一种集成电路芯片检测设备制造技术

技术编号:39576425 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-03 19:27
本发明专利技术公开了一种集成电路芯片检测设备,包括芯片主体

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片检测设备


[0001]本专利技术涉及电子元件检测
,具体是指一种集成电路芯片检测设备


技术介绍

[0002]芯片制作完整过程包括芯片设计

晶片制作

封装制作

测试等几个环节,在芯片测试的过程中,对芯片进行电性通电检测以确定芯片是否能够正常使用是必不可少的

[0003]申请号为
202310230536.1
的一项专利技术专利公开了一种可调节间距的电路板检测装置,并具体公开了以下内容:“将待检测电路板通过电路板治具夹装于检测台上,且将待检测电路板上的引脚刚好与调节后的检测探针一一对应,之后通过液压缸驱动升降板和侧板下行,从而带动检测探针,直至检测探针底端抵接于电路板引脚上对电路板进行检测”。
该专利申请的检测设备虽然具备对于芯片引脚的电性检测能力,但仍存在以下问题:
1、
现有技术在对芯片引脚进行通电检测之前的准备工作不够完善,对于芯片左右是否颠倒不能进行准确的识别

具体的说,以俯视视角观察芯片主体时,芯片主体上表面的引脚指示标识应当位于芯片主体左侧(常见的引脚指示标识有豁口标识

横杠标识和丝印标识),芯片引脚的标号由芯片主体左下角按逆时针顺序递增

而现有的芯片检测设备在检测到芯片的某一引脚不合格时,不能够准确地指出芯片的第几引脚出现故障

[0004]2、
现有技术的芯片检测设备仅具有对于芯片引脚的电性检测能力,缺乏对于芯片引脚外形的检测能力,不能判断芯片引脚是否存在异常折弯现象


技术实现思路

[0005]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供了一种集成电路芯片检测设备,为了解决现有技术不能够准确地指出芯片的第几引脚出现故障以及不能判断芯片引脚是否存在异常折弯现象的问题,本专利技术提出了具备芯片摆正检测功能以及芯片外形检测功能的集成电路芯片检测设备

[0006]本专利技术采取的技术方案如下:包括芯片主体

外壳体

上位机

摆正组件和引脚逐检组件,所述上位机固定设于外壳体上方,所述芯片主体位于外壳体中心,所述芯片主体上表面设有引脚指示标识,所述芯片主体两侧对称固定设有多个芯片引脚,所述摆正组件和引脚逐检组件均设于外壳体内,所述引脚逐检组件包括进给电动推杆

仿形支撑单元

外形检测单元和电性检测单元

[0007]进一步地,所述仿形支撑单元设于外壳体内,所述仿形支撑单元包括竖盒体

浮环

波纹囊体

增压弹簧

分叉软管

外支架

拖拽电动推杆

转向勾和电容板,所述竖盒体滑动设于外壳体内侧底部,所述浮环上下对称设有两组,两组所述浮环均竖直滑动设于竖盒体内,所述波纹囊体固定设于两组浮环之间,所述增压弹簧固定设于两组浮环之间,所述分叉软管穿过竖盒体顶端并且固定设于波纹囊体上,所述分叉软管贴合设于芯片引脚外侧,所述外支架固定设于竖盒体上,所述拖拽电动推杆固定设于外支架上,所述转向勾固定设于拖拽电动推杆一端,所述分叉软管由上部封口段与两个下部窄径段构成,所述上部封口
段与转向勾固定连接,两个所述下部窄径段对称设置并且均固定设于上部封口段的下方,两个所述下部窄径段与波纹囊体顶端贯穿连通,所述波纹囊体与分叉软管之间填充有电流变液,所述电容板设有两个,两个所述电容板对称固定设于外壳体内侧壁上

[0008]进一步地,所述外形检测单元设于外壳体内,所述外形检测单元包括爬升电动推杆

空心管

轮形囊体

侧挡板

弯曲支架

压力表和硬质弯管,所述爬升电动推杆固定设于竖盒体一侧,所述空心管转动设于爬升电动推杆一端,所述轮形囊体固定设于空心管上并且与芯片引脚内侧贴合连接,所述空心管上圆周阵列开设有多个适配于轮形囊体内表面的让位槽,所述侧挡板设有两个,两个所述侧挡板均固定设于空心管上并且分别贴合设于轮形囊体的两侧,所述弯曲支架固定设于爬升电动推杆一端,所述压力表固定设于弯曲支架上,所述硬质弯管固定设于压力表上方,所述硬质弯管插接设于空心管端部中心,所述压力表与上位机电性连接

[0009]进一步地,所述外壳体内竖直滑动设有升降板,所述摆正组件设于升降板下方,所述摆正组件包括摆正检测电动推杆

视觉检测摄像头

摆正电机

小齿轮

齿环

连接薄壁筒

内基板

夹持电动推杆和透明夹持件,所述摆正检测电动推杆固定设于升降板下方,所述视觉检测摄像头固定设于摆正检测电动推杆一端,所述摆正电机固定设于升降板下方,所述小齿轮固定设于摆正电机输出端上,所述连接薄壁筒转动设于升降板下方,所述齿环固定设于连接薄壁筒下方并且与小齿轮啮合连接,所述内基板固定设于齿环内侧,所述夹持电动推杆和透明夹持件均对称设有两个,两个所述夹持电动推杆均固定设于内基板下方,两个所述透明夹持件分别固定设于两个夹持电动推杆的端部,所述摆正检测电动推杆

视觉检测摄像头

摆正电机和夹持电动推杆均与上位机电性连接

[0010]进一步地,所述电性检测单元设于外壳体内,所述电性检测单元包括电性检测电动推杆

绝缘套和检测探针,所述电性检测电动推杆固定设于外支架上,所述绝缘套固定设于电性检测电动推杆上,所述检测探针固定设于绝缘套内,所述检测探针穿过两个下部窄径段的间隙并且抵接设于芯片引脚上,所述检测探针与上位机电性连接

[0011]进一步地,所述仿形支撑单元还包括多个竖导杆,多个所述竖导杆均固定设于竖盒体内,所述浮环滑动贯穿设于竖导杆上

[0012]进一步地,所述进给电动推杆固定设于外壳体内侧壁上,所述进给电动推杆一端与竖盒体固定连接

[0013]进一步地,所述引脚逐检组件对称设有两组,两组所述引脚逐检组件分别位于芯片主体的两侧

[0014]进一步地,所述外壳体顶端

升降板和内基板均贯穿开设有竖直进出口,所述外壳体顶端固定设有吸盘机械手,所述吸盘机械手与芯片主体吸合连接,所述吸盘机械手与上位机电性连接

[0015]进一步地,所述外壳体内侧底部固定设有多个升降电动推杆,所述升降板固定设于多个升降电动推杆上

[0016]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下:
1、
本专利技术在对芯片引脚进行电性检测前设置了摆正组件,能够凭借视觉检本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路芯片检测设备,其特征在于:包括芯片主体(1)

外壳体(2)

上位机(3)

摆正组件(6)和引脚逐检组件(7),所述上位机(3)固定设于外壳体(2)上方,所述芯片主体(1)位于外壳体(2)中心,所述芯片主体(1)上表面设有引脚指示标识(
101
),所述芯片主体(1)两侧对称固定设有多个芯片引脚(
102
),所述摆正组件(6)和引脚逐检组件(7)均设于外壳体(2)内,所述引脚逐检组件(7)包括进给电动推杆(
701


仿形支撑单元(8)

外形检测单元(9)和电性检测单元(
10

。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测设备,其特征在于:所述仿形支撑单元(8)设于外壳体(2)内,所述仿形支撑单元(8)包括竖盒体(
801


浮环(
803


波纹囊体(
804


增压弹簧(
805


分叉软管(
806


外支架(
807


拖拽电动推杆(
808


转向勾(
809
)和电容板(
810
),所述竖盒体(
801
)滑动设于外壳体(2)内侧底部,所述浮环(
803
)上下对称设有两组,两组所述浮环(
803
)均竖直滑动设于竖盒体(
801
)内,所述波纹囊体(
804
)固定设于两组浮环(
803
)之间,所述增压弹簧(
805
)固定设于两组浮环(
803
)之间,所述分叉软管(
806
)穿过竖盒体(
801
)顶端并且固定设于波纹囊体(
804
)上,所述分叉软管(
806
)贴合设于芯片引脚(
102
)外侧,所述外支架(
807
)固定设于竖盒体(
801
)上,所述拖拽电动推杆(
808
)固定设于外支架(
807
)上,所述转向勾(
809
)固定设于拖拽电动推杆(
808
)一端,所述分叉软管(
806
)由上部封口段(
8061
)与两个下部窄径段(
8062
)构成,所述上部封口段(
8061
)与转向勾(
809
)固定连接,两个所述下部窄径段(
8062
)对称设置并且均固定设于上部封口段(
8061
)的下方,两个所述下部窄径段(
8062
)与波纹囊体(
804
)顶端贯穿连通,所述波纹囊体(
804
)与分叉软管(
806
)之间填充有电流变液,所述电容板(
810
)设有两个,两个所述电容板(
810
)对称固定设于外壳体(2)内侧壁上
。3.
根据权利要求2所述的一种集成电路芯片检测设备,其特征在于:所述外形检测单元(9)设于外壳体(2)内,所述外形检测单元(9)包括爬升电动推杆(
901


空心管(
902


轮形囊体(
903


侧挡板(
904


弯曲支架(
905


压力表(
906
)和硬质弯管(
907
),所述爬升电动推杆(
901
)固定设于竖盒体(
801
)一侧,所述空心管(
902
)转动设于爬升电动推杆(
901
)一端,所述轮形囊体(
903
)固定设于空心管(
902
)上并且与芯片引脚(
102
)内侧贴合连接,所述空心管(
902
)上圆周阵列开设有多个适配于轮形囊体(
903
)内表面的让位槽(
9021
),所述侧挡板(
904
)设有两个,两个所述侧挡板(
904
)均固定设于空心管(
902
)上并且分别贴合设于轮形囊体(
903
)的两侧,所述弯曲支架(
905
)固定设于爬升电动推杆(
901
)一端,所述压力表(
906
)固定设于弯曲支架(
905
)上,所述硬质弯管(...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐迅
申请(专利权)人:华迅信息技术研究深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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