一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法，涉及光通讯模块壳体技术领域，为解决现有的光通讯模块壳体通常为单一外壳体，依靠外壳体自身的抗性进行抗干扰操作，导致其抗干扰性能较差，容易受外界影响，尤其是信号传输过程中，及其容易受到干扰的问题。包括模块上壳体，所述模块上壳体的下方安装有模块下壳体；还包括：上半圆抗干扰腔，其设置在所述模块上壳体内部的中间位置处，所述上半圆抗干扰腔的下方设置有下半圆抗干扰腔，且下半圆抗干扰腔，所述上半圆抗干扰腔与下半圆抗干扰腔的外壁上均设置有多个中空分类腔，且中空分类腔的一端与上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔连通。腔连通。腔连通。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法


[0001]本专利技术涉及光通讯模块壳体
，具体为一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法。

技术介绍

[0002]光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器等；光模块壳体，是用于起到保护内部光模块的外部壳体。
[0003]现有光通讯模块壳体通常为单一外壳体，依靠外壳体自身的抗性进行抗干扰操作，导致其抗干扰性能较差，容易受外界影响，尤其是信号传输过程中，及其容易受到干扰，为此，我们提供一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种抗干扰的光通讯模块壳体及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的光通讯模块壳体通常为单一外壳体，依靠外壳体自身的抗性进行抗干扰操作，导致其抗干扰性能较差，容易受外界影响，尤其是信号传输过程中，及其容易受到干扰的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抗干扰的光通讯模块壳体，包括模块上壳体，所述模块上壳体的下方安装有模块下壳体；
[0006]还包括：
[0007]上半圆抗干扰腔，其设置在所述模块上壳体内部的中间位置处，所述上半圆抗干扰腔的下方设置有下半圆抗干扰腔，且下半圆抗干扰腔，所述上半圆抗干扰腔与下半圆抗干扰腔的外壁上均设置有多个中空分类腔，且中空分类腔的一端与上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔连通；
[0008]内腔吸波层，其设置在所述上半圆抗干扰腔与下半圆抗干扰腔的内部，所述内腔吸波层内部的中间位置处设置有光纤连接腔，且光纤连接腔与多个所述中空分类腔连通，所述光纤连接腔的外壁上设置有多个多晶铁纤维吸波腔，所述多晶铁纤维吸波腔的外壁上设置有双梯形纳米吸波板，所述上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔的内壁均设置有铁氧体吸波层。
[0009]优选的，所述上半圆抗干扰腔与下半圆抗干扰腔的两端均安装有端部弧形卡块，且端部弧形卡块分别安装在所述模块上壳体与模块下壳体两端的内壁上。
[0010]优选的，所述模块上壳体与模块下壳体的内壁上均安装有侧支架，所述侧支架之间安装有电路板安装座，所述电路板安装座的上方安装有电路板本体。
[0011]优选的，所述电路板安装座的下表面安装导热硅脂，所述导热硅脂的下方安装有铝合金散热器，所述铝合金散热器的外壁上安装有多个散热翅片，且散热翅片的一端分别
延伸至模块上壳体与模块下壳体的外部。
[0012]优选的，所述模块上壳体下方的两侧均安装有插接块，所述模块下壳体两侧的外壁上均设置有插接槽，且模块上壳体通过插接块与插接槽嵌入式卡合。
[0013]优选的，所述模块下壳体内部的两侧均设置有螺纹组合槽，所述模块下壳体两侧的外壁上均设置有壳体通孔，所述壳体通孔的内部安装有螺杆，且螺杆的一端贯穿插接块、插接槽并延伸至螺纹组合槽内，所述螺杆的另一端安装有旋钮。
[0014]优选的，所述模块上壳体与模块下壳体的对接面均设置有磁吸块，且模块上壳体与模块下壳体通过磁吸块磁吸相连。
[0015]优选的，所述模块下壳体两端的外壁上均一体设置有架高支撑架，所述架高支撑架的外壁上安装有多个定位螺丝。
[0016]优选的，所述模块上壳体与模块下壳体的两端分别设置有壳体前盖口与壳体后盖口，且壳体前盖口与壳体后盖口均与上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔连通。
[0017]优选的，一种抗干扰的光通讯模块壳体的使用方法，包括以下步骤：
[0018]步骤一：模块上壳体处通过插接块与模块下壳体处的插接槽进行对齐，并将插接块插入至插接槽内，使上半圆抗干扰腔与下半圆抗干扰腔组合在一起，同时其两端位置处的上下两个端部弧形卡块卡合在一起；
[0019]步骤二：中空分类腔用于供传输的光纤等线体穿过，使线体顺着光纤连接腔进入，并从各个不同的中空分类腔内移出，再与该处的电路板本体接线处相连；
[0020]步骤三：在信号传输时，光纤等线体在光纤连接腔内进行抗干扰屏蔽，外界的干扰源，首先在模块上壳体、模块下壳体处受到限制阻隔，其与干扰源，被铁氧体吸波层处进行屏蔽，残余的干扰源进入多个双梯形纳米吸波板的孔洞内打散、削弱，之后被多晶铁纤维吸波腔内进行吸附屏蔽，使内部的光纤信号传输更加的稳定；
[0021]步骤四：两个电路板本体的处的热量受导热硅脂影响而传递至铝合金散热器处，铝合金散热器再传递至多个散热翅片处，位于壳体外部的散热翅片将热量与外部空气传递，用于将热量从壳体内部传递排出至外部。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]1、本专利技术通过设置上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔使模块壳体内具备一个光纤等线体用的屏蔽空间，中空分类腔用于供传输的光纤等线体穿过，使线体顺着光纤连接腔进入，并从各个不同的中空分类腔内移出，再与该处的电路板本体接线处相连，在信号传输时，光纤等线体在光纤连接腔内进行抗干扰屏蔽，外界的干扰源，首先在模块上壳体、模块下壳体处受到限制阻隔，其与干扰源，被铁氧体吸波层处进行屏蔽，残余的干扰源进入多个双梯形纳米吸波板的孔洞内打散、削弱，之后被多晶铁纤维吸波腔内进行吸附屏蔽，使内部的光纤信号传输更加的稳定，通过上述结构，能够使光通讯模块壳体在自身壳体抗干扰的基础上，在内部增加抗干扰结构，使光纤信号传输过程中更加不易受到干扰源影响，从而能够提高光通讯模块壳体的抗干扰效果，更加利于用户使用。
[0024]2、端部弧形卡块用于起到将上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔的端部进行组合的效果，同时能够使得，模块上壳体与模块下壳体组合时，能够直接将内部的上半圆抗干扰腔、下半圆抗干扰腔进行组合，方便用户安装，插接块用于和插接槽进行组合，使模块上壳体能够与模块下壳体进行组合安装，在其组合时，方便用户将内部的抗干扰腔直接拼接在
一起，在插接块插接组合的基础上，通过转动旋钮带动螺杆向内部转动，使螺杆贯穿插接块、插接槽并延伸至螺纹组合槽内，使插接块被限制在插接槽内，起到加固的效果，提高壳体组合牢固性，通过反转旋钮可方便用户将其取出，使用户无需借助工具即可完成安装与拆卸操作。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的模块上壳体与模块下壳体内部结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的模块上壳体局部结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的模块下壳体局部结构示意图；
[0029]图5为本专利技术的光纤连接腔结构示意图；
[0030]图中：1、模块上壳体；2、模块下壳体；3、架高支撑架；4、定位螺丝；5、端部弧形卡块；6、壳体前盖口；7、上半圆抗干扰腔；8、下半圆抗干扰腔；9、侧支架；10、电路板安装座；11、电路板本体；12、导热硅脂；13、铝合金散热器；14、散热翅片；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的光通讯模块壳体，包括模块上壳体(1)，所述模块上壳体(1)的下方安装有模块下壳体(2)；其特征在于：还包括：上半圆抗干扰腔(7)，其设置在所述模块上壳体(1)内部的中间位置处，所述上半圆抗干扰腔(7)的下方设置有下半圆抗干扰腔(8)，且下半圆抗干扰腔(8)，所述上半圆抗干扰腔(7)与下半圆抗干扰腔(8)的外壁上均设置有多个中空分类腔(15)，且中空分类腔(15)的一端与上半圆抗干扰腔(7)、下半圆抗干扰腔(8)连通；内腔吸波层(18)，其设置在所述上半圆抗干扰腔(7)与下半圆抗干扰腔(8)的内部，所述内腔吸波层(18)内部的中间位置处设置有光纤连接腔(19)，且光纤连接腔(19)与多个所述中空分类腔(15)连通，所述光纤连接腔(19)的外壁上设置有多个多晶铁纤维吸波腔(26)，所述多晶铁纤维吸波腔(26)的外壁上设置有双梯形纳米吸波板(27)，所述上半圆抗干扰腔(7)、下半圆抗干扰腔(8)的内壁均设置有铁氧体吸波层(17)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的光通讯模块壳体，其特征在于：所述上半圆抗干扰腔(7)与下半圆抗干扰腔(8)的两端均安装有端部弧形卡块(5)，且端部弧形卡块(5)分别安装在所述模块上壳体(1)与模块下壳体(2)两端的内壁上。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的光通讯模块壳体，其特征在于：所述模块上壳体(1)与模块下壳体(2)的内壁上均安装有侧支架(9)，所述侧支架(9)之间安装有电路板安装座(10)，所述电路板安装座(10)的上方安装有电路板本体(11)。4.根据权利要求3所述的一种抗干扰的光通讯模块壳体，其特征在于：所述电路板安装座(10)的下表面安装导热硅脂(12)，所述导热硅脂(12)的下方安装有铝合金散热器(13)，所述铝合金散热器(13)的外壁上安装有多个散热翅片(14)，且散热翅片(14)的一端分别延伸至模块上壳体(1)与模块下壳体(2)的外部。5.根据权利要求4所述的一种抗干扰的光通讯模块壳体，其特征在于：所述模块上壳体(1)下方的两侧均安装有插接块(21)，所述模块下壳体(2)两侧的外壁上均设置有插接槽(22)，且模块上壳体(1)通过插接块(21)与插接槽(22)嵌入式卡合。6.根据权利要求5所述的一种抗干扰的光通讯模块壳体，其特征在于：所述模块下壳体(2)内部的两侧均设置有螺纹组合槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张垒，郭元元，
申请(专利权)人：苏州金锐捷精密五金有限公司，
类型：发明
国别省市：