一种激光芯片的老化测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光芯片的老化测试装置，包括水冷装置，载具和夹具，所述水冷装置中设有可使冷却液体流动的结构，所述水冷装置的表面设有多个凸台，所述凸台顶面设有芯片接触面；所述载具上设有芯片容纳腔

【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片的老化测试装置


[0001]本专利技术涉及激光芯片测试领域，具体涉及具有冷却功能的激光芯片老化测试装置
。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，各种电子设备能够实现的功能也越来越多，同时需求的功率也越来越大
。
半导体激光芯片由于其体积小
、
重量轻
、
转换效率高等优点，在各个领域广泛应用
。
然而大功率半导体激光芯片在使用时，会产生大量的热量
。
[0003]为保证芯片的稳定性和可靠性芯片的老化测试是不可或缺的测试手段之一，传统的激光芯片老化测试中，一般为老化夹具和水冷装置
。
现有技术的老化测试是将
COS
芯片单独放置于老化夹具上，为独立结构，然后整个夹具再放置于水冷装置上
。
其中
COS
芯片热沉面与夹具底座接触，夹具底座再与水冷装置接触，每个接触面均会产生热阻，导致散热效率的下降
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种激光芯片的老化测试装置，包括水冷装置，载具和夹具，所述水冷装置中设有可使冷却液体流动的结构，所述水冷装置的表面设有多个凸台，所述凸台顶面设有芯片接触面；所述载具中设有芯片容纳腔
、
芯片限位角和出光缺口，所述芯片限位角设于所述芯片容纳腔的顶角，所述出光缺口设于所述芯片容纳腔朝向载具前端的一侧壁上
。
[0006]优选地，所述水冷装置朝向载具的表面还设有第一定位孔，所述载具朝向所述水冷装置的底面设有定位销，所述水冷装置和所述载具由所述第一定位孔和所述定位销固定
。
[0007]优选地，所述夹具包括绝缘板
、
铜电极片正极和铜电极片负极
、
压块，所述铜电极片正极和铜电极片负极在同一水平面相对设置，所述绝缘板设于所述铜电极片负极和铜电极片正极的下方，所述压块设于所述铜电极片正极和铜电极片负极的上方
。
[0008]优选地，所述夹具还包括销轴和卡簧，所述绝缘板
、
铜电极片正极
、
铜电极片负极和压块由所述销轴和所述卡簧进行固定连接
。
[0009]优选地，所述夹具设于所述载具上方，所述载具朝向所述夹具的一面上还设有多个第二定位孔，所述第二定位孔与所述夹具中销轴的位置相对应，所述夹具与所述载具由所述第二定位孔和所述销轴固定定位
。
[0010]优选地，所述凸台与所述水冷装置为一体成型结构
。
[0011]优选地，所述芯片老化测试装置还包括弹簧压力组件和探针组，所述弹簧压力组件和探针组的数量与夹具一一对应
。
[0012]优选地，所述芯片容纳腔的四个顶角均设有所述芯片限位角
。
[0013]优选地，所述水冷装置为长方体结构，多个所述凸台在所述水冷装置的表面等距
直线排列
。
[0014]优选地，待测芯片设于所述芯片容纳腔内，待测芯片与所述芯片接触面接触时，所述芯片限位角的端面低于所述芯片接触面
[0015]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0016]本专利技术针对现有大功率激光芯片散热问题，将夹具底座与水冷装置合二为一，提出一种无底座的老化测试用夹具，很好的提高了
COS
芯片散热性能
。
具体内容为：
[0017]1、
本专利技术
COS
芯片的热沉面直接与水冷装置接触，避免多次接触导热，减少热阻力，提高了被测试芯片的散热性能；
[0018]2、
本专利技术中的芯片通过载具限位，放置于水冷装置上，通过更换载具即可用于对不同的产品进行测试，无需更换整个测试装置；
[0019]3、
本专利技术中的绝缘片
、
铜电极片
、
压块等夹具部分通过销轴先固定为一个整体，然后通过销轴定位再放置于载具上，便于拿取操作
。
附图说明
[0020]图1为激光芯片老化测试的整体结构爆炸图；
[0021]图2为图1中
A
处的局部放大图；
[0022]图3为图2隐藏部分夹具和芯片的俯视图；
[0023]图4为夹具的俯视图；
[0024]图5为夹具的轴测图；
[0025]图6为夹具的爆炸图
。
具体实施方式
[0026]本专利技术所涉及的一种激光芯片的老化测试装置，其主要特点在于使水冷装置
10
同时具有水冷和底座的功能，从而形成一种无底座的芯片老化测试夹具
。
下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0027]实施例1：
[0028]如图1‑3所示，本专利技术所涉及的一种激光芯片的老化测试夹具，包括水冷装置
10、
夹具
40、
载具
20、
弹簧压力组件
50
和探针
60
；在水冷装置
10
内部设有水路结构，可以通过水冷散热，也可通过其他冷却液体散热；
[0029]进一步地，如图2所示在水冷装置
10
的表面等距设有多个凸台
12
，每个凸台
12
的顶端均设有芯片
30
的芯片接触面
13
，且芯片
30
在本实施例中为
COS
芯片；在该实施例中凸台
12
的数量包含但不限于
24
个，在具体的实施中凸台
12
数量可根据老化设备的测试数量决定；载具
20
具有与水冷装置
10
对应的长度和宽度，所述载具
20
上设有芯片容纳腔及芯片限位角
23
，在容纳腔的四个顶角分别设有所述芯片限位角
23
，芯片容纳腔在位置和数量上均与凸台
12
对应一致，所述芯片
30
安装于芯片容纳腔内并由四个芯片限位角
23
对芯片
30
的位置进行限定；并在所述容纳腔朝向载具
20
前端的一面腔体上开设一缺口以形成出光缺口
24
，出
光缺口
24
用于保证芯片
30
发出的光不被遮挡，出光缺口
24
的数量和位置也与凸台
12
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光芯片的老化测试装置，包括水冷装置，载具和夹具，所述水冷装置中设有可使冷却液体流动的结构，其特征在于，所述水冷装置的表面设有多个凸台，所述凸台顶面设有芯片接触面；所述载具中设有芯片容纳腔
、
芯片限位角和出光缺口，所述芯片限位角设于所述芯片容纳腔的顶角，所述出光缺口设于所述芯片容纳腔朝向载具前端的一侧壁上
。2.
如权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述水冷装置朝向载具的表面还设有第一定位孔，所述载具朝向所述水冷装置的底面设有定位销，所述水冷装置和所述载具由所述第一定位孔和所述定位销固定
。3.
如权利要求2所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述夹具包括绝缘板
、
铜电极片正极和铜电极片负极
、
压块，所述铜电极片正极和铜电极片负极在同一水平面相对设置，所述绝缘板设于所述铜电极片负极和铜电极片正极的下方，所述压块设于所述铜电极片正极和铜电极片负极的上方
。4.
如权利要求3所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述夹具还包括销轴和卡簧，所述绝缘板
、
铜电极片正极
、
铜电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：官睿，昝国骥，邓卫华，李少华，董雷，汪洋，黄文章，
申请(专利权)人：武汉永力睿源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：