芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法技术

本申请公开了芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法，包括：封装基板，封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面；第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面；具有厚度差的第一芯片与第二芯片，第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上；第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，厚度差与高度差相同；共面的第一引脚与第二引脚，第一引脚设置在第一芯片远离第一焊接面的一侧表面上，第二引脚设置在第二芯片远离第二焊接面的一侧表面上；导线，导线的两端分别设置在第一引脚与第二引脚上，以使第一芯片与第二芯片互连。本申请能够降低用于连接两芯片的导线的弧度与长度，从而提高信号的传输质量与传输速率。输速率。输速率。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法


[0001]本申请涉及芯片封装领域，特别是涉及芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术以及电子产品的发展，对多功能芯片的需求越来越高，对信号的传输质量以及传输速率的要求也不断提高。
[0003]现有技术中，通常将多个芯片贴附在封装基板上，再通过Wire Bonding(半导体键合金线)工艺使多个芯片互连。
[0004]然而，如果两种需要互连的芯片在厚度上有较大差异，则连接芯片的键合金线需要有较大的弧度和较长的长度，而较大的金线弧度和长度会影响信号的传输。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法，能够解决互连芯片存在厚度差导致导线的弧度与长度较大而影响信号传输的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种芯片封装组件，包括：封装基板，封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面；其中，第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面；具有厚度差的第一芯片与第二芯片，第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上；其中，第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，厚度差与高度差相同；第一引脚与第二引脚，第一引脚设置在第一芯片远离第一焊接面的一侧表面上，第二引脚设置在第二芯片远离第二焊接面的一侧表面上；其中，第一引脚与第二引脚共面；导线，导线的两端分别设置在第一引脚与第二引脚上，以使第一芯片与第二芯片互连。
[0007]其中，封装基板包括相对设置的第一表面与第二表面，第一焊接面与第二焊接面均设置在第一表面上；其中，第一焊接面与第二表面之间具有第一距离，第二焊接面与第二表面之间具有第二距离，第一距离与第二距离的差值为高度差。
[0008]其中，封装基板的第一表面上设置有具有高度差的第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘远离第一表面的一侧形成有第一焊接面，第二焊盘远离第一表面的一侧形成有第二焊接面；其中，第一焊盘的厚度小于第二焊盘的厚度，且第一焊盘的厚度与第二焊盘的厚度的差值等于高度差。
[0009]其中，第二焊盘包括依次层叠设置的导电垫片与第三焊盘，第三焊盘设置于第一表面上，导电垫片远离第三焊盘的一侧表面形成有第二焊接面；其中，导电垫片与第三焊盘的堆叠厚度为第二焊盘的厚度。
[0010]其中，封装基板的第一表面上设置有第一台阶槽，第一焊接面设置于第一台阶槽底部；其中，第一台阶槽的深度与高度差相同。
[0011]其中，第一台阶槽底部设置有第一焊盘，第一表面未设置有第一台阶槽的位置设
置有第二焊盘，第一焊盘远离第一台阶槽底部的一侧形成有第一焊接面，第二焊盘远离第一表面的一侧形成有第二焊接面；其中，第一焊盘的厚度与第二焊盘的厚度相同。
[0012]其中，第一焊接面与第二焊接面上设置有导电粘接层，第一芯片与第二芯片分别通过导电粘接层与第一焊接面以及第二焊接面键合。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种芯片封装组件的制备方法，包括：获取到封装基板；其中，封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面，第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面；获取到具有厚度差的第一芯片与第二芯片；其中，第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，厚度差与高度差相同；将第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上，以使第一芯片的第一引脚与第二芯片的第二引脚共面；在第一引脚与第二引脚上分别设置导线，以通过导线使第一芯片与第二芯片互连。
[0014]其中，获取到封装基板的步骤，包括：在封装基板的第一表面上设置具有高度差的第一焊盘与第二焊盘，以使第一焊盘远离第一表面的一侧形成第一焊接面，以及使第二焊盘远离第一表面的一侧形成第二焊接面；其中，第一焊盘的厚度小于第二焊盘的厚度，且第一焊盘的厚度与第二焊盘的厚度的差值等于高度差。
[0015]其中，获取到封装基板的步骤，包括：在封装基板的第一表面上设置第一台阶槽；其中，第一台阶槽的深度与高度差相同；在第一台阶槽底部形成第一焊接面，在第一表面未设置第一台阶槽的位置形成第二焊接面。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法，通过在封装基板上设置具有高度差的第一焊接面与第二焊接面，以及获取到厚度差与高度差相同的第一芯片与第二芯片，通过将具有更大厚度的第一芯片设置在高度较低的第一焊接面上，并将具有更小厚度的第二芯片设置在高度较高的第二焊接面上，能够使第一芯片与第二芯片远离封装基板的一侧表面共面，从而使第一芯片的第一引脚与第二芯片的第二引脚共面。通过使第一引脚与第二引脚共面，能够降低用于连接第一引脚与第二引脚的导线的弧度与长度，避免导线的弧度与长度较大，从而提高信号的传输质量与传输速率，继而提升产品质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请芯片封装组件第一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是图1中芯片封装组件的俯视图；
[0020]图3是本申请芯片封装组件第二实施方式第一具体实施例的结构示意图；
[0021]图4是本申请芯片封装组件第二实施方式第二具体实施例的结构示意图；
[0022]图5是本申请芯片封装组件的制备方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面；其中，所述第一焊接面在堆叠方向上的高度低于所述第二焊接面；具有厚度差的第一芯片与第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片分别设置在所述第一焊接面与所述第二焊接面上；其中，所述第一芯片的厚度大于所述第二芯片的厚度，所述厚度差与所述高度差相同；第一引脚与第二引脚，所述第一引脚设置在所述第一芯片远离所述第一焊接面的一侧表面上，所述第二引脚设置在所述第二芯片远离所述第二焊接面的一侧表面上；其中，所述第一引脚与所述第二引脚共面；导线，所述导线的两端分别设置在所述第一引脚与所述第二引脚上，以使所述第一芯片与所述第二芯片互连。2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装基板包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一焊接面与所述第二焊接面均设置在所述第一表面上；其中，所述第一焊接面与所述第二表面之间具有第一距离，所述第二焊接面与所述第二表面之间具有第二距离，所述第一距离与所述第二距离的差值为所述高度差。3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装基板的所述第一表面上设置有具有高度差的第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘远离所述第一表面的一侧形成有所述第一焊接面，所述第二焊盘远离所述第一表面的一侧形成有所述第二焊接面；其中，所述第一焊盘的厚度小于所述第二焊盘的厚度，且所述第一焊盘的厚度与所述第二焊盘的厚度的差值等于所述高度差。4.根据权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第二焊盘包括依次层叠设置的导电垫片与第三焊盘，所述第三焊盘设置于所述第一表面上，所述导电垫片远离所述第三焊盘的一侧表面形成有所述第二焊接面；其中，所述导电垫片与所述第三焊盘的堆叠厚度为所述第二焊盘的厚度。5.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述封装基板的所述第一表面上设置有第一台阶槽，所述第一焊接面设置于所述第一台阶槽底部；其中，所述第一台阶槽的深度与所述高度差相...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹超，邱金庆，王雄虎，甘润，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：