一种功率模块及其封装方法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种功率模块及其封装方法和电子设备，具体涉及电子器件技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及其封装方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子器件
，具体涉及一种功率模块及其封装方法和电子设备
。

技术介绍

[0002]功率模块
(Power Module)
是指将功率电力电子器件按一定功能组合封装成一个模块整体
。
通常，功率模块在完成内部结构的组装后，还需要进一步完成模块级别的封装，用以保护功率模块的内部免受外界环境温湿度
、
污染等影响，并起到保护芯片不受撞击
、
提供结构支持以及电绝缘性的作用
。
[0003]目前，功率模块封装使用的材料为环氧塑封料，由于功率模块中不同零件与环氧塑封料的热膨胀系数不匹配，导致在后续系统层级连接
(
功率模块与散热基板连接
)、
可靠性试验过程中，模块内部容易发生分层失效，即环氧塑封料与对配件
(
主要是铜材零件
)
之间的结合强度小于所受到的应力
。
[0004]现阶段一般通过对环氧塑封料进行改性，如提高玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种功率模块，其特征在于，包括：基板；芯片，设置于所述基板上；键合部件，连接所述芯片与所述基板；引线框架，一端与所述基板连接，另一端延伸至所述功率模块外侧；及封装结构，包括聚合物膜和环氧塑封料，所述聚合物膜包覆在所述基板
、
芯片
、
键合部件及引线框架的表面，所述环氧塑封料包覆在所述聚合物膜的表面；所述聚合物膜通过化学键分别与所述基板
、
芯片
、
键合部件
、
引线框架和所述环氧塑封料结合
。2.
根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述聚合物膜的前驱体为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂的结构式为：
Y
‑
n
‑
Si
‑
X3；式中，
Y
基团为与所述环氧塑封料反应的非水解型官能团，
X
基团为与所述基板中的金属反应的可水解型基团，
n
代表碳链亚甲基的个数
。3.
根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述
Y
基团选自乙烯基
、
环氧基
、
甲基丙烯酰氧基中的至少一种；所述
X
基团选自甲氧基和
/
或乙氧基；
n
的取值为1～
5。4.
根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板为覆铜陶瓷基板
。5.
一种权利要求1至4任一所述功率模块的封装方法，其特征在于，至少包括以下步骤：将芯片
、
键合部件及引线框架安装在基板上；在所述基板
、
芯片
、
键合部件及引线框架的表面包覆聚合物膜；在所述聚合物膜的表面包覆环氧塑封料，制得功率模块
。6.
根据权利要求5所述的功率模块的封装方法，其特征在于，在所述基板
、
芯片
、
键合部件及引线框架的表面包覆聚合物膜采用真空等离子体覆膜工艺或大气等离子体覆膜工艺
。7.
根据权利要求6所述的功率模块的封装方法，其特征在于，所述真空等离子体覆膜工艺至少包括以下步骤：预处理：将内部组装好的功率模块置于真空等离子体设备的真空腔内，向所述真空腔内通入预处理气体，利用所述预处理气体的等离子体对产品表面进行清洁
、
活化处理；覆膜处理：利用载气将覆膜前驱体注入所述真空腔内进行等离子体化，等离子体状态的覆膜前驱体在产品表面聚合反应形成纳米级聚合物膜
。8.
根据权利要求7所述的功率模块的封装方法，其特征在于，所述预处理气体选自氩气
、
氢气
、
氧气
、
氩
/
氢混合气或氩
/
氧混合气中的任一种；所述载气选自氩气或氩
/
氧混合气
。9.
根据权利要求7所述的功率模块的封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：明文勇，孙志超，何挺，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：