半导体封装设备用涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装座，安装座上设置有第一固定台，第一固定台上设置有海绵凸头，海绵凸头用于对包装壳体涂抹粘合剂，安装座上还滑动设置有第二固定台，第二固定台上设置有夹持机构，夹持机构用于闭合包装壳体，夹持机构包括设置在第二固定台上的下夹板，第二固定台上还滑动设置有上夹板，下夹板与上夹板相互适配。本实用新型专利技术通过在安装座上滑动设置有第二固定台，并在第二固定台上设置有夹持机构，通过夹持机构可对包装用外壳体进行挤压，使的上壳体与下壳体之间通过粘合剂进行粘黏，从而完成对半导体的封装，防止分步法作业导致粘合胶体干涸或溢出。作业导致粘合胶体干涸或溢出。作业导致粘合胶体干涸或溢出。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备用涂胶机构


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体封装设备用涂胶机构。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0004]在半导体审查完毕后，需要对其进行封装以方便运输和出售，而为了提高外包装壳体的密封性，会对外包装壳体的结合处进行涂胶以提高其连接的紧密性因此会用到一种涂胶机构来完成作业。
[0005]传统的涂胶设备较为单一化，只能够对外包装壳体进行涂胶，而后续的结合则需要以人工按压来进行，由于是分步法作业，因此不能够及时的将外壳体进行组合，从而容易导致粘合用的胶体溢出或者干涸，从而降低密封效果。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种半导体封装设备用涂胶机构，具备能够及时对外壳体进行组合的有益效果，解决了上述
技术介绍
中所提到传统的涂胶设备较为单一化，只能够对外包装壳体进行涂胶，而后续的结合则需要以人工按压来进行，由于是分步法作业，因此不能够及时的将外壳体进行组合，从而容易导致粘合用的胶体溢出或者干涸，从而降低密封效果x的问题。
[0007]本技术提供如下技术方案：一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装座，所述安装座上设置有第一固定台，所述第一固定台上设置有海绵凸头，所述海绵凸头用于对包装壳体涂抹粘合剂，所述安装座上还滑动设置有第二固定台，所述第二固定台上设置有夹持机构，所述夹持机构用于闭合包装壳体；
[0008]所述夹持机构包括设置在所述第二固定台上的下夹板，所述第二固定台上还滑动设置有上夹板，所述下夹板与所述上夹板相互适配。
[0009]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述第二固定台上设置有移动机构，所述上夹板通过所述移动机构滑动设置在所述第二固定台上；
[0010]所述移动机构包括开设在所第二固定台上的移动槽，所述上夹板上设置有与所述移动槽相互适配的移动块，且所述移动块滑动设置在所述移动槽内。
[0011]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述移动槽内还转动设置有螺纹杆，所述移动块设置在所述螺纹杆上，且所述移动块与所述螺纹杆之间相互啮合。
[0012]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述下夹板和所述上夹板上均设置有斜面。
[0013]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述第二固定台上还设置有调节机构，所述第二固定台通过所述调节机构与所述安装座之间滑动连接；
[0014]所述调节机构包括设置在所述第二固定台上的连接块，所述连接块上设置有调节板，所述安装座上开设有与所述调节板相互适配的插槽，所述调节板通过所述插槽与所述连接块滑动连接。
[0015]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述安装座内还设置有驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述调节板进行滑动；
[0016]所述驱动机构包括转动设置在所述安装座上的齿轮，所述调节板上设置有与所述齿轮相互适配的齿条，所述齿轮与所述齿条相互啮合。
[0017]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述第一固定台上还设置有填充机构，所述填充机构用于向所述海绵凸头上输送粘合剂；
[0018]所述填充机构包括设置在所述第一固定台上的料筒，所述第一固定台内还设置有连接管，所述料筒通过所述连接管与所述海绵凸头之间进行连接。
[0019]作为本技术所述半导体封装设备用涂胶机构的一种可选方案，其中：所述第一固定台上还设置有伸缩杆，所述海绵凸头通过所述伸缩杆与所述第一固定台之间滑动连接。
[0020]本技术具备以下有益效果：
[0021]1、该半导体封装设备用涂胶机构，了能够在海绵凸头对包装用外壳体涂抹完粘合剂后，对外壳体进行压制使上壳体与下壳体之间相互粘合，因此在安装座上滑动设置有第二固定台，并在第二固定台上设置有夹持机构，通过夹持机构可对包装用外壳体进行挤压，使的上壳体与下壳体之间通过粘合剂进行粘黏，从而完成对半导体的封装，防止分步法作业导致粘合胶体干涸或溢出。
[0022]2、该半导体封装设备用涂胶机构，为了使得夹持机构能够适配与海绵凸头之间的距离，以防止夹持机构与海绵凸头之间的间隙过小，从而导致外壳体受力不均发生损坏，因此在第二固定台上设置有调节机构，安装座和第二固定台之间通过调节机构进行滑动连接，从而对夹持机构与海绵凸头之间的间距进行调节。
附图说明
[0023]图1为本技术整体结构示意图。
[0024]图2为本技术分离式结构示意图。
[0025]图3为本技术中第二固定台的内部结构示意图。
[0026]图4为本技术中安装座的内部结构示意图。
[0027]图中：1、安装座；2、第一固定台；3、海绵凸头；4、第二固定台；51、下夹板；52、上夹板；61、移动槽；62、移动块；63、螺纹杆；71、连接块；72、调节板；73、插槽；81、齿轮；82、齿条；91、料筒；92、伸缩杆；93、连接管。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1
‑
4，一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装座1，安装座1上设置有第一固定台2，第一固定台2上设置有海绵凸头3，海绵凸头3用于对包装壳体涂抹粘合剂，安装座1上还滑动设置有第二固定台4，第二固定台4上设置有夹持机构，夹持机构用于闭合包装壳体；
[0031]夹持机构包括设置在第二固定台4上的下夹板51，第二固定台4上还滑动设置有上夹板52，下夹板51与上夹板52相互适配。
[0032]第二固定台4上设置有移动机构，上夹板52通过移动机构滑动设置在第二固定台4上；
[0033]移动机构包括开设在所第二固定台4上的移动槽61，上夹板52上设置有与移动槽61相互适配的移动块62，且移动块62滑动设置在移动槽61内。
[0034]移动槽61内还转动设置有螺纹杆63，移动块62设置在螺纹杆63上，且移动块62与螺纹杆63之间相互啮合。
[0035]下夹板51和上夹板52上均设置有斜面。
[0036]本实施例中：为了能够在海绵凸头3对包装用外壳体涂抹完粘合剂后，对外壳体进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备用涂胶机构，包括安装座(1)，所述安装座(1)上设置有第一固定台(2)，所述第一固定台(2)上设置有海绵凸头(3)，所述海绵凸头(3)用于对包装壳体涂抹粘合剂，其特征在于：所述安装座(1)上还滑动设置有第二固定台(4)，所述第二固定台(4)上设置有夹持机构，所述夹持机构用于闭合包装壳体；所述夹持机构包括设置在所述第二固定台(4)上的下夹板(51)，所述第二固定台(4)上还滑动设置有上夹板(52)，所述下夹板(51)与所述上夹板(52)相互适配。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述第二固定台(4)上设置有移动机构，所述上夹板(52)通过所述移动机构滑动设置在所述第二固定台(4)上；所述移动机构包括开设在所第二固定台(4)上的移动槽(61)，所述上夹板(52)上设置有与所述移动槽(61)相互适配的移动块(62)，且所述移动块(62)滑动设置在所述移动槽(61)内。3.根据权利要求2所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述移动槽(61)内还转动设置有螺纹杆(63)，所述移动块(62)设置在所述螺纹杆(63)上，且所述移动块(62)与所述螺纹杆(63)之间相互啮合。4.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述下夹板(51)和所述上夹板(52)上均设置有斜面。5.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：田素利，黄西红，付春，秦墨洲，
申请(专利权)人：上海晶邝半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：