半导体晶棒的弧度检测装置制造方法及图纸

本申请提供可提高棱边弧度检测准确率以及检测效率的半导体晶棒的弧度检测装置。弧度检测装置包括：载物台，用于承载半导体晶棒；检测单元，包括：滑动组件，设置于载物台，测量支架，与滑动组件滑动连接以相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与载物台形成半导体晶棒的容置空间，弧度传感器，设置于测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；驱动控制单元，设置于载物台，包括驱动器以及控制器，驱动器与测量支架连接且驱动测量支架相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，控制器与驱动器及弧度传感器均电连接，控制器控制驱动器驱动测量支架到达弧度测量点，并控制弧度传感器在弧度测量点检测半导体晶棒的棱边弧度。弧度。弧度。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶棒的弧度检测装置


[0001]本申请涉及半导体晶棒检测设备
，尤其涉及一种半导体晶棒的弧度检测装置。

技术介绍

[0002]半导体晶棒是半导体元器件生产过程中重要的中间材料。随着单晶硅方棒的重量以及长度不断增加，对半导体晶棒成品检验时检测人员搬运以及翻转晶棒的劳动强度高，人工检测效率以及准确率较低，容易对半导体晶棒的棱边弧度进行漏检误检。
[0003]因此，亟需一种新的半导体晶棒的弧度检测装置。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种半导体晶棒的弧度检测装置，包括：
[0005]载物台，载物台用于承载半导体晶棒；
[0006]检测单元，包括：
[0007]滑动组件，设置于载物台，
[0008]测量支架，与滑动组件滑动连接以相对滑动组件沿半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与载物台形成半导体晶棒的容置空间，
[0009]弧度传感器，设置于测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；
[0010]驱动控制单元，设置于载物台，驱动控制单元包括驱动器以及控制器，驱动器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，包括：载物台，所述载物台用于承载半导体晶棒；检测单元，包括：滑动组件，设置于所述载物台，测量支架，与所述滑动组件滑动连接以相对所述滑动组件沿所述半导体晶棒的长度方向直线滑动，并与所述载物台形成半导体晶棒的容置空间，弧度传感器，设置于所述测量支架，用于测量半导体晶棒的棱边弧度；驱动控制单元，设置于所述载物台，所述驱动控制单元包括驱动器以及控制器，所述驱动器与所述测量支架连接且驱动所述测量支架相对所述滑动组件沿所述半导体晶棒的长度方向直线滑动，所述控制器与所述驱动器及所述弧度传感器均电连接，所述控制器用于控制所述驱动器驱动所述测量支架到达弧度测量点，并控制所述弧度传感器在所述弧度测量点检测所述半导体晶棒的棱边弧度。2.根据权利要求1所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述检测单元还包括：长度传感器，设置于所述测量支架并与所述控制器电连接，所述长度传感器用于检测所述载物台是否放置半导体晶棒，还用于检测半导体晶棒的长度，其中，所述控制器根据检测所得的所述半导体晶棒的长度确定所述弧度测量点，并控制所述驱动器驱动所述测量支架移动至所述弧度测量点。3.根据权利要求2所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述滑动组件包括间隔设置的两个平行直线滑轨，所述驱动器包括设置于两个所述直线滑轨之间的丝杠以及驱动所述丝杠转动的电机，所述测量支架与所述直线滑轨滑动连接，所述电机通过所述丝杠转动驱动所述测量支架沿所述直线滑轨滑动。4.根据权利要求3所述的半导体晶棒的弧度检测装置，其特征在于，所述测量支架包括支座以及与支座固定连接的测量臂，其中，所述支座与所述直线滑轨滑动连接，所述测量臂包括底端与所述支座连接并竖直延伸的竖直臂以及从所述竖直臂的顶端横向延伸至所述载物台上方的壁主体，所述臂主体的延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏传军，曹国良，刘通，
申请(专利权)人：包头晶澳太阳能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：