【技术实现步骤摘要】
线路板缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及电路板检测领域,尤其涉及一种线路板缺陷检测方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。
技术介绍
[0002]SMT
(
Surface Mounted Technology
)是指基于电路板进行贴片加工的系列工艺流程,对于各贴装元器件在电路板连接处的检测是生产工序中的重要流程,其用于及时发现各种焊接缺陷,筛选出不良品,从而保证产品质量
。
[0003]在
SMT
行业,焊点检测包括
2D
检测和
3D
检测两种方法
。2D
检测采用一个下视相机获取电路板上的连接图像,因高度方向存在遮挡,很多特征无法获取到,尤其是元器件正下方的连接点根部
。
而对于
3D
检测,国际上从事
3D
测量的知名厂商如
Koh yong、Omron、armi
等均采用大倾角的数字光栅配合投影仪的结构进行检测,高度方向尺寸压缩明显,测得值与真实值存在较大偏差,从拍摄的图像中无法清晰的获取到连接点的部分特征来判断是否存在缺陷,从而导致检测结果不准确
。
技术实现思路
[0004]本申请的主要目的在于提供一种线路板缺陷检测方法
、
装置
、
电子设备及存储介质,旨在解决目前对电路板缺陷进行检测时,检测结果不准的技术问题< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种线路板缺陷检测方法,其特征在于,在检测线路板的缺陷时,通过接点检测组件获取线路板上元件的元件图像,所述接点检测组件包括:底座,所述底座上设置有第一导向部;其中,所述第一导向部为导向槽或导向凸起;至少一个相机,所述相机可滑动地连接于所述第一导向部中,所述相机的镜头朝向线路板所在的待测平面;所述相机沿所述第一导向部滑动并靠近所述待测平面的过程中,所述镜头的拍摄方向与所述待测平面之间的夹角逐渐减小;所述线路板缺陷检测方法包括:通过所述接点检测组件中的相机获取所述的元件图像,其中,所述元件图像的拍摄方向与所述待测平面成预设夹角;基于预训练检测模型检测所述元件图像中所述元件与待检测线路板之间的连接缺陷
。2.
如权利要求1所述的线路板缺陷检测方法,其特征在于,所述接点检测组件还包括
RGB
光源装置,所述
RGB
光源装置可滑动地连接于所述第一导向部中,所述
RGB
光源装置环绕所述镜头,且所述
RGB
光源装置的出光方向朝向所述待测平面,且所述出光方向与所述待测平之间的夹角大于所述预设夹角;所述通过所述接点检测组件中的相机获取所述的元件图像的步骤包括:启动所述
RGB
光源装置对所述元件进行照明;通过所述相机拍摄所述元件,以获取所述元件图像
。3.
如权利要求1所述的线路板缺陷检测方法,其特征在于,所述接点检测组件包括两个第一滑动件和间距调节装置,每个所述第一滑动件上设置有所述第一导向部,每个所述第一滑动件沿平行于所述待测平面的方向可滑动地连接于所述底座上,所述间距调节装置包括驱动源和丝杆,所述丝杆包括第一进程部分和第二进程部分,所述第一进程部分和所述第二进程部分的螺纹方向相反,所述第一进程部分和所述第二进程部分分别连接一个所述第一滑动件,所述间距调节装置通过所述驱动源驱动所述丝杆转动,以使各所述第一滑动件沿平行于所述待测平面的方向在所述底座上滑动;所述通过所述相机获取所述元件图像的步骤还包括:基于所述元件的尺寸信息生成拍摄间距;通过所述间距调节装置和所述拍摄间距调节两个所述第一滑动件之间的间距,以调整分别与所述第一滑动件关联的相机之间的间距;通过调整间距后的相机拍摄所述元件,以获取所述元件图像
。4.
如权利要求1所述的线路板缺陷检测方法,其特征在于,所述基于预训练检测模型检测所述元件图像中所述元件与待检测线路板之间的连接缺陷的步骤包括:通过所述预训练检测模型从所述元件图像中确定候选区域,以及提取所述候选区域的特征,其中,所述候选区域为所述元件与所述线路板之间连接部分的区域;基于所述预训练检测模型对所述特征进行分类,以检测所述候选区域中所述元件与所述线路板之间是否存在连接缺陷;若存在连接缺陷...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁国凯,刘茂红,
申请(专利权)人:深圳市利器精工科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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