动测试装置，其特征在于：所述第一转轴（
311
）和顶台（4）的连接位置还安装有回转扭簧
。5.
根据权利要求3所述的一种集成电路板振动测试装置，其特征在于：所述第一转轴（
311
）一端端部固定连接有第一转把（
312
），第二转轴（
33
）一端端部固定连接有第二转把（
32
），第一转把（
312
）和第二转把（
32
）表面均设有防滑纹
。6.
根据权利要求1所述的一种集成电路板振动测试装置，其特征在于：所述顶击组件（
51
）包括固定连接在中心支筒（
5209
）下侧的连接环（
519
），...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振军，郑石磊，
申请(专利权)人：江苏丰泓半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：