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本发明涉及一种电子镇流器的结构，其特征在于：发热量不大的元器件（５）装配在线路板（６）的上部，发热量较大的元器件（７）贴装在线路板（６）的底部，装配好的线路板倒置装配在镇流器外壳的上型材（１）的内面，发热量较大的元器件（７）紧密贴合在镇流器...
该专利属于海南世银能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南世银能源科技有限公司授权不得商用。

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