平衡有虚设铜图案的嵌入制造技术

平衡有虚设铜图案的嵌入

【技术实现步骤摘要】
平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法
[0001]本申请是申请号为
2014104517341、
题为“平衡有虚设铜图案的嵌入
PCB
单元表面的半导体器件和方法”的专利申请的分案申请
。


[0002]本专利技术一般涉及半导体器件，且更特别地涉及形成具有由虚设铜图案平衡的顶部和底部导电层的印刷电路板
(PCB)
单元的半导体器件和方法
。

技术介绍

[0003]半导体器件通常存在于现代电子产品中
。
半导体器件在电气部件的数量和密度上变化
。
分立半导体器件通常包含一种类型的电气部件，例如发光二极管
(LED)、
小信号晶体管
、
电阻器
、
电容器
、
电感器和功率金属氧化物半导体场效应晶体管
(MOSFET)。
集成半导体器件一般包含数百到数百万个电气部件
。
集成半导体器件的示例包括微控制器
、<br/>微处理器和各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种制造半导体器件的方法，包括：提供第一衬底；在所述第一衬底的第一表面上方形成多个第一接触焊盘；在所述第一衬底的第二表面上方形成多个第二接触焊盘；在所述第一衬底的所述第二表面上方形成虚设图案，其中由所述第一接触焊盘覆盖的所述第一表面的面积近似等于由所述第二接触焊盘覆盖的所述第二表面的面积加上由所述虚设图案覆盖的所述第二表面的面积；将半导体管芯设置在所述第一衬底的覆盖区之外；和在所述半导体管芯和第一衬底上方沉积密封剂
。2.
根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在所述衬底的所述第一表面上方形成第一绝缘层；在所述第一接触焊盘上方的所述第一绝缘层中形成多个第一开口；在所述衬底的所述第二表面上方形成第二绝缘层；在所述第二接触焊盘上方的所述第二绝缘层中形成多个第二开口；知在所述第二绝缘层中形成多个虚设开口，其中所述衬底的所述第二表面在所述虚设开口中暴露，其中所述虚设开口与第二开口组合的面积近似等于所述第一开口的面积
。3.
根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在所述第一衬底的侧壁中形成第一缺口；提供第二衬底；在所述第二衬底的侧壁中形成第二缺口；和设置所述第一衬底和所述第二衬底，其中所述第一缺口和第二缺口彼此朝向并对齐
。4.
根据权利要求1所述的方法，进一步包括形成穿过所述衬底的开口
。5.
一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在所述衬底的第一表面上方形成多个第一接触焊盘；在所述衬底的第二表面上方形成多个第二接触焊盘；和在所述衬底的所述第二表面上方形成虚设图案，其中所述虚设图案的表面积由所述第一接触焊盘的表面积与所述第二接触焊盘的表面积之间的差异确定
。6.
根据权利要求5所述的方法，进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林耀剑，陈康，高英华，沈一权，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：