一种BT板过炉载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种BT板过炉载具，设计多个容腔槽，多片BT板同时过炉，提高过炉效率，卡条与容腔槽边缘内形成卡槽，容腔槽一端开口以使BT板从开口处插入卡槽内，BT板与过炉载具通过插拔的形式进行连接，BT板存放稳定，拿取方便，避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔，多散热孔设计，BT板材过炉加热更快，炉后散热更快，板材过炉时升温降温更均匀，锡膏融化一致性更好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种BT板过炉载具


[0001]本技术涉及BT板过炉载具领域，尤其涉及一种BT板过炉载具。

技术介绍

[0002]随着倒装Mini
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LED技术的发展，Mini
‑
LED封装器件在背光及显示应用领域越来越广泛，Mini
‑
LED封装工艺及品质要求逐步提高。
[0003]现有技术中，Mini
‑
LED的BT板过炉载具一般都是带有存放槽的托盘，在过炉作业过程中，在Mini
‑
LED芯片尚未在BT板上完全固定前，容易造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，影响回流焊接效果，载具散热不佳，板材边缘部位与中间温差较大，容易造成边缘锡膏熔融异常。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种BT板过炉载具，旨在解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种BT板过炉载具，包括底座和连接在所述底座上的卡条，所述底座上设有多个用于存放BT板的容腔槽，所述容腔槽的底面上开设有通孔，所述卡条固定在所述容腔槽的两侧，两所述卡条均覆盖所述容腔槽的边缘以使在所述容腔槽内形成卡槽，所述容腔槽一端开口以使所述BT板从所述开口处插入所述卡槽内，所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔。
[0006]本技术的有益效果是：设计多个容腔槽，多片BT板同时过炉，提高过炉效率，卡条与容腔槽边缘内形成卡槽，容腔槽一端开口以使BT板从开口处插入卡槽内，BT板与过炉载具通过插拔的形式进行连接，BT板存放稳定，拿取方便，避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔，多散热孔设计，BT板材过炉加热更快，炉后散热更快，板材过炉时升温降温更均匀，锡膏融化一致性更好。
[0007]进一步地，所述卡条上均匀设有若干第二散热孔，所述卡条通过螺钉固定在所述底座上。
[0008]进一步地，所述通孔由多个相同且并排设置的矩形孔组成。
[0009]进一步地，相邻所述矩形孔之间设有连接筋，所述连接筋对应所述BT板的骨架设置。
[0010]进一步地，所述卡槽的宽度与所述BT板的边框宽度相等。
[0011]进一步地，所述卡槽的开口处设置成扩口结构。
[0012]进一步地，所述扩口结构为八字形结构。
[0013]进一步地，所述底座和卡条的材料均为铝合金。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术实施例的过炉载具结构示意图。
[0016]图2为本技术实施例的底座结构示意图。
[0017]图3为本技术实施例的卡条结构示意图。
[0018]图4为本技术实施例的卡槽插入口处结构示意图。
[0019]其中，1为底座、2为容腔槽、2
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1为开口、3为通孔、3
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1为矩形孔、3
‑
2为连接筋4为BT板、4
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1为骨架、5为第一散热孔、6为卡条、7为第二散热孔、8为螺钉、9为卡槽、10为扩口结构。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0024]结合附图，对本技术作进一步的详细说明。
[0025]本技术的一种实施例，参照图1
‑
图4所示，一种BT板过炉载具，避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，包括底座1和连接在所述底座1上的卡条6。
[0026]具体的，所述卡条6通过螺钉8固定在所述底座1上，可以理解的是，除了螺钉8还可以采用螺栓进行固定。
[0027]具体的，所述底座和卡条的材料均为铝合金，
[0028]值得说明的是，使用铝合金导热性良好，重量轻便，载具轻便易拿取，寿命更长，降低了成本。
[0029]所述底座1上设有多个用于存放BT板的容腔槽2，所述容腔槽2的底面上开设有通
孔3，在本实施例中，所述底座1上设有8个容腔槽2，8个容腔槽2以2
×
4方式布置，设计了8个容腔槽2，8片BT板4同时过炉，提高过炉效率。
[0030]具体的，所述通孔3由多个相同且并排设置的矩形孔3
‑
1组成。
[0031]具体的，相邻所述矩形孔3
‑
1之间设有连接筋3
‑
2，所述连接筋3
‑
2对应所述BT板4的骨架4
‑
1设置，
[0032]值得说明的是，连接筋3
‑
2增强容腔槽2的连接稳定性。
[0033]所述卡条6固定在所述容腔槽2的两侧，两所述卡条6均覆盖所述容腔槽2的边缘以使在所述容腔槽2内形成卡槽9，所述容腔槽2一端开口以使所述BT板4从所述开口2
‑
1处插入所述卡槽9内。
[0034]值得说明的是，卡条6与容腔槽2边缘内形成卡槽9，容腔槽2一端开口2
‑
1以使BT板4从开口2
‑
1处插入卡槽9内，BT板4与过炉载具通过插拔的形式进行连接，B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BT板过炉载具，其特征在于，包括底座和连接在所述底座上的卡条，所述底座上设有多个用于存放BT板的容腔槽，所述容腔槽的底面上开设有通孔，所述卡条固定在所述容腔槽的两侧，两所述卡条均覆盖所述容腔槽的边缘以使在所述容腔槽内形成卡槽，所述容腔槽一端开口以使所述BT板从所述开口插入所述卡槽内，所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔。2.根据权利要求1所述的BT板过炉载具，其特征在于，所述卡条上均匀设有若干第二散热孔，所述卡条通过螺钉固定在所述底座上。3.根据权利要求1所述的BT板过炉载具，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高宝贵，周恒，孟浩，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：