一种半导体芯片自动组装线制造技术

本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域，具体涉及一种半导体芯片自动组装线，包括沿料片方向先后设置的备料工位、刷胶工位、第一芯片工位、第一扫描工位、第二芯片工位、第二扫描工位、翻转合片工位、石墨舟取放工位、加热焊接工位和出料盒工位；所述第一芯片工位和第二芯片工位的第一芯片抓放机构和第二芯片抓放机构分别在并排的两个料片上放置芯片颗粒；第一扫描工位和第二扫描工位均用于芯片颗粒的位置；所述翻转合片工位用于将一个料片翻转并叠合到另一个料片上；本方案在第两个芯片台上分别对两个料片进行芯片布装，然后利用翻转合片工位处的翻转台对两个料片进行翻转叠合，从而使得双层料片和双层芯片的叠合能够实现自动化的组装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片自动组装线


[0001]本技术属于芯片制造
，具体涉及一种半导体芯片自动组装线。

技术介绍

[0002]芯片又称为半导体，其主要原材料是单晶硅，在芯片的封装过程中，往往设计封塑和外接引脚焊接等工序，其中外接引脚在焊接连接芯片之前，往往是将其制作成样片，在样片上分布若干芯片安装位，外接引脚位于芯片安装位处并向中心延伸，从而方便于在封塑后，直接从样片处冲切完成的芯片封装元件。
[0003]在芯片与外接引脚焊接前，往往需要完成料片备料、锡膏涂覆、两层芯片放置、CCD检测、芯片焊接等工序，现有技术中，各个工序往往是在不同设备上进行的，不能实现连贯性的生产，因此，有必要设计了能够实现芯片与样片焊接连贯生产的生产线。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的上述问题，本方案提供了一种半导体芯片自动组装线。
[0005]本技术所采用的技术方案为：
[0006]一种半导体芯片自动组装线，包括沿料片方向先后设置的备料工位、刷胶工位、第一芯片工位、第一扫描工位、第二芯片工位、第二扫描工位、翻转合片工位、石墨舟取放工位、加热焊接工位和出料盒工位；
[0007]所述备料工位用于料片的层叠寄存；所述刷胶工位用于在料片的引脚处涂覆锡膏；所述第一芯片工位和第二芯片工位分别设置有第一芯片抓放机构和第二芯片抓放机构，第一芯片抓放机构和第二芯片抓放机构分别在并排的两个料片上放置芯片颗粒，所述第一芯片抓放机构在抓取芯片颗粒前移动至锡盘处粘上锡膏；第一扫描工位和第二扫描工位均利用CCD扫描两片料片上芯片颗粒的位置；所述翻转合片工位用于将一个料片翻转并叠合到另一个料片上；所述石墨舟取放工位用于对盖石墨舟和底石墨舟进行取放；加热焊接工位用于对芯片颗粒进行焊接，所述出料盒工位用于将叠合的料片装入盒具内。
[0008]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：备料工位、刷胶工位、第一芯片工位和第一扫描工位之间设置有第一芯片轨道；备料工位和刷胶工位分别设置于第一芯片轨道前端的左右两侧；所述在备料工位处设置有备料台和上料吸盘机构；刷胶工位设置有刷胶机构和点胶检测CCD，在第一芯片轨道上设置有XY两轴模组；XY两轴模组上设置有刷胶台，上料吸盘机构能够将备料台上的料片抓放到所述刷胶台上，XY两轴模组能够将刷胶台移动至刷胶机构和点胶检测CCD处。
[0009]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：所述第一芯片轨道上还设置有可移动的第一芯片台；在第一芯片轨道前端的侧面设置有第一传料机构；所述第一传料机构能够将刷胶台上的料片抓放到第一芯片台。
[0010]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：所述第一芯片轨道的外侧并列有第一摇盘轨道，所述第一摇盘轨道上设置有可移动的第一芯片摇盘；第一芯片轨
道中部的上方设置有第一芯片抓放机构，所述第一芯片抓放机构的一端处设置有锡盘；所述第一芯片抓放机构的吸盘能够移动至锡盘处粘附锡膏，而后移动至第一芯片摇盘处抓取芯片颗粒；所述第一扫描工位处设置有第一芯片CCD，该第一芯片CCD位于第一芯片轨道后端的上方。
[0011]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：所述第二芯片工位和第二扫描工位之间设置有第二芯片轨道；在第二芯片轨道上设置有第二芯片台；所述第二芯片轨道与第一芯片轨道之间设置有第二传料机构，所述第二传料机构能够将第一芯片台上的料片抓放到第二芯片台上；所述第二芯片轨道的外侧并列有第二摇盘轨道，所述第而摇盘轨道上设置有可移动的第二芯片摇盘；第二芯片工位设置于第二芯片轨道的中部，且第二芯片工位处设置有第二芯片抓放机构，所述第二芯片抓放机构的吸盘能够移动至第二芯片摇盘处抓取芯片颗粒，并放置到第二芯片台上的料片上；所述第二扫描工位处设置有第一芯片CCD，该第一芯片CCD设置于第二芯片抓放机构的前侧或后侧。
[0012]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：在翻转合片工位与石墨舟取放工位之间设置有合片轨道，在合片轨道上设置有石墨合片台和石墨台，石墨合片台和石墨台均能够沿合片轨道移动；在合片轨道的外侧设置有耦合机械手；翻转工位处位于合片轨道的前端并设置有翻转台；所述耦合机械手能够将第二芯片台上的两个料片分别放置到石墨合片台和翻转台上；所述石墨合片台能够移动至翻转台的下方，并由翻转台将一个料片盖合到另一料片上。
[0013]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：在石墨舟取放工位处设置有石墨舟机械手，所述石墨舟机械手的一侧设置有盖石墨输送带和底石墨输送带；所述石墨舟机械手能够将底石墨输送带上的底石墨舟放置到石墨合片台，能够将石墨合片台上带有料片的抓放到石墨台上，以及能够将盖石墨输送带上的盖石墨舟盖合到石墨台处的料片上方。
[0014]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：所述加热焊接工位处设置有平板快速炉，所述平板快速炉的入口侧设置有进炉机械手，所述进炉机械手能够将石墨台上的全部石墨舟抓放到平板快速炉的入口处。
[0015]作为上述半导体芯片自动组装线的备选结构或补充设计：所述平板快速炉的入口侧设置有出料机械手、寄存台和出料盒机构；所述出料盒机构用于实现料片从寄存台的抓取；出料机械手用于将寄存台处的盖石墨舟和底石墨舟抓放回盖石墨输送带和底石墨输送带。
[0016]本技术的有益效果为：本方案在第一芯片台和第二芯片台上分别对两个料片进行芯片布装，然后利用翻转合片工位处的翻转台对两个料片进行翻转叠合，从而使得双层料片和双层芯片的叠合能够实现自动化的组装。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本方案实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1是本方案中半导体芯片自动组装线的立体结构图图；
[0019]图2是第一芯片轨道处的结构示意图；
[0020]图3是第二芯片轨道处的结构示意图；
[0021]图4是合片轨道及平板快速炉处的结构示意图；
[0022]图5是料片与芯片颗粒的配合结构图。
[0023]图中：1
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XY两轴模组；2
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上料吸盘机构；3
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刷胶台；4
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点胶检测CCD；5
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刷胶机构；6
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第一传料机构；7
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锡盘；8
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第一芯片抓放机构；9
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第一芯片CCD；10
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第二传料机构；11
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第二芯片CCD；12
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第二芯片抓放机构；13
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翻转台；14
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耦合机械手；15
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石墨舟机械手；16
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进炉机械手；17
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平板快速炉；18
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出料中转台；19
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出料盒机构；20
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片自动组装线，其特征在于：包括沿料片(35)方向先后设置的备料工位、刷胶工位、第一芯片工位、第一扫描工位、第二芯片工位、第二扫描工位、翻转合片工位、石墨舟取放工位、加热焊接工位和出料盒工位；所述备料工位用于料片(35)的层叠寄存；所述刷胶工位用于在料片(35)的引脚(36)处涂覆锡膏；所述第一芯片工位和第二芯片工位分别设置有第一芯片抓放机构(8)和第二芯片抓放机构(12)，第一芯片抓放机构(8)和第二芯片抓放机构(12)分别在并排的两个料片(35)上放置芯片颗粒(37)，所述第一芯片抓放机构(8)在抓取芯片颗粒(37)前移动至锡盘(7)处粘上锡膏；第一扫描工位和第二扫描工位均利用CCD扫描两片料片(35)上芯片颗粒(37)位置；所述翻转合片工位用于将一个料片(35)翻转并叠合到另一个料片(35)上；所述石墨舟取放工位用于对盖石墨舟和底石墨舟进行取放；加热焊接工位用于对芯片颗粒(37)进行焊接，所述出料盒工位用于将叠合的料片(35)装入盒具内。2.根据权利要求1所述的半导体芯片自动组装线，其特征在于：备料工位、刷胶工位、第一芯片工位和第一扫描工位之间设置有第一芯片轨道(31)；备料工位和刷胶工位分别设置于第一芯片轨道(31)前端的左右两侧；所述在备料工位处设置有备料台(29)和上料吸盘机构(2)；刷胶工位设置有刷胶机构(5)和点胶检测CCD(4)，在第一芯片轨道(31)上设置有XY两轴模组(1)；XY两轴模组(1)上设置有刷胶台(3)，上料吸盘机构(2)能够将备料台(29)上的料片(35)抓放到所述刷胶台(3)上，XY两轴模组(1)能够将刷胶台(3)移动至刷胶机构(5)和点胶检测CCD(4)处。3.根据权利要求2所述的半导体芯片自动组装线，其特征在于：所述第一芯片轨道(31)上还设置有可移动的第一芯片台(27)；在第一芯片轨道(31)前端的侧面设置有第一传料机构(6)；所述第一传料机构(6)能够将刷胶台(3)上的料片(35)抓放到第一芯片台(27)。4.根据权利要求3所述的半导体芯片自动组装线，其特征在于：所述第一芯片轨道(31)的外侧并列有第一摇盘轨道(30)，所述第一摇盘轨道(30)上设置有可移动的第一芯片摇盘(28)；第一芯片轨道(31)中部的上方设置有第一芯片抓放机构(8)，所述第一芯片抓放机构(8)的一端处设置有锡盘(7)；所述第一芯片抓放机构(8)的吸盘能够移动至锡盘(7)处粘附锡膏，而后移动至第一芯片摇盘(28)处抓取芯片颗粒(37)；所述第一扫描工位处设置有第一芯片CCD(9)，该第一芯片CCD(9)位于第一芯片轨道(31)后端的上方。5.根据权利要求3所述的半导体芯片自动组装线，其特征在于：所述第二芯片工位和第二扫描工...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：深圳汐脉智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：