一种高速高精度带精确力控的摆盘机制造技术

一种高速高精度带精确力控的摆盘机，治具输送轨道模组用于传输空治具至治具顶升平台进行转移，并将装载满产品的治具进行下料；料盒上料输送平台模组用于对装满产品的

【技术实现步骤摘要】
一种高速高精度带精确力控的摆盘机


[0001]本专利技术涉及摆盘机领域，尤其涉及一种高速高精度带精确力控的摆盘机
。

技术介绍

[0002]产品的封装过程要求将模组固定在金属治具上，而模组在未封装前是由其供应商通过
tray
盘进行供货
。
因此，需要将
tray
盘中的模组准确的转移到金属治具中
。
目前市面上现有类似摆盘设备可以实现上述的转移过程，但是在处理以上几个难点上，存在各种不足：
1.
市面上现有设备在抓取产品和放置产品时，没有视觉检测，只能通过加工和安装精度来保证产品的放置位置；
2.
吸取头有缓冲机构，但没有具体标定对应压力的大小；
3.
治具定位平台市面上一般采用气缸的结构，停止时有冲击，且升降距离不可调节；
4.
夹爪夹取治具时，机构无防卡料结构；
5.
或者采用机械手加相机和吸取头实现摆盘，这种方式一是机械成本高，二是相机和吸取头在一起，需要相机工作完再实现抓放的摆盘，生产效率不高
。
简言之，目前尚无能达到高速高精度，精确力控的处理从
tray
盘到金属托盘的摆盘设备
。

技术实现思路

[0003]为了能够自动的从
tray
盘中抓取摄像头模组，转移放置到治具中，并需满足以下高速
、
高精度和精确力控的技术要求，本专利技术采用以下技术方案：
[0004]一种高速高精度带精确力控的摆盘机，包括治具输送轨道模组
、
龙门模组
、Sub
‑
Tray
治具输送轨道模组
、
料盒上料输送平台模组
、
料盒下料输送平台模组；
[0005]治具输送轨道模组用于传输空治具至治具顶升平台，配合龙门模组接收产品，并将装载满产品的治具进行下料；
[0006]料盒上料输送平台模组用于对装满产品的
Sub
‑
Tray
治具料盒进行上料，第一料盒夹取模组配置于料盒上料输送平台模组旁，第一料盒夹取模组夹取装满产品的
Sub
‑
Tray
治具传输至
Sub
‑
Tray
治具输送轨道上料端；
[0007]Sub
‑
Tray
治具输送轨道模组用于传输装满产品的
Sub
‑
Tray
治具至
Sub
‑
Tray
顶升平台，并配合龙门模组转移产品，并传输空的
Sub
‑
Tray
治具至第二料盒夹取模组处；
[0008]龙门模组上安装有驱动装置，驱动装置分别与吸取头模组
、Sub
‑
Tray
相机模组以及治具相机模组连接，同时驱动三个模组并行移动，
Sub
‑
Tray
相机模组用于拍照并记录
Sub
‑
Tray
顶升平台上产品的位置，并进行位置标定；吸取头模组用于吸取
Sub
‑
Tray
顶升平台上的标定位置处的产品并转移至治具顶升平台上空治具的对应位置处；且吸取头模组在吸取过程中对产品进行过压保护；所述治具相机模组用于拍照，记录放入治具上产品的位置，并与未放产品治具的标定位置对比；
[0009]第二料盒夹取模组夹取空
tray
盘料盒至料盒下料输送平台进行下料
。
[0010]具体的，治具输送轨道模组包括依次连接的治具输入传输轨道
、
治具定位移栽轨道和治具输出传输轨道；治具顶升平台设置于治具定位移栽轨道上，空治具从治具输入传输轨道输入并传输至治具顶升平台的挡料位，治具顶升平台判断空治具的到位情况以及传
输方向，然后将治具顶升至指定高度后，打开真空，将治具吸附固定，当治具上装载满产品后，断开真空，同时所述治具顶升平台的挡料位下降后，顶升平台下降，治具落入输送轨道，所述治具通过传输轨道输送至下一工位
。
[0011]具体的，治具顶升平台与
Sub
‑
Tray
顶升平台结构相同，治具顶升平台包括吸附板，定位架，真空吸附器
、
阻料气缸
、
槽式光电传感器
、
固定板
。
步进电机的驱动端通过同步带连接同步带轮，同步带轮与偏心轮同轴连接
。
定位架呈匚字状，定位架内设有导柱，导柱的一端与固定板连接，吸附板设置于定位架顶面，真空吸附器的吸嘴分布于吸附板的顶面，用于吸附治具
。
偏心轮与定位架抵触，步进电机驱动偏心轮转动使得定位架内的导柱升降，从而带动定位架做升降运动，槽式光电传感器的感应片安装在定位架上，感应槽安装在固定板，当定位架被顶升上时，感应片离开感应槽，槽式光电传感器没信号，当定位架下降，感应片落入感应槽内，槽式光电传感器有信号
。
阻料气缸架设于定位架旁且用于限制治具的位置，当治具传输过来时，阻料气缸抬起实现对治具的阻挡限位
。
定位架上装有对应的同轴光纤感应器，检测治具流动方向是否正确及位置是否正确，定位架上还设置有定位销，当治具输送到位后，治具顶升平台抬起，定位销插入治具对应的销孔内，实现对治具的定位
。
[0012]采用步进电机驱动偏心轮整体转动，带动整体抬升，可以实现无冲击的顶升过程，保证产品在治具中的稳定性，顶升高度可调，同时采用步进电机还有过压保护的作用，步进电机在受到超过本身扭力的情况下会产生失步
。
[0013]除此之外治具顶升平台还包括
X
轴向伺服模组，采用高精度滚珠丝杆加伺服电机，滚珠丝杆上的丝杠螺母与固定板底面连接，从而驱动治具顶升平台整体在
x
轴方向移动，且重复定位精度可以达到
±
0.005mm
，当吸取头模组每转移一个摄像头模组以及治具相机模组需要检测治具上的摄像头模组的位置时，通过
X
轴向伺服模组移动治具，实现治具
X
轴向偏差的位移调节及治具槽节距的移栽
。
[0014]具体的，吸取头模组包括刻度块
、
限位块
、
吸取装置，第一感应装置；吸取装置包括导向组件
、
吸嘴
、
导气管；沿着导向组件移动方向导向组件内部开设有导气腔，导向组件上固定安装有固定块，导气管贯穿固定块后与导气腔进气口连接，导气腔的出气口与吸嘴连接；
[0015]限位块和刻度块都安装于导向组件上，限位块在导向组件上相对刻度块可进行相对滑动，第一感应装置的探测端固定安装于固定块上，第一感应装置的接收端固定安装于限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高速高精度带精确力控的摆盘机，其特征在于，包括治具输送轨道模组
、
龙门模组
、Sub
‑
Tray
治具输送轨道模组
、
料盒上料输送平台模组
、
料盒下料输送平台模组；所述治具输送轨道模组用于传输空治具至治具顶升平台，所述顶升平台配合所述龙门模组接收产品，且所述治具输送轨道模组将装载满产品的治具进行下料；所述料盒上料输送平台模组用于对装满产品的
Sub
‑
Tray
治具料盒进行上料，所述第一料盒夹取模组配置于所述料盒上料输送平台模组旁，所述第一料盒夹取模组夹取所述装满产品的
Sub
‑
Tray
治具传输至所述
Sub
‑
Tray
治具输送轨道上料端；所述
Sub
‑
Tray
治具输送轨道模组用于传输装满产品的
Sub
‑
Tray
治具至
Sub
‑
Tray
顶升平台，所述
Sub
‑
Tray
顶升平台配合所述龙门模组转移产品至空治具上，且所述
Sub
‑
Tray
治具输送轨道模组传输空的
Sub
‑
Tray
治具至第二料盒夹取模组处；所述龙门模组上安装有驱动装置，所述驱动装置分别与吸取头模组
、Sub
‑
Tray
相机模组以及治具相机模组连接，且同时驱动三个模组并行移动；所述
Sub
‑
Tray
相机模组用于拍照并记录所述
Sub
‑
Tray
顶升平台上产品的位置，并进行位置标定；所述吸取头模组用于吸取所述
Sub
‑
Tray
顶升平台上已标定位置处的产品并转移至所述治具顶升平台上空治具上对应位置处，且吸取头模组在吸取过程中对产品进行过压保护；所述治具相机模组用于拍照，记录放入治具上产品的位置，并与未放产品治具的标定位置对比；所述第二料盒夹取模组夹取空
tray
盘料盒至所述料盒下料输送平台进行下料
。2.
根据权利要求1所述一种高速高精度带精确力控的摆盘机，其特征在于，所述治具输送轨道模组包括依次连接的治具输入传输轨道
、
治具定位移栽轨道和治具输出传输轨道；所述治具顶升平台设置于所述治具定位移栽轨道上，空治具从所述治具输入传输轨道输入并传输至所述治具顶升平台的挡料位，所述治具顶升平台判断空治具的到位情况以及传输方向，然后将所述治具顶升至指定高度后将治具固定，当治具上装载满产品后，同时所述治具顶升平台的挡料位下降后，顶升平台下降，治具落入输送轨道，所述治具通过传输轨道输送至下一工位
。3.
根据权利要求2所述一种高速高精度带精确力控的摆盘机，其特征在于，所述治具顶升平台包括吸附板，定位架，真空吸附器
、
阻料气缸
、
槽式光电传感器
、
固定板；步进电机的驱动端通过同步带连接同步带轮，所述同步带轮与偏心轮同轴连接；所述定位架呈匚字状，定位架内设有导柱，导柱的一端与固定板连接，所述吸附板设置于定位架顶面，所述真空吸附器的吸嘴分布于吸附板的顶面，用于吸附治具；所述偏心轮与所述定位架抵触，所述步进电机驱动所述偏心轮转动使得所述定位架与所述导柱发生在高度上的位移，从而带动所述定位架做升降运动；所述槽式光电传感器的感应片安装在定位架上，感应槽安装在所述固定板；所述阻料气缸安装于所述定位架旁，所述阻料气缸的驱动端连接有组料块，所述阻料气缸在竖直方向上通过升降运动限制治具的位置，所述定位架上装有对应的同轴光纤感应器，检测治具流动方向是否正确及位置是否正确，定位架上还设置有定位销，当治具被放置到位后，治具顶升平台抬起，定位销插入治具对应的销孔内，实现对治具的定位；所述治具顶升平台还包括
X
轴向伺服模组，所述
X
轴向伺服模组驱动治具顶升平台整体在
X
轴方向移动，实现治具
X
轴向偏差的位移调节及治具槽节距的移栽
。4.
根据权利要求1所述一种高速高精度带精确力控的摆盘机，其特征在于，所述吸取头模组包括刻度块
、

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆章，武高阳，
申请(专利权)人：伊瑟半导体科技，
类型：发明
国别省市：