电路板保护层的厚度检测方法技术

本申请公开了一种电路板保护层的厚度检测方法

【技术实现步骤摘要】
电路板保护层的厚度检测方法、系统及存储介质


[0001]本申请涉及电路板保护层检测
，特别是涉及一种电路板保护层的厚度检测方法
、
系统及存储介质
。

技术介绍

[0002]汽车电子
、
通信基站
、
家电产品等，为了延长产品的寿命以及增强电路板的稳定性，都会在电路板上涂一层三防胶作为保护层
。
目前，电路板三防胶的检测技术主要有亮度拟合技术以及光谱共焦技术，但是使用亮度拟合技术时，电路板不同的底色对反馈出来的三防胶的厚度值是不一致的，并且当厚度达到某个值的情况下，通过紫外光照射拍到的图片颜色变化不明显，缺失线性关系，导致测试不准确
。
而光谱共焦技术需要近距离才能对被测体进行检测，并且光谱共焦传感器价格昂贵，导致检测成本高
。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板保护层的厚度检测方法及系统，能够检测电路板保护层的厚度，并降低检测成本及提高测试的精准度
。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种电机控制电路，该厚度检测方法包括获取电路板设有保护层的一侧的光图像；对光图像进行识别，获取电路板的一侧的保护层覆盖区域及非覆盖区域；获取电路板的一侧的点云数据；对点云数据进行计算，获取保护层覆盖区域的第一高度信息及非覆盖区域的第二高度信息；基于第一高度信息及第二高度信息获取保护层的厚度
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种电路板保护层的厚度检测系统，该厚度检测系统包括光照装置
、
图像采集电路
、
激光扫描传感器以及处理器；光照装置用于对电路板设有保护层的一侧产生光信号；图像采集电路用于获取电路板设有保护层的一侧的光图像；激光扫描传感器用于获取电路板的一侧的点云数据；处理器与光照装置
、
激光扫描传感器及图像采集电路连接，用于控制光照装置产生光信号，且用于从图像采集电路获取光图像，并采用厚度检测方法检测保护层的厚度
。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，计算机程序能够被处理器执行以实现厚度检测方法
。
[0007]有益技术效果：本申请提出的电路板保护层厚度检测方法，通过获取到的设有保护层的电路板的光图像，对光图像进行识别，以区分电路板上保护层的覆盖区域以及非覆盖区域，再通过获取到的电路板的点云数据，分别得到电路板上保护层覆盖区域的第一高度，以及非覆盖区域的第二高度，最后利用第一高度及第二高度计算保护层的厚度
。
通过该方法能够检测电路板保护层的厚度；并且，电路板的光图像的获取对镜头的要求较低，而点云数据的获取只需要合适的激光扫描传感器，其造价低于光谱共焦传感器，由此降低了电路板保护层的检测成本；进一步地，本申请利用电路板的光图像及点云数据来获取保护层的厚度，相较于传统的亮度拟合技术，能够提高测试的精准度
。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0009]图1是本申请电路板保护层的厚度检测方法一实施例的流程示意图；
[0010]图2是图1实施例中步骤
S400
的流程示意图；
[0011]图3是图2实施例中步骤
S420
的流程示意图；
[0012]图4是图2实施例中步骤
S430
的流程示意图；
[0013]图5是本申请电路板保护层的厚度检测系统一实施例的结构示意图；
[0014]图6是本申请存储介质一实施例的结构示意图；
[0015]图7是本申请一实施例光图像的结构示意图；
[0016]图8是图7实施例光图像图像识别后的结果示意图
。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
根据本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0018]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义
。
[0019]在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触
。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征
。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
。
[0020]参阅图1，图1是本申请电路板保护层的厚度检测方法一实施例的流程示意图
。
如图1所示，电路板保护层的厚度检测方法包括以下步骤：
[0021]S100
：获取电路板设有保护层的一侧的光图像
。
[0022]获取需要检测的电路板设有保护层的一侧的光图像，其中，设置有保护层的电路板可以是单层板或者是多层板
。
对于单层的电路板，则获取单层电路板上设有保护层以及电子元件的一侧的光图像；对于多层板，可以取任意表层中设有保护层以及电子元件的任意一侧的光图像
。
[0023]其中，光图像是指：单色光照射在设置有保护层的物体时，获取到的包括保护层的物体的图像
。
由于保护层的材料不同，吸收单色光或者反射单色光的能力不同，则可以根据保护层对单色光的反射能力等，获取设置有保护层的物体的紫外光图像
、
红外光图像等
。
举
例说明，可以利用紫外光设备发出紫外光，紫外光照射在电路板设置有保护层以及电子元件的一侧，再利用具有摄像头的设备，获取电路板保护层的紫外光图像
。
可以参考图7，电路板上设有保护层，使用紫外光照射电路板时，电路板上覆盖有保护层的区域能够反射出蓝色的光，未覆盖有保护层的区域则为其他颜色的光
。
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板保护层的厚度检测方法，其特征在于，所述厚度检测方法包括：获取所述电路板设有保护层的一侧的光图像；对所述光图像进行识别，获取所述电路板的所述一侧的保护层覆盖区域及非覆盖区域；获取所述电路板的所述一侧的点云数据；对所述点云数据进行计算，获取所述保护层覆盖区域的第一高度信息及所述非覆盖区域的第二高度信息；基于所述第一高度信息及所述第二高度信息获取所述保护层的厚度
。2.
根据权利要求1所述的厚度检测方法，其特征在于，所述对所述光图像进行识别，获取所述电路板的所述一侧的保护层覆盖区域及非覆盖区域，包括：对所述光图像进行识别，获取所述电路板的所述一侧的至少一个保护层覆盖区域及至少一个非覆盖区域
。3.
根据权利要求2所述的厚度检测方法，其特征在于，所述对所述点云数据进行计算，获取所述保护层覆盖区域的第一高度信息及所述非覆盖区域的第二高度信息，包括：确定与所述保护层覆盖区域距离最近的非覆盖区域；基于所述点云数据获取所述保护层覆盖区域的第一点云数据及所述距离最近的非覆盖区域的第二点云数据；基于所述第一点云数据获取所述保护层覆盖区域的第一高度信息，基于所述第二点云数据获取所述距离最近的非覆盖区域的第二高度信息
。4.
根据权利要求3所述的厚度检测方法，其特征在于，所述基于所述点云数据获取所述保护层覆盖区域的第一点云数据及所述距离最近的非覆盖区域的第二点云数据，包括：确定第一目标点，基于所述第一目标点获取所述保护层覆盖区域的第一目标区域；从所述点云数据获取所述第一目标区域的第一点云数据；确定第二目标点，基于所述第二目标点获取所述保护层非覆盖区域的第二目标区域；从所述点云数据获取所述第二目标区域的第二点云数据
。5.
根据权利要求4所述的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：林显峰，
申请(专利权)人：广州镭晨智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：