一种光模块的封装装置制造方法及图纸

技术编号:40331495 阅读:23 留言:0更新日期:2024-02-09 14:23
本技术公开了一种光模块的封装装置,涉及到封装装置领域,包括底座和顶板,所述顶板固定设置在底座的正上方,所述底座的上端设置有两个前后对称分布的第一长条板和两个左右对称分布的第二长条板,且底座上设置有可带动两个第一长条板相对移动的第一夹持机构和带动两个第二长条板相对移动的第二夹持机构,所述顶板的下侧中部设置有下压机构。本技术便于将封装壳的上壳和下壳进行对齐,便于人们进行封装,提高封装质量,且两个第一长条板及两个第二长条板之间的距离可调节,能够满足对任意尺寸的封装壳的定位使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装装置,具体为一种光模块的封装装置


技术介绍

1、光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分,简单的说,光模块的作用就是光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。

2、目前,光模块在封装时,通过封装壳来对其进行封装时,而封装壳有上壳和下壳组成,在封装时需要将上壳和下壳竖直对齐,并通过密封胶对上壳和下壳的连接处进行密封封装,而现有技术中,在上壳和下壳进行封装时,一般通过人们手动对齐,且通过人们观看进行判断是否对齐,这样就导致容易出现误差,从而导致上壳和下壳偏移,影响封装效果,因此提出一种光模块的封装装置。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种光模块的封装装置,有效的解决了目前光模块在封装时,通过封装壳来对其进行封装时,而封装壳有上壳和下壳组成,在封装时需要将上壳和下壳竖直对齐,并通过密封胶对上壳和下壳的连接处进行密封封装,而现有技术中,在上壳和下壳进行封装时,一般通过人们手动对齐,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块的封装装置,其特征在于:包括底座(1)和顶板(2),所述顶板(2)固定设置在底座(1)的正上方,所述底座(1)的上端设置有两个前后对称分布的第一长条板(3)和两个左右对称分布的第二长条板(4),且底座(1)上设置有可带动两个第一长条板(3)相对移动的第一夹持机构和带动两个第二长条板(4)相对移动的第二夹持机构,所述顶板(2)的下侧中部设置有下压机构;

2.根据权利要求1所述的一种光模块的封装装置,其特征在于:所述第一滑槽的左右两侧均开设有导向槽,每个所述第一滑块(5)的左右两侧均固定设置有导向块(11),两个所述导向块(11)分别滑动设置在两个导向槽中。

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【技术特征摘要】

1.一种光模块的封装装置,其特征在于:包括底座(1)和顶板(2),所述顶板(2)固定设置在底座(1)的正上方,所述底座(1)的上端设置有两个前后对称分布的第一长条板(3)和两个左右对称分布的第二长条板(4),且底座(1)上设置有可带动两个第一长条板(3)相对移动的第一夹持机构和带动两个第二长条板(4)相对移动的第二夹持机构,所述顶板(2)的下侧中部设置有下压机构;

2.根据权利要求1所述的一种光模块的封装装置,其特征在于:所述第一滑槽的左右两侧均开设有导向槽,每个所述第一滑块(5)的左右两侧均固定设置有导向块(11),两个所述导向块(11)分别滑动设置在两个导向槽中。

3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙竹静郑志明
申请(专利权)人:江苏联格科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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