用于制造技术

本实用新型专利技术的目的在于揭示一种用于

【技术实现步骤摘要】
用于FPC压合的预压装置


[0001]本技术涉及液晶显示器压合
，特别是一种用于
FPC
压合的预压装置
。

技术介绍

[0002]柔性封装电路板（
Chip On flexible printed circuit
，简称
COF
）和柔性印制电路板（
Flexible Printed Circuit board ，简称
FPC
）之间是利用导电胶膜（
ACF
）进行绑定
。
[0003]目前，在
COF
和
FPC
之间进行自动化绑定时，需要在
COF
和
FPC
之间进行预压，目前的预压装置还存在自动化程度不足
、
不能适应不同尺寸
COF
和
FPC
之间绑定的缺陷
。
[0004]有鉴于此，有必要开发一种用于
FPC
压合的预压装置，以克服上述缺陷
。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的在于揭示一种用于
FPC
压合的预压装置，旨在实现持续
COF
和
FPC
之间的高效预压，并实现不同尺寸
COF
和
FPC
之间的预压
。
[0006]为实现上述专利技术目的，本技术提供了一种用于
FPC
压合的预压装置，包括支架
、
下压组件及支撑平台；
[0007]所述支架设置第一竖直导轨和第二竖直导轨，所述下压组件沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降；
[0008]所述下压组件包括回转组件
、
升降气缸及压块，所述回转组件驱动所述压块转动，所述升降气缸驱动所述压块上下运动，所述压块内部设置加热单元，所述压块底面设置若干真空吸附孔；
[0009]所述支撑平台的顶部设置若干拼接块
。
[0010]优选地，所述下压组件还包括竖直支撑板
、
第一水平支撑板和第二水平支撑板；
[0011]所述竖直支撑板沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降；
[0012]所述第一水平支撑板固定于所述竖直支撑板，所述回转组件设置于所述第一水平支撑板下方，所述升降气缸设置于所述回转组件的中部；
[0013]所述回转组件驱动第三水平支撑板转动，所述第三水平支撑板的两侧分别设置第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和所述第二水平支撑板之间设置第一连杆，所述第二突出部和所述第二水平支撑板之间设置第二连杆；
[0014]所述升降气缸驱动所述第二水平支撑板升降，所述压块设置于所述第二水平支撑板底部
。
[0015]优选地，所述压块包括基座及压头
。
[0016]优选地，在所述基座的一侧设置光源支架
。
[0017]优选地，在所述光源支架设置弧形腰孔
。
[0018]优选地，所述基座的另一侧设置第一水平架和第二水平架，所述第一水平架和所述第二水平架的顶部设置横梁
。
[0019]优选地，所述横梁设置若干负压吸头
。
[0020]优选地，所述第一水平架和所述第二水平架分别设置腰孔
。
[0021]优选地，所述支撑平台的顶部设置压力传感器模块
。
[0022]优选地，所述支撑平台的底部设置
CCD
相机
。
[0023]与现有技术相比，本技术技术效果如下：
[0024]在通过压块的若干真空吸附孔吸附
FPC
的情况下，将
COF
的待绑定区放置于所述支撑平台的顶部，通过升降气缸驱动压块升降实现高效地预压
COF
和
FPC
；通过改变支撑平台的顶部的拼接块数量及位置，可以适应不同尺寸的
COF
，通过改变压块的尺寸适应不同尺寸的
FPC
，实现不同尺寸
COF
和
FPC
之间的预压
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1是本技术预压装置立体结构示意图
。
[0027]图2是本技术预压装置立体结构示意图
。
[0028]图3是本技术图
2A
部放大结构示意图
。
[0029]图4是本技术显示模组和
FPC
的示意图
。
[0030]其中，
1、
支架；
11、
第一竖直导轨；
12、
第二竖直导轨；
2、
下压组件；
21、
回转组件；
22、
升降气缸；
23、
压块；
231、
加热单元；
232、
负压吸附孔；
233、
基座；
234、
压头；
235、
光源支架；
236、
弧形腰孔；
237、
第一水平架；
2371、
腰孔；
238、
第二水平架；
239、
横梁；
2391、
负压吸头；
24、
竖直支撑板；
25、
第一水平支撑板；
26、
第二水平支撑板；
261、
拉簧；
27、
第三水平支撑板；
271、
第一突出部；
272、
第二突出部；
273、
第一连杆；
274、
第二连杆；
3、
支撑平台；
31、
拼接块；
32、
压力传感器模块；
33、CCD
相机；
4、
显示模组；
41、
面板；
42、
柔性封装电路板；
43、
突出部；
44、
待绑定区；
5、FPC。
具体实施方式
[0031]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能
、
方法
、
或者结构上的等效变换或替代本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
用于
FPC
压合的预压装置，其特征在于，包括支架
、
下压组件及支撑平台；所述支架设置第一竖直导轨和第二竖直导轨，所述下压组件沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降；所述下压组件包括回转组件
、
升降气缸及压块，所述回转组件驱动所述压块转动，所述升降气缸驱动所述压块上下运动，所述压块内部设置加热单元，所述压块底面设置若干真空吸附孔；所述支撑平台的顶部设置若干拼接块
。2.
如权利要求1所述的用于
FPC
压合的预压装置，其特征在于，所述下压组件还包括竖直支撑板
、
第一水平支撑板和第二水平支撑板；所述竖直支撑板沿所述第一竖直导轨和第二竖直导轨升降；所述第一水平支撑板固定于所述竖直支撑板，所述回转组件设置于所述第一水平支撑板下方，所述升降气缸设置于所述回转组件的中部；所述回转组件驱动第三水平支撑板转动，所述第三水平支撑板的两侧分别设置第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和所述第二水平支撑板之间设置第一连杆，所述第二突出部和所述第二水平支撑板之间设置第二连杆；所述升降气缸驱动所述第二水平支撑板升降，所述压块设置于所述第二水平支撑板底部
。3.
如权利要求2所述的用于
FPC
压合的预压装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建明，易菊红，顾赛华，
申请(专利权)人：苏州富强加能精机有限公司，
类型：新型
国别省市：