一种刻蚀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，公开一种刻蚀设备

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀设备


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种刻蚀设备
。

技术介绍

[0002]现有技术中，面板
、
半导体和光伏等行业大量使用湿法刻蚀机，目前的刻蚀罩酸排风系统存在酸气外溢的问题，刻蚀机内部实际为正压状态，导致大量的酸气会通过传送入口处外泄到刻蚀前设备，进而外溢到车间造成车间酸气严重，极大影响人员健康和造成设备腐蚀
。
[0003]晶圆在刻蚀前会进行清洗除去表面异物，但因清洗后晶圆输送至刻蚀机的传送带较长，传送过程仍有异物落入晶圆表面导致刻蚀不净的问题
。
[0004]基于此，亟需一种刻蚀设备，以解决上述存在的问题
。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种刻蚀设备，去除晶圆在进入刻蚀设备前的工序中附着的杂质，防止酸气通过传送入口处外泄到刻蚀前设备，防止腐蚀设备，保证人员健康安全
。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种刻蚀设备，包括：
[0008]箱体；
[0009]传送组件，所述传送组件位于所述箱体内，所述传送组件用于传送晶圆；
[0010]所述箱体内沿所述传送组件的传输方向依次设置有第一水淋槽
、
第一风刀槽和刻蚀槽；
[0011]所述第一水淋槽内设置有第一喷淋装置，所述第一喷淋装置位于所述传送组件的上方，所述第一喷淋装置用于清洗所述晶圆；
[0012]所述第一风刀槽内设置有第一风刀，所述第一风刀位于所述传送组件的上方，所述第一风刀用于吹扫所述晶圆；
[0013]所述刻蚀槽内设置有第二喷淋装置，所述第二喷淋装置位于所述传送组件的上方，所述第二喷淋装置用于向所述晶圆喷射刻蚀溶液
。
[0014]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述箱体内还设置有过渡槽，所述过渡槽位于所述第一风刀槽和所述刻蚀槽之间
。
[0015]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述箱体内还设置有第二水淋槽，所述第二水淋槽位于所述刻蚀槽的下游，所述第二水淋槽内设置有第三喷淋装置，所述第三喷淋装置位于所述传送组件的上方，所述第三喷淋装置用于清洗所述晶圆
。
[0016]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述第二水淋槽为多个且依次设置
。
[0017]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述箱体内还设置有第二风刀槽，所述第二风刀槽位于所述第二水淋槽的下游，所述第二风刀槽内设置有第二风刀，所述第二风刀位
于所述传送组件的上方，所述第二风刀用于吹扫所述晶圆
。
[0018]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述第一风刀倾斜设置于所述第一风刀槽内，所述第二风刀倾斜设置于所述第二风刀槽内
。
[0019]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，还包括刻蚀罩，所述过渡槽
、
所述刻蚀槽
、
所述第二水淋槽和所述第二风刀槽均位于所述刻蚀罩内，所述刻蚀罩的顶部设置有第一排气管
。
[0020]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述第一水淋槽
、
所述第一风刀槽
、
所述过渡槽
、
所述刻蚀槽
、
所述第二水淋槽和所述第二风刀槽的底部均设置有排液管路
。
[0021]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述第一水淋槽
、
所述第一风刀槽
、
所述过渡槽
、
所述刻蚀槽
、
所述第二水淋槽和
/
或所述第二风刀槽的顶部开口安装有柜门，所述柜门通过合叶与所述顶部开口转动连接，所述柜门的外侧设置有门把手
。
[0022]作为一种刻蚀设备的优选技术方案，所述柜门为透明材质
。
[0023]本技术的有益效果为：
[0024]本技术提供一种刻蚀设备，工作时，传送组件首先将晶圆传送至第一水淋槽内，第一喷淋装置对晶圆进行清洗，以去除晶圆在进入刻蚀设备前的工序中附着的杂质，保证后续晶圆的加工质量，然后，传送组件将晶圆传送至第一风刀槽内，第一风刀能够对晶圆进行风干，防止晶圆表面的水渍稀释刻蚀溶液，最后传送组件将晶圆传送至刻蚀槽，第二喷淋装置向晶圆喷射刻蚀溶液，以实现对晶圆进行刻蚀加工
。
其中，第一风刀槽内第一风刀产生压缩空气，第一风刀槽的气压远大于刻蚀槽内的气压，阻隔刻蚀槽内的酸气外溢，即使酸气穿过第一风刀槽进入第一水淋槽时，利用酸易溶于水的原理，第一喷淋装置喷出的水能够吸收酸气，起到二次防护酸气外溢的作用，防止酸气通过传送入口处外泄到刻蚀前设备，防止腐蚀设备，保证人员健康安全
。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图
。
[0026]图1是本技术具体实施方式提供的刻蚀设备的结构示意图；
[0027]图2是本技术具体实施方式提供的刻蚀设备的部分结构示意图；
[0028]图3是图2在
A
处的放大图
。
[0029]图中标记如下：
[0030]1、
箱体；
11、
第一水淋槽；
111、
第一喷淋装置；
12、
第一风刀槽；
121、
第一风刀；
122、
第二排气管；
13、
过渡槽；
14、
刻蚀槽；
15、
第二水淋槽；
16、
第二风刀槽；
17、
排液管路；
18、
柜门；
181、
门把手；
19、
隔板；
191、
流通孔；
[0031]2、
传送组件；
[0032]3、
刻蚀罩；
31、
第一排气管
。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明
。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定
。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构
。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种刻蚀设备，其特征在于，包括：箱体
(1)
；传送组件
(2)
，所述传送组件
(2)
位于所述箱体
(1)
内，所述传送组件
(2)
用于传送晶圆；所述箱体
(1)
内沿所述传送组件
(2)
的传输方向依次设置有第一水淋槽
(11)、
第一风刀槽
(12)
和刻蚀槽
(14)
；所述第一水淋槽
(11)
内设置有第一喷淋装置
(111)
，所述第一喷淋装置
(111)
位于所述传送组件
(2)
的上方，所述第一喷淋装置
(111)
用于清洗所述晶圆；所述第一风刀槽
(12)
内设置有第一风刀
(121)
，所述第一风刀
(121)
位于所述传送组件
(2)
的上方，所述第一风刀
(121)
用于吹扫所述晶圆；所述刻蚀槽
(14)
内设置有第二喷淋装置，所述第二喷淋装置位于所述传送组件
(2)
的上方，所述第二喷淋装置用于向所述晶圆喷射刻蚀溶液
。2.
根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述箱体
(1)
内还设置有过渡槽
(13)
，所述过渡槽
(13)
位于所述第一风刀槽
(12)
和所述刻蚀槽
(14)
之间
。3.
根据权利要求2所述的刻蚀设备，其特征在于，所述箱体
(1)
内还设置有第二水淋槽
(15)
，所述第二水淋槽
(15)
位于所述刻蚀槽
(14)
的下游，所述第二水淋槽
(15)
内设置有第三喷淋装置，所述第三喷淋装置位于所述传送组件
(2)
的上方，所述第三喷淋装置用于清洗所述晶圆
。4.
根据权利要求3所述的刻蚀设备，其特征在于，所述第二水淋槽
(15)
为多个且依次设置
。5.
根据权利要求4所述的刻蚀设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗苓，李勇，周志锋，陈相逾，马中生，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：