本发明专利技术涉及一种电子镇流器的结构，其特征在于：发热量不大的元器件（５）装配在线路板（６）的上部，发热量较大的元器件（７）贴装在线路板（６）的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材（１）的内面，发热量较大的元器件（７）紧密贴合在镇流器外壳的上型材（１）的内面，再装配镇流器外壳的下型材（２），镇流器外壳的上下型材依靠镇流器外壳左侧板（３）和镇流器外壳右侧板（４）连接为一个整体，镇流器安装孔（８）在镇流器外壳的左右侧板上都有。本发明专利技术的有益效果是：使发热器件所发的热量对镇流器内部的其他元器件影响降到最低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子镇流器的结构。
技术介绍
现在电子镇流器以其体积小，能效高，成为节能领域的宠儿，但散热问题是其技术 难点之一 ； HID灯工作时产生大量的热量，导致灯具内的温度约在60度上下，电子镇流器安 装在如此高温的环境下，散热成为了技术难点，电子镇流器内部的电解电容的特性是温度 越高寿命越短； 电子镇流器内部的整流桥、大功率MOS管(或三极管)、开关二极管等都是发热量 较大的元器件，倘若不及时给以上原件散热或散热不好的话，将很难保证各原件长期稳定 工作，也就不能保证镇流器的整体稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子镇流器的结构。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种电子镇流器的结构，其特征在于发热量不大的元器件装配在线路板的上部， 发热量较大的元器件贴装在线路板的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型 材的内面，发热量较大的元器件紧密贴合在镇流器外壳的上型材的内面，再装配镇流器外 壳的下型材，镇流器外壳的上下型材依靠镇流器外壳左侧板和镇流器外壳右侧板连接为一 个整体，镇流器安装孔在镇流器外壳的左右侧板上都有。 所述镇流器外壳主要是由上下两块铝型材和两块"L"形侧板组成；位于镇流器底 部的镇流器安装孔位设置在"L"形侧板的短边上。 所述镇流器外壳的上型材厚度大于镇流器外壳的下型材，在镇流器的顶部及两侧 安装散热格栅。 本专利技术的有益效果是 1、将发热器件放置在上型材(1)的内平面与线路板之间，使发热器件的热量能更 直接的传导出去且由于线路的隔离作用，使发热器件所发的热量对镇流器内部的其他元器 件影响降到最低。 2、由于镇流器顶部型材的散热格栅可以做的较深，散热面较大；其次由于顶部空 气流动性较好，故利用镇流器上型材(1)做主散热器效果较好。 3、由于热量在镇流器内部空间传递有上浮的特性，故将发热源置于镇流器顶部， 对镇流器内部器件的热影响较小。 4、由于镇流器的外壳全部采用铝合金制造，故电磁屏蔽效果较好。附图说明 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1 :是电子镇流器外观图； 图2 :是电子镇流器外壳的上下铝型材端面图； 图3 :是线路板结构示意图； 图4 :是线路板与铝型材外壳的装配示意图。 图中1.镇流器外壳的上型材、2.镇流器外壳的下型材、3.镇流器外壳左侧板、 4.镇流器外壳右侧板、5.镇流器线路板上大部分发热量不大的元器件、6.线路板、7.镇流 器线路板上小部分发热量较大的元器件、8.镇流器安装孔。具体实施例方式最佳实施例 1、电子镇流器的外壳 外壳由镇流器外壳的上型材1、镇流器外壳的下型材2、镇流器外壳左侧板3和镇流器外壳右侧板4四个主件，以及防水端子和地线端子、密封垫、螺丝等辅材组成。 镇流器外壳的上下型材除镇流器底部安装面以外的三个面均通过散热格栅来增加散热面，上型材作为主散热型材，故厚度较较厚；下型材因非主散热型材考虑到产品成本因数故厚度较薄。 2、电子镇流器的主线路板 将电容、电阻、二极管等发热量较小的原件安装在线路板的顶层。将大功率M0S管(或三极管)、整流桥、开关二极管等发热量较大的元器件贴装在线路板底层。 线路板的底层以最高(最厚)的发热器件为散热面基准，高度不足的采用垫绝缘垫的方式校正，使线路板底层的所有发热原件的散热面在同一水平高度上。3、装配 如附图4所示将发热量不大的元器件5装配在线路板6的上部，将发热量较大的 元器件7贴装在线路板6的底部。再将装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材1 的内面，即使发热量较大的元器件7紧密贴合在镇流器外壳的上型材1的内面，再装配镇 流器外壳的下型材2，镇流器外壳的上下型材，依靠镇流器外壳左侧板3和镇流器外壳右侧 板4连接为一个整体，镇流器安装孔8在，镇流器外壳的左右侧板上都有，用安装固定镇流器。权利要求一种电子镇流器的结构，其特征在于发热量不大的元器件(5)装配在线路板(6)的上部，发热量较大的元器件(7)贴装在线路板(6)的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材(1)的内面，发热量较大的元器件(7)紧密贴合在镇流器外壳的上型材(1)的内面，再装配镇流器外壳的下型材(2)，镇流器外壳的上下型材依靠镇流器外壳左侧板(3)和镇流器外壳右侧板(4)连接为一个整体，镇流器安装孔(8)在镇流器外壳的左右侧板上都有。2. 根据权利要求1所述的一种电子镇流器的结构，其特征在于镇流器外壳主要是由 上下两块铝型材和两块"L"形侧板组成；位于镇流器底部的镇流器安装孔位(8)设置在"L" 形侧板的短边上。3. 根据权利要求1所述的一种电子镇流器的结构，其特征在于镇流器外壳的上型材(1)厚度大于镇流器外壳的下型材(2)，在镇流器的顶部及两侧安装散热格栅。全文摘要本专利技术涉及一种电子镇流器的结构，其特征在于发热量不大的元器件(5)装配在线路板(6)的上部，发热量较大的元器件(7)贴装在线路板(6)的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材(1)的内面，发热量较大的元器件(7)紧密贴合在镇流器外壳的上型材(1)的内面，再装配镇流器外壳的下型材(2)，镇流器外壳的上下型材依靠镇流器外壳左侧板(3)和镇流器外壳右侧板(4)连接为一个整体，镇流器安装孔(8)在镇流器外壳的左右侧板上都有。本专利技术的有益效果是使发热器件所发的热量对镇流器内部的其他元器件影响降到最低。文档编号H05B41/02GK101778517SQ20101012420公开日2010年7月14日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日专利技术者程洲山 申请人:海南世银能源科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子镇流器的结构，其特征在于：发热量不大的元器件（５）装配在线路板（６）的上部，发热量较大的元器件（７）贴装在线路板（６）的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材（１）的内面，发热量较大的元器件（７）紧密贴合在镇流器外壳的上型材（１）的内面，再装配镇流器外壳的下型材（２），镇流器外壳的上下型材依靠镇流器外壳左侧板（３）和镇流器外壳右侧板（４）连接为一个整体，镇流器安装孔（８）在镇流器外壳的左右侧板上都有。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程洲山，
申请(专利权)人：海南世银能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：66[中国|海南]
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