发光结构和发光结构的制备方法技术

本公开实施例提供一种发光结构和发光结构的制备方法，包括基板

【技术实现步骤摘要】
发光结构和发光结构的制备方法


[0001]本公开的实施例涉及发光
以及相关
，具体地，涉及适用于一种发光结构和发光结构的制备方法
。

技术介绍

[0002]Mini/Micro LED
显示是目前主流推广的一种新型小间距高清显示技术，而亮度的提升对
Mini/Micro LED
至关重要，影响不同环境下消费者对高亮度和清晰度的追求
。
[0003]现有技术中，提升发光结构亮度的方法有三种，第一种方法为改变发光结构的发光芯片的内部刻蚀工艺，提高发光芯片的发光面积，第二种方法为增大发光芯片的尺寸，进而增大发光面积，第三种方法是改变驱动芯片的驱动电压或驱动电流，进而提高发光亮度
。
上面三种方法中，第一种方案的工艺难度高，实现起来较为复杂，第二中方案的制备成本较高，且面积较大，第三种方案容易使得发光芯片的使用寿命较短
。

技术实现思路

[0004]本文中描述的实施例提供了一种发光结构和发光结构的制备方法，解决现有技术存在的问题
。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种发光结构，包括基板
、
键合结构和反射结构，所述键合结构包括驱动芯片和发光芯片，所述反射结构围绕所述发光芯片的侧面贴合设置；
[0006]所述反射结构包括光栅单元，所述光栅单元包括开口，所述开口形成在所述反射结构与所述发光芯片的贴合面
。
[0007]在本公开一些实施例，所述光栅单元的开口的形状包括
V
型
、
半圆形
、
圆型
、
正方形和长方形中的至少一种
。
[0008]在本公开一些实施例，所述光栅单元由不吸光胶材制作而成
。
[0009]在本公开一些实施例，所述不吸光胶材具有散热的功能
。
[0010]在本公开一些实施例，所述不吸光胶材包括二氧化钛和氮化硼，其中，所述二氧化钛与所述氮化硼的比例为1：
0.1。
[0011]在本公开一些实施例，还包括功能结构，所述功能结构与所述反射结构远离所述发光芯片的一侧贴合设置；
[0012]所述功能结构包括第一功能结构和第二功能结构，所述第一功能结构形成在所述第二功能结构的内侧壁
。
[0013]根据本公开的第二方面，提供一种发光结构的制备方法，包括：
[0014]根据发光芯片的尺寸，采用不吸光胶材固化形成第一边框结构；
[0015]对所述第一边框结构进行处理，得到多个边框单元；
[0016]在所述边框单元形成开口，得到光栅单元，其中，所述开口形成在所述边框单元与所述发光芯片的贴合面；
[0017]将形成的所述光栅单元粘合，形成反射结构；
[0018]将所述反射结构与所述发光芯片贴合得到中间结构；
[0019]将所述中间结构与驱动芯片键合得到发光结构
。
[0020]在本公开一些实施例，所述根据发光芯片的尺寸，采用不吸光胶材固化形成第一边框结构，包括：
[0021]根据发光芯片的尺寸，选取边框模具；
[0022]将散热材料注入至边框模具，通过高温处理形成第一边框结构
。
[0023]在本公开一些实施例，所述将所述反射结构与所述发光芯片贴合得到中间结构，包括：
[0024]将所述反射结构形成光栅单元的一面与所述发光芯片的侧面贴合得到中间结构
。
[0025]在本公开一些实施例，所述将所述反射结构与所述发光芯片结合得到中间结构之前，还包括：
[0026]形成第二功能结构；
[0027]在所述第二功能结构的内侧壁形成第一功能结构；
[0028]将所述反射结构与所述第一功能结构贴合得到第二边框结构；
[0029]所述将所述反射结构与所述发光芯片贴和得到中间结构，包括：
[0030]将所述第二边框结构与所述发光芯片贴合得到中间结构
。
[0031]本公开实施例提供的发光结构和发光结构的制备方法，通过在发光芯片的侧面设置反射结构，发光芯片沿侧面出射的光经反射结构反射后沿发光芯片的发光侧射出，实现在不改变发光芯片制备工艺
、
发光芯片尺寸以及驱动芯片作用在发光芯片的电信号的基础上，提高发光芯片的发光亮度，满足用户对显示亮度的需求
。
此外，通过设置反射结构在基板的垂直投影位于驱动芯片在基板的垂直投影内，保证在通过封装胶封装时，封装胶分别与反射结构以及驱动芯片与发光芯片接触的一面的部分粘接，保证封装胶封装的稳固性
。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本公开的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制，其中：
[0033]图1是本公开实施例提供的一种发光结构的俯视结构示意图；
[0034]图2是本公开实施例提供的一种发光结构的剖面结构示意图；
[0035]图3是本公开实施例提供的一种光栅单元的结构示意图；
[0036]图4是本公开实施例提供的另一种光栅单元的结构示意图；
[0037]图5是本公开实施例提供的另一种发光结构的剖面结构示意图；
[0038]图6是本公开实施例提供的一种发光结构的制备方法的流程示意图；
[0039]图
7A
‑
图
7D
是本公开实施例提供的一种发光结构的制备方法的过程示意图；
[0040]图8是本公开实施例提供的另一种发光结构的制备方法的流程示意图；
[0041]图
9A
‑
图
9C
是本公开实施例提供的另一种发光结构的制备方法的过程示意图
。
[0042]其中：
01、
键合结构；
10、
驱动芯片；
20、
发光芯片；
30、
反射结构；
31、
开口；
40、
封装结构；
41、
基板
、42、
玻璃盖板；
43、
封装胶；
100、
功能结构；
50、
第一功能结构；
60、
第二功能结
构
。
具体实施方式
[0043]为了使本公开的实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本公开的实施例的技术方案进行清楚
、
完整的描述
。
显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于所描述的本公开的实施例，本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，也都属于本公开保护的范围
。
[0044本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光结构，其特征在于，包括基板
、
键合结构和反射结构，所述键合结构包括驱动芯片和发光芯片，所述反射结构围绕所述发光芯片的侧面贴合设置；所述反射结构包括光栅单元，所述光栅单元包括开口，所述开口形成在所述反射结构与所述发光芯片的贴合面
。2.
根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述光栅单元的开口的形状包括
V
型
、
半圆形
、
圆型
、
正方形和长方形中的至少一种
。3.
根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述光栅单元由不吸光胶材制作而成
。4.
根据权利要求3所述的发光结构，其特征在于，所述不吸光胶材具有散热的功能
。5.
根据权利要求3或4所述的发光结构，其特征在于，所述不吸光胶材包括二氧化钛和氮化硼，其中，所述二氧化钛与所述氮化硼的比例为1：
0.1。6.
根据权利要求1所述的发光结构，其特征在于，还包括功能结构，所述功能结构与所述反射结构远离所述发光芯片的一侧贴合设置；所述功能结构包括第一功能结构和第二功能结构，所述第一功能结构形成在所述第二功能结构的内侧壁
。7.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁香荣，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：