一种晶片分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片分选的技术领域，特别是涉及一种晶片分选机，其具有晶片分选的外部防护以及通风降温，从而实际分选效率提升，提高可靠性；包括支腿、工作台、晶片分选机构、晶片分选控制器和防护机构，工作台底端四个角侧分别与一组支腿底端相连接，工作台顶端左侧与晶片分选机构底端相连接，工作台顶端右侧与晶片分选控制器底端相连接，晶片分选控制器输出端与晶片分选机构输入端相连接，所述防护机构包括合页、防护罩、出风口、进风管、风机、安装套架、磁铁块、外挡环、过滤网框和铁磁块，工作台顶端的晶片分选机构后侧经合页与防护罩前端下侧活动连接，过滤网框右侧与外挡环左侧相连接，外挡环顶端中部与铁磁块底端相连接。外挡环顶端中部与铁磁块底端相连接。外挡环顶端中部与铁磁块底端相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片分选机


[0001]本技术涉及晶片分选的
，具体为一种晶片分选机。

技术介绍

[0002]晶片是制作石英晶振的基础材料，在电子领域获得了广泛的应用。从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、微处理器、5G网络、无人机驾驶等都离不开它。晶片生产加工过程中，要经过切割、研磨等工艺过程，难免其中一部分晶片会产生崩边、裂纹、污损等缺陷，这些缺陷严重影响了晶片的性能，所以需要对晶片进行筛选。我国晶片生产和检测的智能化水平有待提高，晶片加工的成品合格率普遍在70％
‑
90％之间，而用于“晶振”的晶片次品率行业要求不能超过千分之二，智能检测是保证晶片质量的重要环节。
[0003]现有一种如中国专利公开号为CN211756921U的一种晶片分选机，其通过上料机构将晶片倒入转盘上，然后转盘带动晶片旋转，使晶片散开，便于吸料机构吸取；吸料机构吸取转盘上的晶片，并根据检测机构的检测结果，将合格晶片与不合格晶片分开放置，实现晶片的自动化分选，避免人工分选，大大提高晶片的分选效率。
[0004]但由于该装置的分选机构裸露在外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片分选机，包括支腿(1)、工作台(2)、晶片分选机构(3)、晶片分选控制器(4)和防护机构，工作台(2)底端四个角侧分别与一组支腿(1)底端相连接，工作台(2)顶端左侧与晶片分选机构(3)底端相连接，工作台(2)顶端右侧与晶片分选控制器(4)底端相连接，晶片分选控制器(4)输出端与晶片分选机构(3)输入端相连接，其特征在于，所述防护机构包括合页(5)、防护罩(6)、出风口(7)、进风管(8)、风机(9)、安装套架(10)、磁铁块(11)、外挡环(12)、过滤网框(13)和铁磁块(14)，工作台(2)顶端的晶片分选机构(3)后侧经合页(5)与防护罩(6)前端下侧活动连接，防护罩(6)左端前侧与出风口(7)内端相连通，防护罩(6)右端前侧与进风管(8)一端相连通，进风管(8)另一端与风机(9)输出端相连通，风机(9)底端固定在工作台(2)顶端右后侧，风机(9)输入端与安装套架(10)内端相连通，安装套架(10)顶端右侧与磁铁块(11)底端相连接，安装套架(10)内侧与过滤网框(13)外侧可拆卸安装，过滤网框(13)右侧与外挡环(12)左侧相连接，外挡环(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张双，张克军，刘建飞，刘文，代恒峰，吴思凯，
申请(专利权)人：辽宁机电职业技术学院，
类型：新型
国别省市：