【技术实现步骤摘要】
一种基于片上标准的晶圆测试系统校准装置及校准方法
[0001]本专利技术属于电子计量测试
，更具体地，涉及一种基于片上标准的晶圆测试系统校准装置及校准方法
。
技术介绍
[0002]随着信息时代的到来，集成电路在国民经济发展，国防现代化建设中的作用尤为重要
。
因此，提升集成电路可靠性降低集成电路生产成本具有重要意义
。
晶圆测试系统作为集成电路生产过程中的核心关键测试设备，在保障集成电路良品率，指导集成电路设计方面有着极其重要的作用，确保晶圆测试系统性能可靠，核心关键参数测量结果准确就显得格外重要
。
[0003]目前的晶圆测试系统主要由测试机
、
探针台
、
承片台
、
调温部件和探针卡组成
。
其中，待测晶圆放置在承片台上；探针台用于调整承片台在水平和竖直方向的位置，使待测晶圆上的测试键焊盘与探针卡上的探针相接触，从而实现相应的电气测量；调温部件设置在承片台上，用于调节承片台上的温度；测试机内部
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于片上标准的晶圆测试系统校准装置，其特征在于，包括位移标准样片
、
电阻标准样片
、
温度标准样片
、
数据采集单元和位移测量单元，所述位移标准样片
、
电阻标准样片和温度标准样片均设置在晶圆测试系统中的承片台上，所述位移测量单元设置在所述承片台的上方；位移标准样片，其尺寸与晶圆测试系统中探针台的尺寸相匹配，用于在校准过程中模拟探针台位移参数测量实际工况，并结合位移测量单元实现探针台位移参数的原位计量，从而实现晶圆测试系统位移参数的校准；电阻标准样片，其阻值与晶圆测试系统中测试机的电压和电流校准值相匹配，用于在校准过程中模拟测试机中电压及电流参数测量实际工况，并结合数据采集单元实现测试机中电参数的原位计量，从而实现晶圆测试系统电参数的校准，所述电参数包括电压
、
电流及基准频率参数；温度标准样片，其上呈环形结构均匀分布有多个温度传感器，用于在校准过程中模拟探针台三温测试过程中的实际工况，并结合数据采集单元实现探针台温度场的原位计量，从而实现晶圆测试系统温度参数的校准
。2.
根据权利要求1所述的基于片上标准的晶圆测试系统校准装置，其特征在于，所述位移标准样片通过在二氧化硅晶圆片上刻蚀二维栅格形成，所述位移标准样片的尺寸为
4in、6in、8in
或
12in。3.
根据权利要求1所述的基于片上标准的晶圆测试系统校准装置，其特征在于，所述电阻标准样片采用掺杂或扩散工艺制成标准电阻网络，其阻值为
0.1
Ω
、1
Ω
、10
Ω
、100
Ω
、1k
Ω
、10k
Ω
、100k
Ω
、1M
Ω
或
10M
Ω
。4.
根据权利要求1所述的基于片上标准的晶圆测试系统校准装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：薄涛，张骋，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七，
类型：发明
国别省市：
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