【技术实现步骤摘要】
一种光模块封装结构
[0001]本技术属于光模块
,具体为一种光模块封装结构
。
技术介绍
[0002]随着硅基光电子技术的不断发展,其在大数据传输及人工智能领域有了更广泛地应用
。
[0003]现有硅光模块的封装结构多采用一体化设计,从而在光模块出现故障之时,无法进行检修,造成整体都要报废,降低整个装置的使用寿命,从而导致模块无法二次使用,降低模块的实用性,为此,我们提出了一种光模块封装结构
。
技术实现思路
[0004]为了解决现有硅光模块的封装结构多采用一体化设计,从而在光模块出现故障之时,无法进行检修,造成整体都要报废,降低整个装置的使用寿命,从而导致模块无法二次使用,降低模块的实用性的问题,本技术提供如下技术方案:一种光模块封装结构,包括外壳,所述外壳内腔设有可拆卸的光模块本体,所述外壳内贯穿有光纤线,所述光纤线上套接有保护壳,所述光纤线通过保护壳与外壳连接,所述光模块本体上连接有接口,所述外壳的内腔开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内壁上固接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端固接有第一限位板,所述第一限位板的表面固接有限位块,所述限位块的顶部为圆弧状设置限位块的底部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内设有挤压机构
。
[0005]优选的,所述挤压机构包括第二限位板
、
第二弹簧
、
连接杆和压板,所述第二限位板滑动插接在第二滑槽内,所述第二弹簧的一端固接在第二限位板的顶部,所述第二弹簧的顶部固接在第二滑槽内腔的顶部,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种光模块封装结构,包括外壳
(1)
,其特征在于:所述外壳
(1)
内腔设有可拆卸的光模块本体
(5)
,所述外壳
(1)
内贯穿有光纤线
(3)
,所述光纤线
(3)
上套接有保护壳
(4)
,所述光纤线
(3)
通过保护壳
(4)
与外壳
(1)
连接,所述光模块本体
(5)
上连接有接口
(9)
,所述外壳
(1)
的内腔开设有第一滑槽
(6)
,所述第一滑槽
(6)
的内壁上固接有第一弹簧
(7)
,所述第一弹簧
(7)
的另一端固接有第一限位板
(8)
,所述第一限位板
(8)
的表面固接有限位块
(10)
,所述限位块
(10)
的顶部为圆弧状设置限位块
(10)
的底部开设有第二滑槽
(11)
,所述第二滑槽
(11)
内设有挤压机构
。2.
根据权利要求1所述的一种光模块封装结构,其特征在于:所述挤压机构包括第二限位板
(13)、
第二弹簧
(14)、
连接杆
(16)
和压板
(17)
,所述第二限位板
(13)
滑动插接在第二滑槽
(11)
内,所述第二弹簧
(14)
的一端固接在第二限位板
(13)
的顶部,所述第二弹簧
(14)
技术研发人员:孙竹静,郑志明,
申请(专利权)人:江苏联格科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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