【技术实现步骤摘要】
发光结构的制作方法及发光结构
[0001]本公开的实施例涉及半导体
,具体地,涉及发光结构的制作方法及发光结构
。
技术介绍
[0002]在发光结构的制作过程中有一道工序是固晶
(Die Bond)。
固晶又称为装片
。
在固晶过程中,通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,从而为后序的打线连接提供条件
。
对于发光二极管
(Light
‑
Emitting Diode
,简称
LED)
来说这种胶体一般是导电胶或绝缘胶
。
传统固晶方法无法保证
LED
固晶的平整度且不能很好的散热
。
技术实现思路
[0003]本文中描述的实施例提供了一种发光结构的制作方法及发光结构
。
[0004]根据本公开的第一方面,提供了一种发光结构的制作方法
。
该制作方法包括:在驱动芯片的第一表面朝向驱动芯片内部制备至少一个金属柱;对驱动芯片的第二表面进行减薄抛光以使得该至少一个金属柱暴露在第二表面上,第二表面是与第一表面相对的表面;使得驱动芯片的第二表面通过该至少一个金属柱键合到金属基衬底;以及将发光芯片键合到驱动芯片的电路区域
。
[0005]在本公开的一些实施例中,驱动芯片和发光芯片是倒装芯片
。
驱动芯片用于驱动发光芯片发光
。
电路区域被布置在驱动芯片的靠近第一表面的一
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种发光结构的制作方法,包括:在驱动芯片的第一表面朝向所述驱动芯片内部制备至少一个金属柱;对所述驱动芯片的第二表面进行减薄抛光以使得所述至少一个金属柱暴露在所述第二表面上,所述第二表面是与所述第一表面相对的表面;使得所述驱动芯片的所述第二表面通过所述至少一个金属柱键合到金属基衬底;以及将发光芯片键合到所述驱动芯片的电路区域
。2.
根据权利要求1所述的制作方法,其中,在所述驱动芯片的第一表面朝向所述驱动芯片内部制备至少一个金属柱包括:在所述驱动芯片的所述第一表面刻蚀至少一个硅通孔;以及在所述至少一个硅通孔中填充金属材料以形成所述至少一个金属柱
。3.
根据权利要求2所述的制作方法,其中,在所述驱动芯片的所述第一表面刻蚀至少一个硅通孔包括:通过光刻工艺在所述第一表面制备所述至少一个硅通孔的掩膜图案;以及借助于所述掩膜图案通过深硅刻蚀工艺刻蚀出所述至少一个硅通孔
。4.
根据权利要求3所述的制作方法,其中,在所述驱动芯片的所述第一表面刻蚀至少一个硅通孔还包括:在所述至少一个硅通孔的内侧壁和底部形成绝缘层;以及在所述绝缘层上形成扩散阻挡层,所述扩散阻挡层能够防止所述金属材料扩散
。5.
根据权利要求3或4所述的制作方法,其中,借助于所述掩膜图案通过深硅刻蚀工艺刻蚀出所述至少一个硅通孔包括:
(a)
使用各向同性的腐蚀气体在所述掩膜图案上的暴露位置处刻蚀去除一薄层以形成至少一个凹坑;
(b)
在所述至少一个凹坑的表面沉积保护层;
(c)
使用等离子去除所述至少一个凹坑的底部的保护层;
(d)
使用所述腐蚀气体在所述至少一个凹坑的底部刻蚀去除一薄层以加深所述至少一个凹坑的深度;以及依次重复步骤
(b)、(c)
和
【专利技术属性】
技术研发人员:吴涛,毛学,
申请(专利权)人:深圳市思坦科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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