一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金技术

本发明专利技术属于铜合金加工技术领域，具体涉及一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金

【技术实现步骤摘要】
一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金


[0001]本专利技术属于铜合金加工
，具体涉及一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金
。

技术介绍

[0002]集成电路产业关系到国家安全和社会发展，近年来发展迅速
。
随着新一代电子信息技术的发展，尤其是
5G
以及未来
6G
技术的发展，促使芯片为代表的集成电路向着高集成化
、
微型化方向发展
。
引线框架在集成电路中起承载芯片
、
传递电信号和散热的关键作用，主要采用铜合金材料制造，尤其以时效强化型铜合金为主
。
目前主流引线框架产品为
Cu
‑
Fe
‑
P
系的
C19210
和
C19400
合金等，正逐步向高强中导
Cu
‑
Ni
‑
Si
系合金转变，未来发展趋势是向着高强高导
Cu
‑
Cr/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）热轧：将铜合金铸锭加热后热轧，然后淬火
、
收卷；（2）铣面：将热轧后的铜合金进行铣面，去除氧化层；（3）初轧：对铣面后的铜合金进行初轧；（4）固溶处理：对初轧后的铜合金进行固溶处理；（5）一次冷轧：对固溶处理后的铜合金进行一次冷轧；（6）预时效：将一次冷轧后的铜合金进行预时效处理，所述预时效温度为
490~580℃、
预时效时间为
8~20h
；（7）回归热处理：将预时效后的铜合金进行回归热处理，回归温度为
660~820℃、
保温时间为
1~10min
；（8）冷轧和时效：对回归热处理后的铜合金进行至少一次冷轧和时效处理，然后终轧，得到软化温度提高后的铜合金
。2.
根据权利要求1所述的一种提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，步骤（6）所述预时效温度为
510~540℃、
预时效时间为
10~15h。3.
根据权利要求1所述的一种提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，步骤（6）所述预时效温度为
520~530℃、
预时效时间为
11
‑
13h。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，步骤（7）所述回归温度为
720~780℃、
保温时间为
2~5min。5.
根据权利要求1‑3任一项所述的提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，步骤（7）所述回归温度为
740~760℃、
保温时间为
2~3min。6.
根据权利要求1所述的一种提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，所述铜合金为
Cu
‑
Ni
‑
Si
系
、Cu
‑
Cr
‑
Zr
系
、Cu
‑
Fe
‑
P
系合金中的一种
。7.
根据权利要求6所述的一种提高铜合金软化温度的方法，其特征在于，当所述铜合金为
Cu
‑
Ni
‑
Si
系合金时，所述软化温度提高后的铜合金的软化温度为
553℃~572℃
；当所述铜合金为
Cu
‑
Cr
‑
Zr
系合金时，所述软化温度提高后的铜合金的软化温度为
554℃~567℃
；当所述铜合金为
Cu
‑
Fe
‑
P
系合金时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，娄花芬，莫永达，刘芳，向朝建，李腾飞，陈忠平，王苗苗，张姣，程翔，
申请(专利权)人：中国铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：