半导体芯片料管翻转设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架、连接框架和输送带，所述支撑架的顶部固定连接有连接框架，且连接框架的边侧安装有输送带；还包括：安装架，焊接连接于所述连接框架的外壁，且安装架的内侧设置有第一液压杆，并且第一液压杆的端部设置有活动块，同时活动块的边侧安装有电机；第二液压杆，设置于所述电机的输出端，且第二液压杆的端部固定连接有对接座；压力传感器，安装于所述对接座的内侧。该半导体芯片料管翻转设备，通过调节连接丝杆，带动活动片在对接座内滑动，并对两侧的连接弹簧进行挤压，来对连接弹簧进行压缩，进而来调节挤压板挤压连接弹簧与压力传感器想接触时的挤压力，来达到对夹持力度进行调节的效果。节的效果。节的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片料管翻转设备


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体为半导体芯片料管翻转设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片是现如今电子器件中常用的一种电子器件，半导体芯片是在半导体片材上浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片产品制备完成后，需要置入料管(也称，“包装管”或“封装管”)中输送至下一环节，为了保持料管方向的一致性，需要使用到料管翻转设备对方向不同的料管进行翻转处理。
[0003]在使用翻转设备对芯片料管进行翻转过程中，需要翻转设备与芯片料管相接触，并通过控制转动机构对料管进行翻转处理，在翻转设备与芯片料管之间相互接触时，不能很好的对夹持力度进行控制，当夹持力度较低时，易出现料管翻转过程中掉落，当夹持力度较大时，易造成料管表面损坏的情况。
[0004]针对现有问题，急需在原有翻转设备的基础上进行创新。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供半导体芯片料管翻转设备，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用翻转设备对芯片料管进行翻转过程中，需要翻转设备与芯片料管相接触，并通过控制转动机构对料管进行翻转处理，在翻转设备与芯片料管之间相互接触时，不能很好的对夹持力度进行控制，当夹持力度较低时，易出现料管翻转过程中掉落，当夹持力度较大时，易造成料管表面损坏的情况。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架、连接框架和输送带，所述支撑架的顶部固定连接有连接框架，且连接框架的边侧安装有输送带；
[0007]还包括：
[0008]安装架，焊接连接于所述连接框架的外壁，且安装架的内侧设置有第一液压杆，并且第一液压杆的端部设置有活动块，同时活动块的边侧安装有电机；
[0009]第二液压杆，设置于所述电机的输出端，且第二液压杆的端部固定连接有对接座；
[0010]压力传感器，安装于所述对接座的内侧。
[0011]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述活动块嵌套设置于安装架的内部，且活动块和第二液压杆均关于安装架的中轴线对称设置。
[0012]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述对接座的内部螺纹连接有连接丝杆，且连接丝杆的端部设置有活动片，并且连接丝杆与活动片之间为活动连接。
[0013]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述活动片的内部贯穿有限位杆，且限位杆与第二液压杆之间始终存在间隔。
[0014]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述限位
杆的外部嵌套设置有连接弹簧，且连接弹簧和限位杆均关于对接座的中轴线对称设置。
[0015]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述连接弹簧的端部设置有挤压板，且挤压板与限位杆之间为焊接连接。
[0016]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述挤压板与压力传感器之间存在间隔，且挤压板的一侧外壁固定连接有对接棱柱。
[0017]作为本技术所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述对接棱柱嵌套设置于对接座的内部，且对接棱柱的端部设置有翻转板，并且翻转板的外壁粘接连接有防护垫片。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1、该半导体芯片料管翻转设备设置有挤压板，当翻转板与料管想接触时，翻转板会带动对接棱柱和挤压板在对接座内滑动，并对连接弹簧进行挤压，当挤压板与压力传感器想接触时，压力传感器将信号传递到控制器，第二液压杆的伸缩运动，实现自动对料管夹持进行控制的效果，避免因持续夹持造成料管损伤的情况；
[0020]2、该半导体芯片料管翻转设备设置有活动片，通过调节连接丝杆，连接丝杆在对接座上转动，且连接丝杆与活动片为活动连接，连接丝杆运动时，会带动活动片在对接座内滑动，并对两侧的连接弹簧进行挤压，来对连接弹簧进行压缩，进而来调节挤压板挤压连接弹簧与压力传感器想接触时的挤压力，来达到对夹持力度进行调节的效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术的安装架与活动块连接结构示意图；
[0023]图3为本技术的对接座与活动片连接结构示意图；
[0024]图4为本技术的限位杆与挤压板连接结构示意图。
[0025]图中：1、支撑架；2、连接框架；3、输送带；4、安装架；5、第一液压杆；6、活动块；7、电机；8、第二液压杆；9、对接座；10、压力传感器；11、活动片；12、连接丝杆；13、限位杆；14、连接弹簧；15、挤压板；16、对接棱柱；17、翻转板；18、防护垫片。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]本实施例意在促进解决如何实现对料管进行自动翻转的问题，请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架1、连接框架2和输送带3，支撑架1的顶部固定连接有连接框架2，且连接框架2的边侧安装有输送带3；
[0029]还包括：
[0030]安装架4，焊接连接于连接框架2的外壁，且安装架4的内侧设置有第一液压杆5，并且第一液压杆5的端部设置有活动块6，同时活动块6的边侧安装有电机7；
[0031]第二液压杆8，设置于电机7的输出端，且第二液压杆8的端部固定连接有对接座9；
[0032]压力传感器10，安装于对接座9的内侧；
[0033]活动块6嵌套设置于安装架4的内部，且活动块6和第二液压杆8均关于安装架4的中轴线对称设置；
[0034]通过控制活动块6边侧设置的第二液压杆8运动，第二液压杆8带动对接座9和对接座9边侧的翻转板17运动，利用两侧设置的翻转板17，且翻转板17对称设置有两个，来对输送带3上输送的料管进行靠近夹持，并通过控制安装架4内的第一液压杆5向上运动，第一液压杆5带动活动块6运动，且活动块6嵌套设置在安装架4内，让活动块6边侧设置的翻转板17升降运动更为的平稳，便于根据料管的尺寸调节于输送带3之间合适的间距，避免后续翻转过程中料管与输送带3相接触的情况；
[0035]随后通过控制活动块6边侧设置的电机7转动，电机7转动时带动第二液压杆8和翻转板17转动，利用两侧翻转板17的转动，对翻转板17之间夹持的料管进行自动翻转；
[0036]实施例2
[0037]本实施例意在促进解决如何实习达到一定夹持力度自动停止的问题，本实施例是在实施例1的基础上做出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架(1)、连接框架(2)和输送带(3)，所述支撑架(1)的顶部固定连接有连接框架(2)，且连接框架(2)的边侧安装有输送带(3)；其特征在于，还包括：安装架(4)，焊接连接于所述连接框架(2)的外壁，且安装架(4)的内侧设置有第一液压杆(5)，并且第一液压杆(5)的端部设置有活动块(6)，同时活动块(6)的边侧安装有电机(7)；第二液压杆(8)，设置于所述电机(7)的输出端，且第二液压杆(8)的端部固定连接有对接座(9)；压力传感器(10)，安装于所述对接座(9)的内侧。2.根据权利要求1所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述活动块(6)嵌套设置于安装架(4)的内部，且活动块(6)和第二液压杆(8)均关于安装架(4)的中轴线对称设置。3.根据权利要求1所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述对接座(9)的内部螺纹连接有连接丝杆(12)，且连接丝杆(12)的端部设置有活动片(11)，并且连接丝杆(12)与活动片(11)之间为活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：田素利，黄西红，付春，秦墨洲，
申请(专利权)人：上海晶邝半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：