电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开一种电路板组件及电子设备，属于通信技术领域

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种电路板组件及电子设备
。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备的第一电子器件与电路板之间通过焊接结构连接，使第一电子器件与电路板通过焊接结构实现电连接，电路板对第一电子器件进行供电，其中，第一电子器件可以为核心芯片
(
即
CPU
，中央处理器
)
或者其他电子器件
。
而为了降低第一电子器件在焊接结构处受到的机械冲击力，第一电子器件与电路板之间填充有可固化的胶水，而且，第一电子器件上通常会设置第二电子器件，如电容
、
电阻等，第二电子器件与电路板之间也会填充胶水，在第一电子器件升温或降温的过程中，填充的胶水受热膨胀或受冷收缩，但是，对于热膨胀系数较低的第二电子器件，第二电子器件升温或降温时的变形量小于填充的胶水的变形量，限制了第一电子器件对应第二电子器件的区域的变形，导致填充的胶水对焊接结构处产生横向和纵向的热应力，进而导致焊接结构易热疲劳失效
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，能够解决相关技术中电路板与第一电子器件之间的焊接结构易热疲劳失效的问题
。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括电路板
、
第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件与所述电路板之间设有焊接结构和热应力承受结构，所述第一电子器件与所述电路板通过所述焊接结构相连，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件朝向电路板的一侧，所述热应力承受结构位于所述焊接结构和所述第二电子器件之间，所述热应力承受结构设置于所述第一电子器件和所述电路板中的一者，且所述热应力承受结构与另一者之间设有间隙，所述电路板与所述第一电子器件之间设有填充胶，所述填充胶包裹所述焊接结构和所述热应力承受结构
。
[0005]第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的电路板组件
。
[0006]在本申请实施例中，电路板与第一电子器件之间增加热应力承受结构，由于热应力承受结构可设置于电路板和第一电子器件中的一者，且热应力承受结构与另一者之间具有间隙，故热应力承受结构的高度小于焊接结构的高度，热应力承受结构未起到连接第一电子器件和电路板的作用
。
如此，在第一电子器件升温或降温的过程中，填充胶受热膨胀或受冷收缩，填充胶的变形量较大，而第二电子器件在升温或降温过程中的形变量较小，故第一电子器件对应第二电子器件的区域的变形受限，第二电子器件与电路板之间的填充胶会产生横向和纵向的热应力，而热应力先作用于热应力承受结构，降低焊接结构所受到的热应力，从而提升焊接结构的热应力可靠性，有效避免焊接结构热疲劳失效
。
附图说明
[0007]图1是本申请一实施例公开的电路板组件的结构示意图；
[0008]图2是本申请另一实施例公开的电路板组件的剖视图；
[0009]图3是本申请一实施例公开的电路板组件的部分结构示意图；
[0010]图4是本申请另一实施例公开的电路板组件的部分结构示意图；
[0011]图5是本申请又一实施例公开的电路板组件的部分结构示意图
。
[0012]附图标记说明：
[0013]100
‑
电路板
、
[0014]200
‑
第一电子器件
、210
‑
第二电子器件
、211
‑
第一边缘
、212
‑
第二边缘
、213
‑
第三边缘
、214
‑
第四边缘
、
[0015]300
‑
焊接结构
、
[0016]400
‑
热应力承受结构
、
[0017]500
‑
填充胶
、
[0018]600
‑
间隙
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0021]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板组件及电子设备进行详细地说明
。
[0022]请参考图1‑
图5，本申请实施例公开的电路板组件包括电路板
100、
第一电子器件
200
和第二电子器件
210
，电路板
100
作为第一电子器件
200
和第二电子器件
210
的安装基础，第一电子器件
200
焊接于电路板
100
，第二电子器件
210
设置于第一电子器件
200
朝向电路板
100
的一侧
。
可选地，第一电子器件
200
可以为芯片，第二电子器件
210
可以为电阻
、
电容
、
电感
、
与第一电子器件
200
不同的芯片等器件
。
[0023]第一电子器件
200
与电路板
100
之间设有焊接结构
300
，第一电子器件
200
与电路板
100
通过焊接结构
300
相连
。
可选地，焊接结构
300
可以为锡膏或者其他能够在高温条件下进行熔接的金属膏体，在高温条件下，焊接结构
300
熔化并连接第一电气器件和电路板
100
，使电路板
100
通过焊接结构
300
对第一电子器件
200
供电，实现电路板
100
与第一电子器件
200
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件，其特征在于，包括电路板
、
第一电子器件和第二电子器件，所述第一电子器件与所述电路板之间设有焊接结构和热应力承受结构，所述第一电子器件与所述电路板通过所述焊接结构相连，所述第二电子器件设置于所述第一电子器件朝向所述电路板的一侧，所述热应力承受结构位于所述焊接结构和所述第二电子器件之间，所述热应力承受结构设置于所述第一电子器件和所述电路板中的一者，且所述热应力承受结构与另一者之间设有间隙，所述电路板与所述第一电子器件之间设有填充胶，所述填充胶包裹所述焊接结构和所述热应力承受结构
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热应力承受结构的数量为至少两个，各所述热应力承受结构在环绕所述第二电子器件的方向上间隔设置
。3.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子器件具有首尾依次相连的第一边缘
、
第二边缘
、
第三边缘和第四边缘，所述第一边缘与所述第三边缘相对，所述第二边缘与所述第四边缘相对，各所述热应力承受结构依次沿所述第一边缘的延伸方向
、
所述第二边缘的延伸方向
、
所述第三边缘的延伸方向和所述第四边缘的延伸方向间隔设置，以环绕所述第二电子器件
。4.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，各所述热应力承受结构在环绕所述第二电子器件的方向上均...

【专利技术属性】
技术研发人员：别文涛，郭振，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：