一种阻焊薄膜及其性能分析方法技术

本申请公开了一种阻焊薄膜及其性能分析方法，其中，阻焊薄膜的性能分析方法包括：获取到可分离基板，并在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜；分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜；对阻焊薄膜进行性能分析

【技术实现步骤摘要】
一种阻焊薄膜及其性能分析方法


[0001]本申请应用于阻焊薄膜的
，特别是一种阻焊薄膜及其性能分析方法
。

技术介绍

[0002]阻焊油墨是指具有一定粘度，且在受热或受光条件下能发生固化的各种油墨
。
[0003]封装基板主要由内层基材
、
铜层
、
镍金层和外层阻焊油墨组成，阻焊油墨作为封装基板的“外衣”，其物理化学性能的好坏能直接影响封装基板可靠性的优劣
。
[0004]受加工工艺影响，阻焊油墨内
/
外表面的结构及性能存在差异；而在封装基板可靠性测试中，可靠性失效往往发生在阻焊油墨与铜的结合处，即发生在阻焊油墨内表面；但是目前缺乏分析阻焊油墨内表面结构和性能的方法及手段
。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种阻焊薄膜及其性能分析方法，以解决无法对阻焊薄膜的内表面进行分析的问题
。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种阻焊薄膜的性能分析方法，包括：获取到可分离基板，并在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜；分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜；对阻焊薄膜进行性能分析
。
[0007]其中，获取到可分离基板，并在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜的步骤包括：获取到目标侧由金属层形成的可分离基板，在可分离基板的目标侧的金属层上贴合制备阻焊薄膜；分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜的步骤包括：对金属层进行蚀刻，直至去除金属层，以分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜
。
[0008]其中，可分离基板包括金属基板或目标侧贴合设置有金属层的基板
。
[0009]其中，获取到目标侧由金属层形成的可分离基板，在可分离基板的目标侧的金属层上贴合制备阻焊薄膜的步骤还包括：对可分离基板的金属层表面进行表面处理，直至将可分离基板的金属层表面的粗糙度控制在预设范围内；对阻焊薄膜进行性能分析的步骤包括：对阻焊薄膜靠近金属层的一侧的粗糙度进行测量，得到测量粗糙度；基于测量粗糙度与预设范围之间的差别，确定阻焊薄膜的转印性能
。
[0010]其中，获取到可分离基板，并在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜的步骤包括：获取到目标侧由可剥离层形成的可分离基板，在可分离基板的目标侧的可剥离层上贴合制备阻焊薄膜；分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜的步骤包括：剥离可剥离层，以分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜
。
[0011]其中，可剥离层包括可剥离感光材料；剥离可剥离层，以分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜的步骤包括：通过紫外光照射可剥离感光材料，以分离可分离基板与阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜
。
[0012]其中，在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜的步骤包括：通过阻焊油墨涂膜
设备在可分离基板的目标侧覆盖预设厚度的阻焊油墨；对阻焊油墨进行固化处理，得到阻焊薄膜
。
[0013]其中，通过阻焊油墨涂膜设备在可分离基板的目标侧覆盖预设厚度的阻焊油墨的步骤包括：通过阻焊油墨涂膜设备在可分离基板的目标侧丝网印刷
、
滚涂
、
刮涂或喷墨打印出预设厚度的阻焊油墨
。
[0014]其中，分别测量阻焊薄膜的相对两表面的光固化率
、
热固化率
、
粗糙度
、
绝缘性以及拉伸强度
。
[0015]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种阻焊薄膜，阻焊薄膜包括上述任一项的阻焊薄膜
。
[0016]为解决上述技术问题，本申请的阻焊薄膜的性能分析方法通过在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜；分离可分离基板与阻焊薄膜，从而通过可分离基板的设置实现阻焊薄膜内外两表面的裸露，进而能够对阻焊薄膜的内
、
外表面直接进行性能分析，提高测试结果的可靠性以及准确性，填补了行业内关于阻焊油墨内部结构表征的空白
。
并为半导体
、PCB
和封装基板等涉及阻焊油墨加工领域的油墨性能研究提供了新的思路
。
附图说明
[0017]图1是本申请提供的阻焊薄膜的性能分析方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本申请提供的阻焊薄膜的性能分析方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2的阻焊薄膜的制备流程结构示意图；
[0020]图4为阻焊薄膜一实施方式的红外光谱图；
[0021]图5是阻焊薄膜另一实施方式的红外光谱图；
[0022]图6是阻焊薄膜外表面一实施方式的粗糙度示意图；
[0023]图7是阻焊薄膜内表面一实施方式的粗糙度示意图
。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围
。
[0025]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示
(
诸如上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
……
)
，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态
(
如附图所示
)
下各部件之间的相对位置关系
、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变
。
[0026]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征
。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内
。
[0027]请参阅图1，图1是本申请提供的阻焊薄膜的性能分析方法一实施例的流程示意
图
。
[0028]步骤
S11
：获取到可分离基板，并在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜
。
[0029]可分离基板为后续制程中可以与阻焊薄膜进行分离的基板
。
[0030]在可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜
。
目标侧可以为可分离基板的一侧或相对两侧，具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种阻焊薄膜的性能分析方法，其特征在于，所述阻焊薄膜的性能分析方法包括：获取到可分离基板，并在所述可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜；分离所述可分离基板与所述阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的阻焊薄膜；对所述阻焊薄膜进行性能分析
。2.
根据权利要求1所述的阻焊薄膜的性能分析方法，其特征在于，所述获取到可分离基板，并在所述可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜的步骤包括：获取到目标侧由金属层形成的可分离基板，在所述可分离基板的目标侧的金属层上贴合制备阻焊薄膜；所述分离所述可分离基板与所述阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的所述阻焊薄膜的步骤包括：对所述金属层进行蚀刻，直至去除所述金属层，以分离所述可分离基板与所述阻焊薄膜，得到裸露相对两表面的所述阻焊薄膜
。3.
根据权利要求2所述的阻焊薄膜的性能分析方法，其特征在于，所述可分离基板包括金属基板或目标侧贴合设置有金属层的基板
。4.
根据权利要求2所述的阻焊薄膜的性能分析方法，其特征在于，所述获取到目标侧由金属层形成的可分离基板，在所述可分离基板的目标侧的金属层上贴合制备阻焊薄膜的步骤还包括：对所述可分离基板的金属层表面进行表面处理，直至将所述可分离基板的金属层表面的粗糙度控制在预设范围内；所述对所述阻焊薄膜进行性能分析的步骤包括：对所述阻焊薄膜靠近所述金属层的一侧的粗糙度进行测量，得到测量粗糙度；基于测量粗糙度与所述预设范围之间的差别，确定所述阻焊薄膜的转印性能
。5.
根据权利要求1所述的阻焊薄膜的性能分析方法，其特征在于，所述获取到可分离基板，并在所述可分离基板的目标侧贴合制备阻焊薄膜的步骤包括：获取到目标侧由可剥离层形成的可分离基板，在所述可分离基板的目标侧的可剥离层上贴合制备阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉龙，陈科帆，李小新，范铮，熊佳，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：