一种晶片喷淋刻蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片喷淋刻蚀装置，包括操作台，所述操作台的顶面开设有刻蚀操作槽，所述操作台的一侧开设有放料口，所述操作台的顶端设有遮蔽盖

【技术实现步骤摘要】
一种晶片喷淋刻蚀装置


[0001]本技术涉及半导体晶片领域，尤其涉及一种晶片喷淋刻蚀装置
。

技术介绍

[0002]晶片加工过程中会带来各种金属杂质沾污，进而导致后道器件的失效，轻金属会导致器件击穿电压降低，重金属会导致器件寿命降低
。
因此晶片作为器件的原材料，其表面金属含量会直接影响器件的合格率
。
目前进行硅晶片表面金属污染的检测，由于晶片必然需要与空气发生接触，因此在其表面会形成氧化层，因此需要去除氧化硅薄膜，方可进行取样检测
。
[0003]常见的做法是将晶片表面暴露于强酸雾化气中，以溶解晶片表面的氧化硅薄膜，得到含有金属元素的提取液，再进行提取液金属元素分析
。
但是现有的刻蚀装置中存在如下缺点：体积大，结构多操作复杂，且造价昂贵，因此需要一种晶片喷淋刻蚀装置
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶片喷淋刻蚀装置，以解决现有的刻蚀装置体积大，结构多操作复杂，且造价昂贵的问题
。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0006]本技术的提供了一种晶片喷淋刻蚀装置，包括：操作台，所述操作台的顶面开设有刻蚀操作槽，所述操作台的一侧开设有放料口，所述操作台的顶端设有遮蔽盖，所述遮蔽盖为透明材料，所述刻蚀操作槽的内底部设有驱动部件，所述驱动部件用于驱动晶片旋转；
[0007]刻蚀组件，所述刻蚀组件设置在刻蚀操作槽的内部，用于对晶片进行刻蚀操作
。
[0008]优选的，所述刻蚀组件包括：输料管，所述输料管设置在操作台的一侧，所述输料管的一端穿过所述操作台的一侧并延伸至所述刻蚀操作槽的内部，所述输料管的一端固定安装有喷头
。
[0009]优选的，所述驱动部件包括驱动电机和转盘，所述驱动电机固定安装在操作台的底面上，所述驱动电机的驱动轴穿过所述操作台的底面并延伸至所述刻蚀操作槽的内部底面，所述转盘固定安装在驱动电机的驱动轴的顶端上
。
[0010]优选的，所述转盘的顶面上设有夹持部件，所述夹持部件用于稳定夹持住晶片，所述夹持部件包括若干个固定块，所述固定块设置在转盘的顶面的延伸杆的外端上，所述固定块的一侧设置有活动块，所述活动块的一侧固定安装有弹簧，所述弹簧的内部活动套设有连接杆，所述连接杆的一端与固定块的一侧活动套设，所述连接杆的另一端与活动块的一侧固定安装
。
[0011]优选的，所述操作台的内底面固定安装有两个气缸，所述放料口与所述刻蚀操作槽之间设置有升降门，两个所述气缸的自由端均与所述升降门的底面固定安装，所述操作台和遮蔽盖之间安装有第一密封条，所述升降门的一侧固定安装有第二密封条
。
[0012]优选的，所述遮蔽盖的顶面开设有若干个安装孔，所述安装孔的内部活动套设有螺栓，所述螺栓的一端穿过所述安装孔与所述操作台的顶面螺纹连接
。
[0013]优选的，所述刻蚀操作槽的内部底面为凸起结构，所述刻蚀操作槽的内部底面开设有若干个集液槽
。
[0014]本技术提供了一种晶片喷淋刻蚀装置，有益效果在于：
[0015]通过启动气缸带动升降门下降，然后通过机器人手臂将晶片从放料口置入转盘的顶面，并通过活动块与弹簧配合来固定夹持住晶片，随后机器人手臂退出放料口，气缸带动升降门复位；然后启动驱动电机带动转盘
、
晶片旋转，然后通过输料管输入强酸并通过喷头喷出，从而完成对晶片的刻蚀，刻蚀过程中可以通过遮蔽盖来观察刻蚀操作，整个装置体积小
、
易于操作，刻蚀效果好，装置结构简单，造价成本低，
。
[0016]通过集液槽可以将酸液集中在集液槽的内部，通过设置第一密封条与第二密封条，通过第一密封条与第二密封条可以保证刻蚀操作槽内部密封性，防止刻蚀时强酸流出
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图
。
[0018]图1为本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的剖视结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的升降门结构示意图；
[0021]图4为图3中
A
的局部放大结构示意图；
[0022]图5为图3中
B
的局部放大结构示意图
。
[0023]图中：
1、
操作台；
2、
放料口；
3、
气缸；
4、
驱动电机；
5、
刻蚀操作槽；
6、
转盘；
7、
升降门；
8、
遮蔽盖；
9、
输料管；
10、
喷头；
11、
固定块；
12、
弹簧；
13、
活动块；
14、
连接杆；
15、
安装孔；
16、
螺栓；
17、
第一密封条；
18、
第二密封条；
19、
集液槽
。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例
。
虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制
。
相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员
。
[0025]参见图1‑5，本技术实施例提供的一种晶片喷淋刻蚀装置，包括操作台1，操作台1的顶面开设有刻蚀操作槽5，操作台1的一侧开设有放料口2，刻蚀组件设置在刻蚀操作槽5的内部，用于对晶片进行刻蚀操作，刻蚀操作槽5的内部底面开设有若干个集液槽
19
，通过设置集液槽
19
，通过集液槽
19
可以将酸液集中在集液槽
19
的内部，刻蚀操作槽5的内部底面为凸起结构，通过设置刻蚀操作槽5，通过刻蚀操作槽5的内部底面为凸起结构，可以防止强酸液侵蚀到驱动电机4，同时便于强酸液流入集液槽
19
的内部
。
[0026]参见图2‑5，操作台1的底面固定安装有驱动电机4，驱动电机4驱动轴的一端穿过
操作台1的底面并延伸至刻蚀操作槽5的内部底面，刻蚀组件包括转盘6，转盘6固定安装在驱动电机4驱动轴的一端，操作台1的内底面固定安装有两个气缸3，放料口2与刻蚀操作槽5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶片喷淋刻蚀装置，其特征在于，包括：操作台（1），所述操作台（1）的顶面开设有刻蚀操作槽（5），所述操作台（1）的一侧开设有放料口（2），所述操作台（1）的顶端设有遮蔽盖（8），所述遮蔽盖（8）为透明材料，所述刻蚀操作槽（5）的内底部设有驱动部件，所述驱动部件用于驱动晶片旋转；刻蚀组件，所述刻蚀组件设置在刻蚀操作槽（5）的内部，用于对晶片进行刻蚀操作
。2.
根据权利要求1所述的一种晶片喷淋刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀组件包括：输料管（9），所述输料管（9）设置在操作台（1）的一侧，所述输料管（9）的一端穿过所述操作台（1）的一侧并延伸至所述刻蚀操作槽（5）的内部，所述输料管（9）的一端固定安装有喷头（
10
）
。3.
根据权利要求1所述的一种晶片喷淋刻蚀装置，其特征在于，所述驱动部件包括驱动电机（4）和转盘（6），所述驱动电机（4）固定安装在操作台（1）的底面上，所述驱动电机（4）的驱动轴穿过所述操作台（1）的底面并延伸至所述刻蚀操作槽（5）的内部底面，所述转盘（6）固定安装在驱动电机（4）的驱动轴的顶端上
。4.
根据权利要求3所述的一种晶片喷淋刻蚀装置，其特征在于，所述转盘（6）的顶面上设有夹持部件，所述夹持部件用于稳定夹持住晶片，所述夹持部件包括若干个固定块（
11
），所述固定块（
11
）设置在转盘（6）的顶面的延伸杆的外端上，所述固定块（
11
）的一侧设置有活动块（
13
），所述活动块（
13

【专利技术属性】
技术研发人员：陆城燕，鉏晨涛，肖滋兰，朱琪，
申请(专利权)人：浙江埃纳检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：