【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块插针焊接装置
[0001]本技术涉及功率半导体焊接
,本技术涉及一种功率半导体模块插针焊接装置
。
技术介绍
[0002]目前功率半导体模块在封装时,通常采用插针引出控制端子或信号端子,一般采用焊锡膏将插针和基板
(DBC
板
)
进行焊接,先把膏状焊料涂敷到被焊接衬板上,再把需要焊接的插针放置到膏状焊料上,最后把装配好的衬板和焊接件放到真空焊接炉,进行产品的焊接
。
插针在功率半导体模块封装中起到将电极信号引出的作用,因此插针与功率半导体模块之间的焊接强度和质量成为了评估功率半导体模块性能的一项重要指标
。
[0003]传统的插针焊接采用倒装焊接的方法,先将插针放入固定插针位置的工装,再插针底部预涂焊锡膏,再将插针与固定工装倒置过来与
DBC
板接触进行焊接
。
传统焊接工艺工艺繁琐,倒装时插针会有上下位移,焊接完成插针位置存在误差
。
同时
DBC
板在与插针焊接前工作人员手部会频繁接触
DBC
板底面,会在
DBC
板底部铜面上留下指纹和其他脏污,加速了产品氧化,后期难以处理
。
由于插针需从顶盖的底部自下而上穿过,然后将二者放置在
DBC
板上,在此过程中插针容易掉落,操作步骤繁琐的同时操作的稳定性不高,难确保插针与功率半导体模块紧密焊接,影响焊接的强度和质量;对于倒装式的焊接工装,工装在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种功率半导体模块插针焊接装置,其特征在于,包括:容纳框
(1)
,用于容纳待焊接的
DBC
板;插针固定件
(3)
,所述插针固定件
(3)
嵌入容纳框
(1)
内,用于容纳和限位待焊接至
DBC
板上的插针;盖板
(7)
,所述盖板
(7)
外壁除顶角外固定有紧固件,所述插针固定件
(3)
外壁除顶角外固定有与所述紧固件相配合的配合件,所述盖板
(7)
通过紧固件和配合件安装在所述插针固定件
(3)
顶部;所述插针固定件
(3)
和盖板
(7)
外壁四个顶角处均安装有一一对应的定位环
(4)
,所述容纳框
(1)
外壁四个顶角位置均安装有且分别与四对所述定位环
(4)
相匹配的定位柱
(2)。2.
根据权利要求1所述的一种功率半导体模块插针焊接装置,其特征在于:所述插针固定件
(3)
包括插针固定管
(5)
和插针安装板
(12)
,所述插针固定管
(5)
设有若干根且均插接于插针安装板
(12)
上
。3.
根据权利要求2所述的一种功率半导体模块插针焊接装置,其特征在于:所述插针固定管
(5)
包括插针上管
(9)
和插针下管
(10)
【专利技术属性】
技术研发人员:段金炽,廖光朝,
申请(专利权)人:重庆云潼科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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