膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板技术

提供不仅满足平滑性、耐热性、柔性及阻气性而且环境负荷低、生产率也优异的膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板。膜层压金属板，其为至少单面由树脂膜被覆的膜层压金属板，前述树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa为0.030μm以下，前述树脂膜表面的最大峰高Sp为0.30μm以下，前述树脂膜表面的最大谷深Sv为1.0μm以下。最大谷深Sv为1.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板


[0001]本专利技术涉及膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板。

技术介绍

[0002]所谓柔性电子，是利用以使用有柔性的材料而可弯曲为特征的电子电路的技术的统称。通过以有机材料为基底的有机电子、涂布、印刷而实现了低成本化。此外，通过将这些技术与能够简便地制作器件的印刷电子技术组合，能够创造出各种各样的功能的制品。针对柔性电子，有有机EL(Electro
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Luminescence，电致发光)、有机薄膜太阳能电池、有机晶体管、电子纸、柔性电池、各种柔性传感器等各种各样的技术。
[0003]以往，有机EL等柔性电子用的基板中主要使用平面性、耐热性及阻气性优异的玻璃、柔性优异的树脂膜等。然而，要满足作为柔性电子用基板而言最重要的平滑性、耐热性、阻气性及柔性中的全部并不容易。因此，设法例如将玻璃薄膜化、高强度化而使其具有柔性、或者在树脂膜的表面设置阻气层而使其具有阻气性。然而，大多具有性能不充分、或者高成本的课题。因此，为了解决这些问题，开始提出了在金属板上被覆绝缘膜的方法。
[0004]专利文献1～3中公开了在金属板上被覆绝缘膜的方法。专利文献1中提出了通过热氧化在控制了Al及Si含量的钢材上形成含有Al2O3及SiO2中的至少一者的绝缘性皮膜、和由二氧化硅系无机有机杂化材料形成的绝缘性皮膜的方法。另外，专利文献2中提出了通过对包含热固性树脂且固体颜料的体积分率为20％以下的皮膜形成用组合物进行烘烤从而在金属板上形成绝缘膜的方法。此外，专利文献3中也提出了关于介由粘接剂层叠固体颜料的体积分率为20％以下的热塑性树脂膜而成的金属板。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2016/001971号公报
[0008]专利文献2：日本特开2014
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208479号公报
[0009]专利文献3：日本特开2015
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195315号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]然而，专利文献1中记载的方法由于使用有机溶剂、需要高温的热处理而导致环境负荷高。另外，由于绝缘性皮膜是以无机材料为主成分的薄的皮膜，因此是会发生针孔导致的短路、柔性差的材料。另外，专利文献2中记载的方法中，也包括使用有机溶剂、需要利用热处理进行的干燥、固化的工艺。此外，专利文献3中记载的方法中，包括由于不仅粘接剂的涂布耗费成本、而且粘接剂的固化耗费时间而导致生产率也差的工艺。另外，发生由热塑性膜表面的陡峭的凹凸引起的绝缘不良，没有充分的绝缘性。
[0012]本专利技术是鉴于上述课题而成的。其目的在于提供不仅满足平滑性、耐热性、柔性及
阻气性而且环境负荷低、生产率也优异的膜层压金属板及其制造方法、以及柔性电子用基板及有机EL用基板。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本专利技术是基于以上的见解而成的，其要旨如下所示。
[0015][1]膜层压金属板，其为至少单面由树脂膜被覆的膜层压金属板，
[0016]前述树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa为0.030μm以下，前述树脂膜表面的最大峰高Sp为0.30μm以下，前述树脂膜表面的最大谷深Sv为1.0μm以下。
[0017][2]如[1]所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜表面的峰度Sku为3.0以下。
[0018][3]如[1]或[2]所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的灰分为1000ppm以下。
[0019][4]如[1]～[3]中任一项所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的静摩擦系数μs为0.10以上1.0以下。
[0020][5]如[1]～[4]中任一项所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的由DSC测定得到的冷结晶热量ΔHc与熔解热量ΔHm之比(ΔHc/ΔHm)为0.30以下。
[0021][6]如[1]～[5]中任一项所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的玻璃化转变温度Tg为120℃以上200℃以下。
[0022][7]如[1]～[6]中任一项所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的厚度为10μm以上100μm以下。
[0023][8]如[1]～[7]中任一项所述的膜层压金属板，其中，前述树脂膜的主成分为聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯树脂中的任一种。
[0024][9]膜层压金属板的制造方法，其为[1]～[8]中任一项所述的膜层压金属板的制造方法，其中，通过热压接将前述树脂膜被覆于金属板。
[0025][10]柔性电子用基板，其使用[1]～[8]中任一项所述的膜层压金属板。
[0026][11]有机EL用基板，其使用[1]～[8]中任一项所述的膜层压金属板。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，能够提供不仅满足作为柔性电子用基板所需的平滑性、耐热性、柔性及阻气性，而且环境负荷低、生产率也优异的膜层压金属板。因此，能够将本专利技术的膜层压金属板用作柔性电子用基板及有机EL用基板。
具体实施方式
[0029]以下，对本专利技术进行说明。
[0030]本专利技术涉及的膜层压金属板的至少单面由树脂膜被覆。金属板在例如作为有机EL所需的、柔性与阻气性的兼顾方面优异。另外通过对至少单面被覆树脂膜从而能够赋予树脂膜所具有的平滑性和电绝缘性。另外，通过将树脂膜与金属板贴合，即使加热也可抑制膜的尺寸变化，与单独为树脂膜相比，耐热性优异。
[0031]本专利技术涉及的膜层压金属板中，树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa为0.030μm以下。树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa更优选为0.025μm以下，进一步优选为0.020μm以下，特别优选为0.015μm以下。算术平均粗糙度Sa超过0.030μm的情况下，例如用作有机EL用基板的情况下，有施加电压时发生微小的短路、流过漏电流、发光效率降低的情况。另外，从上述观点考虑，算术平均粗糙度Sa越接近0越理想，实际上0.001μm是下限。对于使树脂膜表面的算
术平均粗糙度Sa在上述范围内而言，对树脂膜进行层压时以不使树脂膜的表面形状恶化的方式将其压接是重要的。因此，可如后述那样使用不含润滑剂、或少量地微分散有润滑剂的树脂膜。另外，由于算术平均粗糙度Sa也会因搬运中的擦伤、热压接辊的转印痕迹等而恶化，因此优选预先在树脂膜的不与金属板密合的面上贴合保护膜。
[0032]另外，本专利技术涉及的膜层压金属板中，树脂膜表面的最大峰高Sp为0.30μm以下。树脂膜表面的最大峰高Sp更优选为0.25μm以下，进一步优选为0.20μm以下，特别优选为0.15μm以下。树脂膜表面的最大峰高Sp超过0.30μm的情况下，例如用作有机EL用基板时，有产生部分不发光的被称为黑斑的不发光缺陷的情况。另外，从上述观点考虑，最大峰高Sp越接近0越理想，实际上0.001μm是下限。对于使树脂膜表面的最大峰高Sp本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.膜层压金属板，其为至少单面由树脂膜被覆的膜层压金属板，所述树脂膜表面的算术平均粗糙度Sa为0.030μm以下，所述树脂膜表面的最大峰高Sp为0.30μm以下，所述树脂膜表面的最大谷深Sv为1.0μm以下。2.如权利要求1所述的膜层压金属板，其中，所述树脂膜表面的峰度Sku为3.0以下。3.如权利要求1或2所述的膜层压金属板，其中，所述树脂膜的灰分为1000ppm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的膜层压金属板，其中，所述树脂膜的静摩擦系数μs为0.10以上1.0以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的膜层压金属板，其中，所述树脂膜的由DSC测定得到的冷结晶热量ΔHc与熔解热量ΔHm之比(ΔHc/...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤本聪一，大岛安秀，
申请(专利权)人：杰富意钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：