一种简易HTGB测试仪制造技术

本实用新型专利技术属于半导体测试装置技术领域，公开了一种简易HTGB测试仪，包括：主MCU控制；主MCU控制连接ADC采样和DAC输出，主MCU控制通过连接隔离通信连接到辅助MCU控制，主MCU控制通过连接隔离电源连接到温度/风扇控制，辅助MCU控制连接辅助电源和温度/风扇控制，辅助MCU控制连接人机交互触摸屏控制和DRV1

【技术实现步骤摘要】
一种简易HTGB测试仪


[0001]本技术属于半导体测试装置
，尤其涉及一种简易HTGB测试仪。

技术介绍

[0002]HTGB测试又称高温栅偏测试，是晶体管非常重要的测试项目之一，可测试Si/SiC/GaN材料的IGBT/MOSFET/DIODE/BJT等功率器件的耐压，栅极可靠性等参数，但一般的HTGB测试仪体积硕大，价格昂贵，制约了企业的发展。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：一般的HTGB测试仪体积硕大，价格昂贵，制约了企业的发展。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种简易HTGB测试仪。
[0005]为解决上述问题，本技术所提供的技术方案是：
[0006]本技术是这样实现的，一种简易HTGB测试仪，包括：
[0007]主MCU控制；
[0008]主MCU控制连接ADC采样和DAC输出，主MCU控制通过连接隔离通信连接到辅助MCU控制，主MCU控制通过连接隔离电源连接到温度/风扇控制，辅助MCU控制连接辅助电源和温度/风扇控制，辅助MCU控制连接人机交互触摸屏控制和DRV1
‑
DRV4驱动管理，隔离电源连接到DAC输出、ADC采样和恒流/恒压闭环，横流/恒压闭环连接DAC输出和ADC采样，人机交互触摸屏控制和DRV1
‑
DRV4驱动管理连接到辅助电源，辅助电源连接到光耦隔离，光耦隔离连接到横流/恒压闭环。
[0009]进一步，主MCU采集输出电压电流，控制晶体管恒流大小，改变恒流驱动的最高电压，把参数通过隔离通信传到辅助MCU。
[0010]进一步，辅助MCU管理来之人机交互的参数设定，和对整体的温度，风扇，驱动信号等控制。
[0011]进一步，V1是低压隔离输入电源，M1，R1，Q1，R2，R3和VFB+，VFB
‑
组成线性稳压部分，次级的恒流/恒压闭环通过光耦调节VFB+和VFB
‑
信号大小，控制M1功率管的导通深度，用于控制输出电压的高低。
[0012]进一步，Q1，R2，R3组成线性部分的过流反馈电路，限制M1的最大输出电流，当输出功率较大时，可以采用多颗功率管作为线性功率单元并联加大输出电流。
[0013]进一步，M2，M3，M4，M5，T1是开环全桥部分，辅助MCU输出一组互补的PWM信号送到驱动管理用于驱动M2
‑
M5功率管，其中M2和M4同时开关，M3和M5同时开关，因其开关频率为200KHZ。
[0014]进一步，T1
‑
1和T1
‑
2是变压器T1的次级绕组，D1
‑
D8是2个绕组的全桥整流二极管，因输出电压较高，频率较高，二极管采用高压的碳化硅二极管，用于减低损耗，提高可靠性。
[0015]进一步，R3
‑
R7是输出分压电阻，因其输出高压，分压电阻需要多个串联，R7电阻2
端得到等比例输出电压信号，信号送入ADC用于输出电压采集，同时信号送入恒流/恒压环内和DAC输出的VREF
‑
I/
‑
U信号闭环驱动隔离光耦，用于输出电压的闭环调节。
[0016]进一步，TVS1和RCS2组成，输出电流检测取样，TVS1是为防止电源在突然短路瞬间，RCS2电阻上2端电压过大，而损坏电阻。RCS2电阻2端信号送入ADC用于输出电压采集，同时信号送入恒流/恒压环用于输出电流的闭环调节。
[0017]结合上述的技术方案和解决的技术问题，本技术所要保护的技术方案所具备的优点及积极效果为：
[0018]本技术采用数模控制的方法，在体积做小的同时保留了HTGB测试仪的主要功能，具有很高的性价比。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例提供的一种简易HTGB测试仪电路结构图。
[0021]图2是本技术实施例提供的一种简易HTGB测试仪实物图。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]为了使本领域技术人员充分了解本技术如何具体实现，该部分是对权利要求技术方案进行展开说明的解释说明实施例。
[0024]如图1至图2所示，本技术提供了一种简易HTGB测试仪，测试电路，包括：
[0025]主MCU控制；
[0026]主MCU控制连接ADC采样和DAC输出，主MCU控制通过连接隔离通信连接到辅助MCU控制，主MCU控制通过连接隔离电源连接到温度/风扇控制，辅助MCU控制连接辅助电源和温度/风扇控制，辅助MCU控制连接人机交互触摸屏控制和DRV1
‑
DRV4驱动管理，隔离电源连接到DAC输出、ADC采样和恒流/恒压闭环，横流/恒压闭环连接DAC输出和ADC采样，人机交互触摸屏控制和DRV1
‑
DRV4驱动管理连接到辅助电源，辅助电源连接到光耦隔离，光耦隔离连接到横流/恒压闭环。
[0027]主MCU采集输出电压电流，控制晶体管恒流大小，改变恒流驱动的最高电压，把参数通过隔离通信传到辅助MCU。
[0028]辅助MCU管理来之人机交互的参数设定，和对整体的温度，风扇，驱动信号等控制。
[0029]V1是低压隔离输入电源，M1,R1,Q1,R2,R3和VFB+,VFB
‑
组成线性稳压部分，次级的恒流/恒压闭环通过光耦调节VFB+和VFB
‑
信号大小，控制M1功率管的导通深度，用于控制输出电压的高低。
[0030]Q1,R2,R3组成线性部分的过流反馈电路，限制M1的最大输出电流，当输出功率较
大时，可以采用多颗功率管作为线性功率单元并联加大输出电流。
[0031]M2,M3,M4,M5,T1是开环全桥部分，辅助MCU输出一组互补的PWM信号送到驱动管理用于驱动M2
‑
M5功率管，其中M2和M4同时开关，M3和M5同时开关，因其开关频率为200KHZ。
[0032]T1
‑
1和T1
‑
2是变压器T1的次级绕组，D1
‑
D8是2个绕组的全桥整流二极管，因输出电压较高，频率较高，二极管采用高压的碳化硅二极管，用于减低损耗，提高可靠性。
[0033]R3
‑
R7是输出分压电阻，因其输出高压，分压电阻需要多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种简易HTGB测试仪，其特征在于，所述简易HTGB测试仪，包括：主MCU控制；主MCU控制连接ADC采样和DAC输出，主MCU控制通过连接隔离通信连接到辅助MCU控制，主MCU控制通过连接隔离电源连接到温度/风扇控制，辅助MCU控制连接辅助电源和温度/风扇控制，辅助MCU控制连接人机交互触摸屏控制和DRV1
‑
DRV4驱动管理，隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝东，张孝杰，张成春，侯帅丞，胡波，李鼎，梁志远，龚祥，张志兴，
申请(专利权)人：东儿科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：