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一种凸起式太阳能发光反光道钉制造技术

技术编号:39459973 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-23 14:54
凸起式太阳能发光反光道钉,包括基壳

【技术实现步骤摘要】
一种凸起式太阳能发光反光道钉


[0001]本技术涉及安防器材领域,具体涉及一种凸起式太阳能发光反光道钉


技术介绍

[0002]道钉属于标识范畴,主要安装于地面,可对机动车驾驶员和行人提供指示

诱导等功能

[0003]现有的突起路标以反光道钉为主,主要依靠其上的逆反射体反射车灯光为机动车驾驶员提供反光指示和诱导,只具有反光功能,功能单一,遇到雨雪天气或大雾天气的反光性能差

[0004]为此,有人结合光伏发电和
Led
发光技术,提出了太阳能发光反光道钉

该太阳能发光反光道钉既具有反光功能,又具有
Led
发光功能,从而能发挥更好的指示诱导效果

[0005]现有太阳能发光反光道钉的面板型光伏器件设在透明面壳下方,透明面壳通过封装胶和平底基壳或带根脚的基壳结合

该结构产品简单易行

成本低,在普通道路使用有其优点,但由于现在道路上的重载车辆或超载车辆逐渐增多,该结构的缺陷随之愈专利技术显,特别是透明面壳和基壳间易发生松动,导致道钉内的电子元器件因渗水而发生损坏,严重影响了其使用功能

[0006]综上所述,现有的太阳能发光反光道钉存在结构缺陷,特别是对重载车辆

超载车辆的抗压抗冲击能力差

和车轮反复碾压引起结构松动导致漏水损坏的缺陷,严重影响了其推广使用

如何解决上述缺陷,成为业内的当务之急


技术实现思路

[0007]针对现有的太阳能发光反光道钉的上述缺陷,我们创新了太阳能发光反光道钉的结构设计,特别是创新了其装配及封装结构,对车辆的抗压抗冲击能力更强

受外力冲击不易引起结构松动,防水性能更优越,使用寿命更长,特别适用于重载车辆和超载车辆较多的路段使用:
[0008]主要通过
1、
在复合内嵌底壳通过热熔复合结构复合在透明内嵌上壳体底部形成连体结构的复合型内嵌壳体,,将
Led
发光体

光伏器件及其他电子元器件预封装在连体结构的复合型内嵌壳体内,再用封装胶封装,然后将连体结构的复合型内嵌壳体底部的根部嵌入体嵌合在筒体根部的筒腔内,最后从筒体根部的下开口倒灌封装胶并固化成型,使得复合型内嵌壳体的根部嵌入体牢牢固定在基壳的筒体根部内,使之不易松动,可提高其抗压抗冲击性能

[0009]2、
在基壳主体部的容置腔的侧壁上设置阶梯型内圈

并在透明内嵌上壳体的顶部周围设置与上述阶梯体相对应的外周型压边部,装配时透明内嵌上壳体嵌合在基壳主体部的容置腔内

透明内嵌上壳体的外周型压边部压合在基壳主体部容置腔侧壁的阶梯型内圈上形成嵌合承压结构,提高了整体抗压性能

[0010]3、
通过在阶梯型内圈上设置下陷的围圈型容胶凹槽,在外周型压边部的底面上设
置与上述容胶凹槽相对应的下凸围筋,并在阶梯型内圈和外周型压边部之间

透明内嵌上壳体与基壳主体部容置腔侧壁之间设置封装胶固化成型体形成上防水密封层;或者通过两种或多种不同软硬度
(
固化后
)、
或两种或多种不同粘度
(
液态时
)
的封装胶分次分别从平底处灌胶排气孔

基壳筒体根部的筒腔下开口倒灌封装胶封装固化形成下防水密封层,从而形成双重或多重防渗水保护结构,提高了整体防水性能

[0011]4、
该结构的逆反射体与
Led
发光体可分体设置,因此,逆反射材料及其结构的选择空间更大,因此可以提升逆反射体的逆反射性能

或增加长余辉发光功能

[0012]本技术的具体实施方案是:一种凸起式太阳能发光反光道钉,包括基壳
(1)、
透明内嵌上壳体
(2)、
复合内嵌底壳
(3)、
逆反射体
(4)、Led
发光体
(5)、
光伏器件
(6)、
电路及其电子元器件
(7)、
封装胶固化成型体
(8)(
一般由液态封装胶固化成型,优选有机硅封装胶固化成型体

环氧封装胶固化成型体

环氧或聚氨酯封装胶固化成型体
)

[0013]所述的基壳
(1)
为由主体部
(1A)
和其底部的筒体根部
(1B)
连体组成的

结构强度相对较高的壳体结构,
[0014]所述的主体部
(1A)
为带有竖向上开口
(
或开窗
)
容置腔
(1A

q)


下大上小的

中空的扁壳体,所述的容置腔
(1A

q)
被主体部
(1A)
的侧围部所包围,所述的容置腔
(1A

q)
为内侧壁上设有阶梯型内圈
(1A

t)


上大下小的阶梯型腔体结构,所述的侧围部的底围
(
对应底面或底边
)


顶围
(
对应顶面或顶边
)
小,底围和顶围之间通过坡面
(1A

p)
过渡,所述的坡面
(1A

p)
上设有侧向开口的容置孔槽
(1A

c)
,所述的容置孔槽
(1A

c)
内设有可侧向反光的逆反射体
(4)
,容置腔
(1A

q)
底面的中间部位带有下凸的筒体根部
(1B)
,所述的筒体根部
(1B)
带有上下开口的筒腔
(1B

q)
并与上方的容置腔
(1A

q)
相连通,
[0015]所述的透明内嵌上壳体
(2)
的顶部外围外凸形成与主体部
(1A)
的阶梯型内圈
(1A

t)
相对应的外周型压边部
(2y)
,形成带有向下开口的容置腔
(2q)


其承压顶面的面积较大

底部面积较小的腔形壳体,
[0016]所述的复合内嵌底壳
(3)
为由底盖...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种凸起式太阳能发光反光道钉,包括基壳
(1)、
透明内嵌上壳体
(2)、
复合内嵌底壳
(3)、
逆反射体
(4)、Led
发光体
(5)、
光伏器件
(6)、
电路及其电子元器件
(7)、
封装胶固化成型体
(8)
,其特征在于:所述的基壳
(1)
为由主体部
(1A)
和其底部的筒体根部
(1B)
连体组成的

结构强度相对较高的壳体结构,所述的主体部
(1A)
为带有竖向上开口容置腔
(1A

q)


下大上小的

中空的扁壳体,所述的容置腔
(1A

q)
被主体部
(1A)
的侧围部所包围,所述的容置腔
(1A

q)
为内侧壁上设有阶梯型内圈
(1A

t)


上大下小的阶梯型腔体结构,所述的侧围部的底围大

顶围小,底围和顶围之间通过坡面
(1A

p)
过渡,所述的坡面
(1A

p)
上设有侧向开口的容置孔槽
(1A

c)
,所述的容置孔槽
(1A

c)
内设有可侧向反光的逆反射体
(4)
,容置腔
(1A

q)
底面的中间部位带有下凸的筒体根部
(1B)
,所述的筒体根部
(1B)
带有上下开口的筒腔
(1B

q)
并与上方的容置腔
(1A

q)
相连通,所述的透明内嵌上壳体
(2)
的顶部外围外凸形成与主体部
(1A)
的阶梯型内圈
(1A

t)
相对应的外周型压边部
(2y)
,形成带有向下开口的容置腔
(2q)


其承压顶面的面积较大

底部面积较小的腔形壳体,所述的复合内嵌底壳
(3)
为由底盖
(3A)、
与其底部带有的下凸且外径小于或等于筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内径的根部嵌入体
(3B)
连体组成的带有根部的底盖,所述的复合内嵌底壳
(3)
通过热熔复合结构结合在透明内嵌上壳体
(2)
的底部形成连体结构的复合型内嵌壳体,所述的复合型内嵌壳体嵌合在结构强度相对较高的基壳
(1)
的容置腔
(1A

q)
内,所述的复合内嵌底壳
(3)
的根部嵌入体
(3B)
嵌合在筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内,透明内嵌上壳体
(2)
的透明顶壳与主体部
(1A)
的顶围嵌合形成嵌合型承压面,透明内嵌上壳体
(2)
的压边部
(2y)
压合在主体部
(1A)
的阶梯型内圈
(1A

t)
上,透明内嵌上壳体
(2)
的顶部外围被顶围所包围,所述的阶梯型内圈
(1A

t)
与压边部
(2y)
之间

容置腔
(1A

q)
的侧壁与透明内嵌上壳体
(2)
之间

容置腔
(1A

q)
的腔底与复合内嵌底壳
(3)
的底盖
(3A)
之间

根部嵌入体
(3B)
与筒体根部
(1B)
的侧壁之间设有封装胶固化成型体
(8)
,其中,所述的光伏器件
(6)
设在透明内嵌上壳体
(2)
的顶壳下方,所述的
Led
发光体
(5)
设在透明内嵌上壳体
(2)
的容置腔
(2q)
内或设在基壳
(1)
上,所述的电路及其电子元器件
(7)
包括控制及驱动电路
(7a)、
和储能元件
(7b)
,控制及驱动电路
(7a)、
和储能元件
(7b)
设在透明内嵌上壳体
(2)
的容置腔
(2q)
内或
/
和筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内,所述的
Led
发光体
(5)、
光伏器件
(6)、
电路及其电子元器件
(7)
连成电路并通过封装胶固化成型体
(8)
封装在复合型内嵌壳体与基壳
(1)
形成的道钉整体壳体内形成具有整体防水结构的

带有筒体根部的凸起式太阳能发光反光道钉整体结构
。2.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的透明内嵌上壳体
(2)
的侧壁底部设有超声波热熔复合结构一
(2r)
,所述的复合内嵌底壳
(3)
的底盖
(3A)
边缘部位设有与透明内嵌上壳体
(2)
上的超声波热熔复合结构一
(2r)
相对应的超声波热熔复合结构二
(3r)
,透明内嵌上壳体
(2)
通过超声波热熔复合结构一
(2r)、
超声波热熔复合结构二
(3r)
与复合内嵌底壳
(3)
复合形成连体结构的复合型内嵌壳体
。3.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的复合内
嵌底壳
(3)
下凸的根部嵌入体
(3B)
为外径小于筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内径的中空筒体

或为外径小于筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内径且顶部相连的多个分立的弧面形立壁

或为外径小于筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内径的下凸凸块或下凸柱体;复合内嵌底壳
(3)
的根部嵌入体
(3B)
嵌合在筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内,并通过封装胶固化成型体
(8)
形成结构封装;其中,至少储能元件
(7b)
设在筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
内并与其他电子元器件连成电路
。4.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的复合型内嵌壳体通过公差配合或过盈配合嵌合在基壳
(1)
的容置腔
(1A

q)
内,所述的复合型内嵌壳体与基壳
(1)
之间设有由筒体根部
(1B)
下开口倒灌的倒灌灌胶通道,所述的倒灌灌胶通道内设有封装胶固化成型体
(8)
;或者所述的主体部
(1A)
的平底底面上带有贯通的灌胶排气孔一
(1A

k)
,所述的复合内嵌底壳
(3)
的底盖
(3A)
上带有与灌胶排气孔一
(1A

k)
相对应的灌胶排气孔二
(3k)
,所述的复合型内嵌壳体与基壳
(1)
之间设有由筒体根部
(1B)
下开口倒灌的倒灌灌胶通道和由灌胶排气孔一
(1A

k)、
灌胶排气孔二
(3k)
倒灌的倒灌灌胶通道,所述的倒灌灌胶通道内设有封装胶固化成型体
(8)。5.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的封装胶固化成型体
(8)
为由两种或多种不同组分的封装胶封装固化形成的防水复合封装结构,或所述的封装胶固化成型体
(8)
为两种或多种不同软硬度的封装胶封装固化形成的防水复合封装结构,或所述的封装胶固化成型体
(8)
为封装胶两次或多次封装固化形成的防水复合封装结构,或者所述的封装胶固化成型体
(8)
为两种或多种不同软硬度的封装胶分次分别从灌胶排气孔一
(1A

k)
和灌胶排气孔二
(3k)、
筒体根部
(1B)
的筒腔
(1B

q)
的下开口倒灌封装固化形成的防水复合封装结构
。6.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的容置腔
(1A

q)
的侧壁上带有凹凸嵌合结构一
(1A

h)
,所述的透明内嵌上壳体
(2)
的侧壁上带有与之互补对应的凹凸嵌合结构二
(2h)
,或者所述的阶梯型内圈
(1A

t)
上设有下陷的围圈型容胶凹槽
(1A

a)
,所述的围圈型容胶凹槽
(1A

a)
内设有封装胶固化成型体
(8)
,所述的压边部
(2y)
的底面上设有与阶梯型内圈
(1A

t)
的容胶凹槽
(1A

a)
相对应的下凸围筋
(2w)
,所述的阶梯型内圈
(1A

t)
和外周型压边部之间

透明内嵌上壳体
(2)
与主体部
(1A)
的侧围部之间设有挤胶槽或挤胶缝,所述的挤胶槽或挤胶缝内设有封装胶固化成型体
(8)。7.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的基壳
(1)
为金属铸造结构或金属锻造加工结构,或者所述的透明内嵌上壳体
(2)
为透明注塑结构,或者所述的复合内嵌底壳
(3)
为注塑结构
。8.
根据权利要求1所述的一种凸起式太阳能发光反光道钉,其特征在于:所述的容置孔槽
(1A

c...

【专利技术属性】
技术研发人员:方鸣
申请(专利权)人:方鸣
类型:新型
国别省市:

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