一种抛光固定装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抛光固定装置及系统

【技术实现步骤摘要】
一种抛光固定装置及系统


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，特别涉及一种抛光固定装置及系统
。

技术介绍

[0002]化学机械抛光
(Chemical Mechanical Polishing
，
CMP)
，也称之为化学机械研磨或化学机械平坦化，是硅片制造中关键且必不可少的技术，其通过化学反应与机械研磨对硅片表面进行抛光，达到所需平坦度并去除表面缺陷或损伤层
。
[0003]现有的机械抛光设备中的抛光头，为了防止硅片滑脱通常的加压模式为气囊式加压，压力集中在卡环上，导致卡环变形而对抛光垫产生挤压，抛光垫受挤压变形导致其施加在硅片上的压力呈现不均匀性，由中间向边缘逐渐减小，从而造成硅片边缘平坦度变差
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种抛光固定装置及系统，用于解决现有技术中的抛光头加压模式为气囊式加压，压力集中在卡环上导致卡环变形而对抛光垫产生挤压，抛光垫受挤压变形导致其施加在硅片上的压力不均匀，造成硅片边缘平坦度较差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种抛光固定装置，其特征在于，包括：固定部和抛光头；所述固定部包括：上端盖
、
第一卡环以及传动薄膜；所述上端盖的边缘设置有凸起，且所述传动薄膜设置于所述上端盖的凸起与所述第一卡环之间；所述上端盖与所述第一卡环构成容置腔，且所述抛光头设置于所述容置腔内；所述抛光头包括：吸附垫
、
第二卡环以及薄膜；所述吸附垫用于承载硅片；所述薄膜嵌套于所述第二卡环内，所述上端盖
、
所述第二卡环以及所述吸附垫之间构成第一空腔
。2.
根据权利要求1所述的抛光固定装置，其特征在于，所述上端盖上设置有至少一条第一导流通道，且所述第一导流通道与所述传动薄膜连通
。3.
根据权利要求2所述的抛光固定装置，其特征在于，所述传动薄膜包括：基板以及环状薄膜；所述基板与所述环状薄膜设置于所述凸起与所述第一卡环之间；所述基板上设置有至少一个导流孔，在所述环状薄膜与所述上端盖的凸起之间，通过所述导流孔构成第二空腔
。4.
根据权利要求3所述的抛光固定装置，其特征在于，所述导流孔内设置有传动部件；所述传动部件一端与所述环状薄膜贴合，另一端与所述第一卡环连接，通过所述环状薄膜的形变带动所述传动部件
。5.
根据权利要求3所述的抛光固定装置，其特征在于，所述导流孔第一端的内径大于所述导流孔第二端的内径；所述导流孔第一端为靠近所述环状薄膜的一端，所述导流孔第二端为远离所述环状薄膜的一端
...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁松柏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：