【技术实现步骤摘要】
一种采用优化测温结构的真空键合装置
[0001]本技术涉及真空键合
,尤其涉及一种采用优化测温结构的真空键合装置
。
技术介绍
[0002]现有普通加热盘或键合机升温测温装置,一般采用接触式热电偶测加热盘温度,热电偶将热信号转化为电信号传输给温控器,温控器再控制加热系统升温或保温
。
普通加热盘通过螺丝开孔,将热电偶旋入螺孔中,但热电偶与加热盘并不是完全接触,实践中发现热电偶与加热盘间实际存在可位移的间隙
。
加热盘加热后热量通过加热盘与热电偶之间的热传导和空气热辐射将热量传递给热电偶进行测温,在大气常压下加热,热传导与热辐射均能良好进行,经测温计检验,热电偶测试温度与外置测温计测得温度基本接近,能满足测温需求
。
[0003]但在真空环境中进行加热与控温时,同一加热装置,在真空中由于气体稀少,热电偶与加热盘存有间隙,而气体热辐射传热大大减少导致热电偶温度实际低于加热盘温度,温控装置会在实际达到设定温度后继续升温,结果是实际温度会远高于设定温度
。
远高于实际温度的情况下,实验人员得不到正确的温度条件,也不能控制温度在预设温度;在一个较高设定温度下,温控装置可能会持续升温,如加热盘为不锈钢,会持续升温至加热盘发红或高于加热盘耐受温度;若实验材料热稳定性不高,甚至会产生材料的热分解
(
如砷化镓等
)
,造成严重的安全隐患
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的测温装置在
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种采用优化测温结构的真空键合装置,包括壳体
(1)
,其特征在于,所述壳体
(1)
的内壁上安装有安装板
(2)
,所述安装板
(2)
上安装有铝制加热盘
(3)
,所述铝制加热盘
(3)
的底部开设有两个对称设置的螺纹孔
(5)
,两个螺纹孔
(5)
内分别螺纹连接有第一热电偶
(6)
与第二热电偶
(7)
,所述壳体
(1)
的底部安装有两个对称设置的显示屏
(8)
,第一热电偶
(6)
与第二热电偶
(7)
与对应的显示屏
(8)
连接,所述壳体
(1)
的顶部安装有控制器
(4)
,所述控制器
(4)
与铝制加热盘
(3)
连接,所述壳体
(1)
的两侧均固定安装有安装盒
(14)
,所述安装盒
(14)
内设有抽气机构,两个安装盒
(14)
中的安装盒
(14)
的顶部固定安装有的电机
(18)
,电机
(18)
的输出轴上固定安装有主动杆
(19)
,主动杆
(19)
与两个抽气机构传动连接
。2.
根据权利要求1所述的一种采用优化测温结构的真空键合装置,其特征在于,所述抽气机构包括活塞板
(16)
,活塞板
(16)
贴合在安装盒
(14)
的内壁上,活塞板
(16)
的顶部固定安装有拉杆
(17)
,拉杆
...
【专利技术属性】
技术研发人员:何晓雄,孔玮,李军帅,
申请(专利权)人:西湖烟山科技杭州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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