电子元件搭载用基板制造技术

提供一种电子元件搭载用基板

【技术实现步骤摘要】
电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
[0001]本申请是申请日为
2019
年
01
月
30
日
、
申请号为
201980010489.1、
专利技术名称为“电子元件搭载用基板
、
电子装置以及电子模块”的专利技术专利申请的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及一种电子元件搭载用基板
、
电子装置以及电子模块
。

技术介绍

[0003]以往，电子元件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有第1主面
、
第2主面和侧面；和在绝缘基板的第1主面设置的电子元件的搭载部以及布线层
。
在电子元件搭载用基板中，在将电子元件搭载到电子元件的搭载部之后，搭载于电子元件收纳用封装件来成为电子装置
(
参考日本特开
2013
‑
175508
号公报
。)。

技术实现思路

[0004]用于解决课题的手段
[0005]本公开的电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于该第1主面，包含绝缘体且是长边方向的一端部位于所述第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与所述第1主面相反侧的第2主面，并具有与该第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入该第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面以及与该第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，所述第3基板的与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大
。
[0006]本公开的电子装置具有：上述结构的电子元件搭载用基板；在该电子元件搭载用基板的所述搭载部搭载的电子元件；以及搭载有所述电子元件搭载用基板的布线基板或者电子元件收纳用封装件
。
[0007]本公开的电子模块具有：上述结构的电子装置
、
和连接有该电子装置的模块用基板
。
附图说明
[0008]图1的
(a)
是表示第1实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，
(b)
是
(a)
的仰视图
。
[0009]图2是将图1所示的电子元件搭载用基板的第1基板
、
第2基板
、
和第3基板分别分解而得的立体图
。
[0010]图3的
(a)
是图1的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
A
‑
A
线处的纵剖视图，
(b)
是图
I
的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
B
‑
B
线处的纵剖视图
。
[0011]图4的
(a)
是表示在图1的
(a)
所示的电子元件搭载用基板搭载有电子元件的状态的俯视图，
(b)
是
(a)
的
B
‑
B
线处的纵剖视图
。
[0012]图5的
(a)
是表示使用了图1所示的电子元件搭载用基板的电子装置的示例的俯视图，
(b)
是
(a)
的
C
‑
C
线处的纵剖视图
。
[0013]图6的
(a)
是表示使用了图1所示的电子元件搭载用基板的电子装置的另一例的俯视图，
(b)
是
(a)
的
C
‑
C
线处的纵剖视图
。
[0014]图7是表示将图5所示的电子装置搭载到模块用基板的状态的剖视图
。
[0015]图8中的
(a)
～
(d)
是表示第1实施方式的电子元件搭载用基板的制造方法的一例的剖视图
。
[0016]图9的
(a)
是表示第2实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，
(b)
是
(a)
的仰视图
。
[0017]图
10
是将图9所示的电子元件搭载用基板的第1基板
、
第2基板
、
和第3基板分解而得的立体图
。
[0018]图
11
的
(a)
是图9的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
A
‑
A
线处的纵剖视图，
(b)
是图6的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
B
‑
B
线处的纵剖视图
。
[0019]图
12
是表示第2实施方式的电子元件搭载用基板的制造方法的剖视图
。
[0020]图
13
的
(a)
是表示第3实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，
(b)
是
(a)
的仰视图
。
[0021]图
14
是将图
13
所示的电子元件搭载用基板的多个第3基板分解而得的立体图
。
[0022]图
15
的
(a)
是图
13
的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
A
‑
A
线处的纵剖视图，
(b)
是图
13
的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
B
‑
B
线处的纵剖视图
。
[0023]图
16
是表示第3实施方式的电子元件搭载用基板的制造方法的剖视图
。
[0024]图
17
的
(a)
是表示第4实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，
(b)
是
(a)
的仰视图
。
[0025]图
18
的
(a)
是图
17
的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
A
‑
A
线处的纵剖视图，
(b)
是图
17
的
(a)
所示的电子元件搭载用基板的
B
‑
B
线处的纵剖视图
。
具体实施方式
[0026]参照附图来说明本公开的若干个例示性的实施方式
[0027](...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于该第1主面，包含绝缘体且是长边方向的一端部位于所述第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与所述第1主面相反侧的第2主面，并具有与该第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入该第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面以及与该第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，所述第3基板的与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大
。2.
根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，所述第2基板是金属
。3.
根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，所述第2基板是绝缘体
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，在所述搭载部的长边方向的纵剖视下，所述第3基板的厚度方向的热传导比与厚度方向垂直相交的方向的热传导大
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件搭...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田幸雄，北住登，森山阳介，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：