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本发明涉及集成电路板测试技术领域，特别涉及一种集成电路板振动测试装置，包括底座以及设在底座上侧的顶台，所述集成电路板振动测试装置还包括：夹持机构，设在顶台上侧，用于对同类型的多个集成电路板进行同步装持夹紧；振动机构，设在底座和顶台之间，用于...
该专利属于江苏丰泓半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏丰泓半导体科技有限公司授权不得商用。

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