LED显示设备制造技术

本实用新型专利技术涉及LED显示技术领域，提供一种LED显示设备，包括PCB板，PCB板的一侧连接LED灯珠，PCB板内构造有多个导热部，且多个导热部的一端面外露于PCB板背向LED灯珠的侧面；导热壳体，设置于PCB板的另一侧，导热壳体朝向PCB板的一侧凸出设有多个与导热部相对应的导热连接件，且导热连接件与导热部相互接触并连接，通过导热连接件能够将导热壳体与导热部固定在一起并进行导热。本申请通过导热连接件与导热部接触，以及时将LED灯珠产生的热量通过导热部传递至导热连接件，加快了LED灯珠和PCB板的散热效率，避免造成显示模组的热量聚集，而导致的显示模组快速老化的情况发生，延长LED灯珠的使用寿命。LED灯珠的使用寿命。LED灯珠的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
LED显示设备


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED显示设备。

技术介绍

[0002]LED显示设备中的LED灯珠在发亮时会产生较大的热量，若不能将聚集在PCB板和LED灯珠的热量及时散发掉，极易使得LED显示设备老化速度加快，LED显示设备的有效使用寿命就会大大缩短。
[0003]目前的LED显示设备散热方式主要包括，将金属散热器设置在PCB背板的方式进行散热，但该种散热方式存在金属散热器重量较重，且金属件加工成本高等缺点；以及，将塑胶支架和金属板结合制成的底壳设置在PCB板背板的散热方式，以达到质量轻、且具有良好导热效果的目的。
[0004]但上述散热方式仍然存在以下问题，由于PCB背板需要设置驱动IC、电容、电阻等元器件，从而导致设于PCB背板的散热壳体不能很好的与其背板直接接触，导热效率不佳，更不能很好的将PCB板内部聚集的热量快速的散发掉，从而导致PCB板长期保持在高温状态，热量聚集在PCB板和LED灯珠，极易使得LED显示设备老化速度加快，以及使用寿命降低。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种LED显示设备，用以解决现有技术中散热壳体不能很好的与PCB背板直接接触，导热效率不佳，更不能很好的将PCB板内部聚集的热量快速的散发掉，从而导致PCB板长期保持在高温状态，热量聚集在PCB板和LED灯珠，极易使得LED显示设备老化速度加快，以及使用寿命降低的缺陷。本技术通过导热连接件与导热部接触，以及时将LED灯珠在显示时产生的热量通过PCB板的导热部传递至导热连接件，然后通过导热壳体再将热量传递至周围的环境中，加快了LED灯珠和PCB板的散热效率，避免造成显示模组的热量聚集，而导致的显示模组快速老化的情况发生，有效降低了LED灯珠和PCB板上的温度，延长LED灯珠的使用寿命。
[0006]本技术提供一种LED显示设备，包括：
[0007]PCB板，所述PCB板的一侧连接LED灯珠，所述PCB板内构造有多个导热部，且所述多个导热部的一端面外露于所述PCB板背向所述LED灯珠的侧面；
[0008]导热壳体，设置于所述PCB板的另一侧，所述导热壳体朝向所述PCB板的一侧设有多个与所述导热部相对应的导热连接件，且所述导热连接件与所述导热部相互接触并连接，通过所述导热连接件能够将所述导热壳体与所述导热部固定在一起并进行导热。
[0009]本技术提供一种LED显示设备，通过导热连接件与导热部相接触，以及时将LED灯珠在显示时产生的热量通过PCB板的导热部传递至导热连接件，然后通过导热壳体再将热量传递至周围的环境中，加快了LED灯珠和PCB板的散热效率，避免造成显示模组的热量聚集，而导致的显示模组快速老化的情况发生，有效降低了LED灯珠和PCB板上的温度，延长LED灯珠的使用寿命。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述导热壳体预留有贯穿所述导热连接件的安装孔，在所述导热部处构造有与所述安装孔对应的固定孔，通过穿设于所述安装孔和所述固定孔的紧固件固定连接所述导热壳体与所述PCB板，且所述紧固件用于将所述PCB板的热量传递至所述导热壳体处。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述固定孔的深度小于所述PCB板的厚度；和/或，所述安装孔为台阶孔。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述导热连接件和所述导热部之间设置有容纳空间，所述容纳空间内设有导热硅脂、导热硅胶和热管中的至少一种。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述导热连接件与所述导热部之间通过导热胶水粘接。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述导热部包括构造于所述PCB板的散热孔，以及填充于所述散热孔内的金属柱或者石墨烯塑胶。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述导热部包括散热槽，朝向所述PCB板的部分所述导热连接件与所述散热槽形状适配，且部分所述导热连接件插接固定于所述散热槽内。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述导热壳体包括镂空框架，所述导热连接件凸出设于所述镂空框架，且所述导热连接件的端面与所述导热部的端面形状适配。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述镂空框架设有基座；
[0018]所述导热连接件包括导热柱，所述导热柱固定于所述基座；
[0019]和/或，所述导热连接件包括导热框，所述导热框环绕所述镂空框架的外圈设置。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述导热壳体在背离所述PCB板的一侧侧壁形成有多个预埋孔，所述预埋孔内一体形成有预埋螺母，所述预埋螺母用于固定及安装所述LED显示设备。
[0021]本技术提供的一种LED显示设备，通过在导热壳体朝向PCB板的一侧设置多个导热连接件，并使得导热连接件的端面与PCB板上的导热部相接触，以及时将LED灯珠在显示时产生的热量通过PCB板的导热部传递至导热连接件，然后通过导热壳体再将热量传递至周围的环境中，加快了LED灯珠和PCB板的散热效率，避免造成LED显示设备的热量聚集，而导致的LED显示设备快速老化的情况发生，从而有效降低LED灯珠和PCB板上的温度，延长LED灯珠的使用寿命。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术提供的LED显示设备(包含紧固件)的局部结构示意图；
[0024]图2是本技术提供的LED显示设备(不含紧固件)的局部结构示意图；
[0025]图3是本技术提供的PCB板的结构示意图；
[0026]图4是本技术提供的导热壳体(朝向PCB板一侧)的结构示意图；
[0027]图5是本技术提供的图4中A的结构放大示意图；
[0028]图6是本技术提供的导热壳体(背向PCB板一侧)的结构示意图；
[0029]图7是本技术提供的图6中A
‑
A视图下导热壳体的侧视示意图；
[0030]图8是本技术提供的图7中B(安装孔)的结构放大示意图；
[0031]图9是本技术提供的图7中C(预埋孔)的结构放大示意图；
[0032]图10是本技术提供的导热壳体(背向PCB板一侧)的立体示意图；
[0033]图11是本技术提供的导热壳体(背向PCB板一侧)与PCB板的装配示意图。
[0034]附图标记：
[0035]100、LED灯珠；
[0036]200、PCB板；201、导热部；202、固定孔；
[0037]300、导热壳体；301、导热连接件；302、镂空框架；303、基座；304、安装孔；305、紧固件；306、预埋孔；306本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示设备，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的一侧连接LED灯珠，所述PCB板内构造有多个导热部，且所述多个导热部的一端面外露于所述PCB板背向所述LED灯珠的侧面；导热壳体，设置于所述PCB板的另一侧，所述导热壳体朝向所述PCB板的一侧设有多个与所述导热部相对应的导热连接件，且所述导热连接件与所述导热部相互接触并连接，通过所述导热连接件能够将所述导热壳体与所述导热部固定在一起并进行导热。2.根据权利要求1所述的LED显示设备，其特征在于，所述导热壳体预留有贯穿所述导热连接件的安装孔，在所述导热部处构造有与所述安装孔对应的固定孔，通过穿设于所述安装孔和所述固定孔的紧固件固定连接所述导热壳体与所述PCB板，且所述紧固件用于将所述PCB板的热量传递至所述导热壳体处。3.根据权利要求2所述的LED显示设备，其特征在于，所述固定孔的深度小于所述PCB板的厚度；和/或，所述安装孔为台阶孔。4.根据权利要求2所述的LED显示设备，其特征在于，所述导热连接件和所述导热部之间设置有容纳空间，所述容纳空间内设有导热硅脂、导热硅胶和热管中的至少一种。5.根据权利要求1所述的LED显示设...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建，徐燕飞，李俊锋，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：