【技术实现步骤摘要】
晶圆废边处理装置
[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，具体涉及一种晶圆废边处理装置
。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料为硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨
、
抛光
、
切片后，形成硅晶圆片也就是晶圆
。
在晶圆加工过程中需要将晶圆分割为多个独立的晶粒再进行使用，因此需要将晶圆边缘不规则晶粒及废料去除，同时还需要保留晶圆内侧完整的晶粒；因此就需要晶圆废边处理装置
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆废边处理装置，以解决上述
技术介绍
中存在的现有技术问题
。
[0004]为解决上述的技术问题，本技术提供的技术方案为：提供了一种晶圆废边处理装置，包括机架
、
承载台，所述承载台设置在机架上，还包括压头和吸边组件，所述压头设置在承载台上方且通过
z
轴驱动组件驱动竖直...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆废边处理装置，包括机架
(1)、
承载台
(3)
，所述承载台
(3)
设置在机架
(1)
上，其特征在于，还包括压头
(4)
和吸边组件
(5)
，所述压头
(4)
设置在承载台
(3)
上方且通过
z
轴驱动组件
(6)
驱动竖直方向运动，所述吸边组件
(5)
设置在压头
(4)
的一侧，用于对晶圆边缘废料的吸取
。2.
根据权利要求1所述的晶圆废边处理装置，其特征在于，还包括自找正组件
(8)
，所述自找正组件
(8)
包括轴套
(81)、
导柱
(82)
以及弹簧
(83)
，所述轴套
(81)
固定设置在支撑板
(9)
上且设置有多个，所述支撑板
(9)
设置在机架
(1)
上，所述导柱
(82)
一端设置在承载台
(3)
底端，另一端设置在轴套
(81)
内且之间设置有间隙，所述弹簧
(83)
套设在导柱
(82)
上且一端固定设置在承载台
(3)
底端，另一端固定设置在轴套
(81)
上
。3.
根据权利要求2所述的晶圆废边处理装置，其特征在于，还包括顶升机构
(10)
，所述顶升机构
(10)
设置在机架
(1)
与承载台
(3)
之间，所述支撑板
(9)
固定设置在顶升机构
(10)
的输出端
。4.
根据权利要求1所述的晶圆废边处理装置，其特征在于，所述
z
轴驱动组件
(6)
包括
z
轴电机
(61)、z
轴丝杠
(62)
以及
z
轴螺母
(63)
，所述
z
轴电机
(61)
设置在机架
(1)
上，所述
z
轴丝杠
(62)
设置在
z
轴电机
(61)
的输出端且由
z
轴电机
(61)
驱动转动，所述
z
轴螺母
(63)
套设在
z
轴丝杠
(62)
上且滑动连接，所述压头
(4)
设置在
z
轴螺母
(63)
上
。5.
根据权利要求4所述的晶圆废边处理装置，其特征在于，所述压头
(4)
的一侧还固定设置有视觉相机
(11)
，所述压头
(4)
顶端设置有第二电机
(12)
且由第二电机
(12)
驱动转动，所述第二电机
(12)
设置在
z
轴螺母
(63)
上，所述视觉相机
(11)
与第二电机
(12)
电信号连接
。6.
根据权利要求5所述的晶圆废边处理装置，其特征在于，所述吸边组件
(5)
包括第三电机
(51)、
安装盘<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张少杰，耿振虎，王广亮，刘仁传，李勋锡，
申请(专利权)人：中特科技青岛股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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