基于制造技术

本发明专利技术涉及工业自动化领域，公开了一种基于

【技术实现步骤摘要】
基于BOM清单的智能制造方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及工业自动化领域，尤其涉及一种基于
BOM
清单的智能制造方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]传统的
PCB
板贴片操作需要大量人力，且在贴片前的客户需求也要人为分析以及统计；由于人工操作不可避免地存在一定的误差和质量问题，因此需要额外的检测和修正工作，增加了制造成本
。
传统的
PCB
板贴片操作难以达到高精度的贴片要求
。
因为人员的操作准确度受到许多因素的影响，例如视力
、
手部协调等，而这些对于贴片精度来说是非常关键的
。
由此可知，常规的
PCB
板贴片方法所需人力较多，贴片精度低，导致产品质量低
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于解决常规的
PCB
板贴片方法所需人力较多，贴片精度低，导致产品质量低的技术问题
。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种基于
BOM
清单的智能制造方法，所述基于
BOM
清单的智能制造方法包括：接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定所述元器件对应的物料信息；根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单；根据所述
>BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板
。
[0005]可选的，在本专利技术第一方面的第一种实现方式中，所述执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板的步骤之后，所述方法还包括：对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果
。
[0006]可选的，在本专利技术第一方面的第二种实现方式中，所述对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果的步骤包括：获取所述半成品电路的图像信息；识别所述图像信息中的元器件属性特征；根据所述属性特征与所述
BOM
清单进行比对，得到检测结果
。
[0007]可选的，在本专利技术第一方面的第三种实现方式中，所述根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单的步骤包括：根据所述层次确定顶层组件；根据所述层次组件创建清单表格；
根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：处理所述待去重清单的重复组件，得到所述
BOM
清单
。
[0008]可选的，在本专利技术第一方面的第四种实现方式中，所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位的步骤包括：控制所述飞达将所述定位载具中的
PCB
板与所述目标元器件进行匹配排列，得到排列结果；根据所述排列结果进行所述位姿定位
。
[0009]可选的，在本专利技术第一方面的第五种实现方式中，所述根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定所述目标位置并标记取件顺序；所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位的步骤包括：根据所述取件顺序控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行所述位姿定位
。
[0010]可选的，在本专利技术第一方面的第六种实现方式中，所述接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构的步骤之前，所述方法还包括：在所述元器件物料盘中的目标预设空间检测到预设物料存入时，识别所述预设物料，得到物料信息，所述物料信息包括物料名称和
/
或物料编号，所述元器件物料盘包括预设数量的预设空间；将所述物料信息与所述目标预设空间关联；所述根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：根据所述
BOM
清单在所述元器件物料盘中的所述预设空间确定目标空间作为所述目标位置
。
[0011]本专利技术第二方面提供了一种基于
BOM
清单的智能制造装置，包括：接收模块，用于接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；划分模块，用于对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；获取模块，用于确定所述元器件对应的物料信息；生成模块，用于根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单；确定模块，用于根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制模块，用于控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；定位模块，用于控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位；粘贴模块，用于执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板
。
[0012]本专利技术第三方面提供了一种基于
BOM
清单的智能制造设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令，所述存储器和所述至少一个处理器通过线路互连；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述基于
BOM
清单的智能制造设备执行上述的基于
BOM
清单的智能制造方法
。
[0013]本专利技术的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中
存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的基于
BOM
清单的智能制造方法
。
[0014]本专利技术实施例中，接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定所述元器件对应的物料信息；根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单；根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板
。BOM
清单的智能制造装置基于接收用户需求信息，并根据需求确定产品结构和元器件层次划分，实现了对电路板的自动化生产；通过对元器件物料盘中目标位置的确定以及飞达的控制，实现对目标元器件的准确获取和放置；同时，通过位姿定位和粘贴操作，保证目标元器件在
PCB
板上的正确位置和精确粘贴，确保电路板质量；使用
BOM本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述基于
BOM
清单的智能制造方法包括：接收到用户的需求信息时，根据所述需求信息确定产品结构；对所述产品结构进行层次划分，得到元器件的层次；确定所述元器件对应的物料信息；根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单；根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置；控制飞达在所述目标位置获取目标元器件；控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位；执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板
。2.
根据权利要求1所述的基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述执行粘贴操作以将所述目标元器件粘贴至所述
PCB
板，得到半成品电路板的步骤之后，所述方法还包括：对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果
。3.
根据权利要求2所述的基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述对所述半成品电路板执行检测操作，得到检测结果的步骤包括：获取所述半成品电路的图像信息；识别所述图像信息中的元器件属性特征；根据所述属性特征与所述
BOM
清单进行比对，得到检测结果
。4.
根据权利要求1所述的基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述根据所述层次以及所述物料信息生成
BOM
清单的步骤包括：根据所述层次确定顶层组件；根据所述层次组件创建清单表格；根据所述物料信息填写所述清单表格，得到待去重清单：处理所述待去重清单的重复组件，得到所述
BOM
清单
。5.
根据权利要求1所述的基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述控制所述飞达将所述目标元器件放置在定位载具中的
PCB
板并进行位姿定位的步骤包括：控制所述飞达将所述定位载具中的
PCB
板与所述目标元器件进行匹配排列，得到排列结果；根据所述排列结果进行所述位姿定位
。6.
根据权利要求1所述的基于
BOM
清单的智能制造方法，其特征在于，所述根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定目标位置的步骤包括：根据所述
BOM
清单在元器件物料盘中确定所述目标位置并标记取件顺序；所述控制所述飞达将...

【专利技术属性】
技术研发人员：李六七，冀二涛，
申请(专利权)人：深圳硬之城信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：