本发明专利技术涉及光伏半导体加工设备领域，具体涉及一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机。一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台，工作台上安装有加工台面，加工台面上具有若干加工工位；工作台下方设置有若干定位部。加工工位沿周向设置有若干吹气机构。放置工件时，工件摆放在定位部上，以调节工件至摆正；定位工件时，定位部与工件脱离，工作台吸附工件；工件涂覆后，吹气机构向上吹气，以吹走流动至吹气机构上的涂覆溶液。在正式上料前，先将工件通过支撑柱支撑在工作台上方，并以一个工件位置为基准，通过机械手调节另一个工件至摆正。设置多个上料涂覆机构，以使涂布机构在涂布时同时对多个工件进行涂布，从而大大提高整体的涂布效率。布效率。布效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机
[0001]本专利技术涉及半导体的加工设备领域，具体涉及一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机。
技术介绍
[0002]现有技术中，硅片在生产过程中，需要对硅片表面进行涂覆薄膜的工艺，因此会用到涂布机来对硅片上表面进行涂布操作。在实际操作中，通常会用机械手将硅片放置到台面上，但是机械手在转运硅片的过程中，硅片可能会摆放不正，同时，涂覆过程中溶液可能会在台面上流动，造成溶液流到硅片下表面的情况，因此提供一种硅片上料涂覆机构及其涂布平台及其硅片涂布机是必要的。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机，以解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台，所述工作台上安装有加工台面，所述加工台面上具有若干加工工位，所述加工工位上适于放置工件；所述工作台下方设置有若干定位部，一个所述定位部对应一个所述加工工位，所述定位部的活动端贯穿所述工作台设置；以及所述加工工位沿周向设置有若干吹气机构，所述吹气机构的出气端朝上设置；其中放置工件时，所述定位部的活动端沿竖直方向凸出所述工作台的顶部，工件摆放在所述定位部上，以调节工件至摆正；定位工件时，所述定位部的活动端沿竖直方向收缩，以使工件放置到工作台上，所述定位部与工件脱离，所述工作台吸附所述工件；工件涂覆后，所述吹气机构向上吹气，以吹走流动至所述吹气机构上的涂覆溶液。
[0005]进一步地，所述定位部包括驱动件和调节台，所述工作台底部设置有支撑架，所述驱动件与所述支撑架连接；所述调节台上设置有若干支撑柱，所述驱动件的活动端与所述调节台连接；所述工作台上开设有若干支撑孔，所述支撑孔沿竖直方向贯穿所述工作台；所述加工台面上也开设有若干贯穿孔，贯穿孔与所述支撑孔相对应；以及一个所述支撑柱对应一个所述支撑孔设置；其中放置工件时，所述驱动件通过所述调节台驱动各所述支撑柱上升，以使所述支撑柱穿过贯穿孔，并滑动至凸出所述工作台上方；定位工件时，所述驱动件通过所述调节台驱动各所述支撑柱下降，以使所述支撑柱的顶端缩入工作台内，并与工件脱离。
[0006]进一步地，所述加工台面上开设有若干吸附孔，所述工作台内部具有真空腔，所述真空腔与所述吸附孔连通；所述工作台适于连接气泵；其中工件放置到所述加工工位上后，气泵吸气，以使所述加工工位内产生负压，并通过所述吸附孔吸附工件。
[0007]进一步地，所述加工台面包括加工座和若干安装在所述加工座上的定位台，所述加工座安装在所述工作台上，所述定位台与所述工作台连通；所述定位台上适于放置工件，所述定位台的形状以及尺寸与工件相对应，所述吹气机构环绕所述定位台设置。
[0008]进一步地，所述吹气机构包括储风盒和若干连接头，所述连接头适于连接气泵；以及所述储风盒的上表面开设有出风槽，所述出风槽与所述定位台贴合设置；工件上的涂覆溶液流动至所述定位台边缘处时，所述储风盒通过所述出风槽向外吹气，以使涂覆溶液向工件上方以及所述定位台外侧飞溅。
[0009]进一步地，所述加工座上开设有存液槽，所述存液槽上设置有防水凸台，所述定位台安装在所述防水凸台上；所述加工座侧壁开设有若干限位孔，所述限位孔与所述存液槽的内底壁间隙设置。
[0010]进一步地，所述加工座上至少开设有一排废孔，所述排废孔的最低高度低于所述存液槽的底壁高度。
[0011]此外，本专利技术还提供了一种涂布平台，包括上述的硅片上料涂覆机构，所述涂布平台包括两个所述硅片上料涂覆机构。
[0012]此外，本专利技术还提供了一种涂布机构，包括上述的涂布平台，所述涂布机构设置在所述涂布平台一侧，所述涂布机构适于对工件涂布；所述涂布平台两侧还设置有滑轨，所述涂布机构与所述滑轨滑动连接；所述涂布机构包括储液罐、过滤罐和涂布盒，所述储液罐、所述过滤罐和所述涂布盒依次连通；所述涂布盒底部设置有涂布刀头，所述涂布刀头的底部为尖头，且开设有出液槽。
[0013]进一步地，所述涂布平台一侧设置有下料机构，所述下料机构包括若干输送带，所述输送带上方设置有若干检测头；所述下料机构与所述涂布平台之间设置有转运机械手，两所述硅片上料涂覆机构镜像设置在所述转运机械手两侧。
[0014]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：通过在正式上料前，先将工件通过支撑柱支撑在工作台上方，并以一个工件位置为基准，通过机械手调节另一个工件至摆正。通过设置多个上料涂覆机构，以使涂布机构在涂布时同时对多个工件进行涂布，从而大大提高整体的涂布效率。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0016]图1示出了本专利技术的涂布机的立体图；图2示出了本专利技术的涂布机构的立体图；图3示出了本专利技术的工作台的立体图；图4示出了图3中A部分的局部放大图；图5示出了本专利技术的加工台面的立体图；图6示出了图5中B部分的局部放大图；图7示出了本专利技术的涂布盒的立体图；图8示出了本专利技术的加工座的第一立体图；图9示出了本专利技术的加工座的第二立体图。
[0017]图中：1、工作台；11、支撑孔；12、支撑架；2、加工台面；21、吸附孔；22、加工座；221、限位孔；222、排废孔；23、定位台；24、存液槽；25、防水凸台；3、定位部；31、驱动件；32、调节台；33、支撑柱；4、吹气机构；41、储风盒；42、连接头；43、出风槽；5、涂布机构；51、储液罐；52、过滤罐；53、涂布盒；54、涂布刀头；6、滑轨；61、动子；7、下料机构；71、输送带；72、检测头；8、机械手。
具体实施方式
[0018]现在结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0019]实施例一，如图1至9所示，本实施例提供了一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台1、设置在工作台1下方的若干定位部3和设置在工作台1上的若干吹气机构4。工作台1上适于放置工件。定位部3适于在工件放置到工作台1之前对工件预放置，以调节工件位置至摆正。吹气机构4适于对涂覆后的工件吹气，以防止涂覆溶液流动到工件的下表面。
[0020]如图3所示，工作台1，工作台1整体呈盒状，工作台1的上表面上适于安装加工台面2，加工台面2上具有若干个加工工位，本实施例中，加工工位的优选的数量为两个，加工工位上适于放置工件，即通过两加工工位，可以在加工台面2上同时放置两个工件，用以同时对两个工件进行加工，相比于现有技术中的涂布设备，可以显著提高生产效率。
[0021]下面具体说明加工台面2的结构，如图5所示，加工台面2包括加工座22和若干设置在加工座22上的定位台23，本实施例中定位台23为两个，两定位台23的形状以及尺寸与工件的形状以及尺寸相对应，使得定位台23上能够放置工件，即一个定位台23形成一个加工工位。工件放置到定位台23上并定位后，可对工件的上表面进行涂布涂覆溶液，溶液冷却后以形成薄膜。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片上料涂覆机构，其特征在于，包括：工作台（1），所述工作台（1）上安装有加工台面（2），所述加工台面（2）上具有若干加工工位，所述加工工位上适于放置工件；所述工作台（1）下方设置有若干定位部（3），一个所述定位部（3）对应一个所述加工工位，所述定位部（3）的活动端贯穿所述工作台（1）设置；以及所述加工工位沿周向设置有若干吹气机构（4），所述吹气机构（4）的出气端朝上设置；其中放置工件时，所述定位部（3）的活动端沿竖直方向凸出所述工作台（1）的顶部，工件摆放在所述定位部（3）上，以调节工件至摆正；定位工件时，所述定位部（3）的活动端沿竖直方向收缩，以使工件放置到工作台（1）上，所述定位部（3）与工件脱离，所述工作台（1）吸附所述工件；工件涂覆后，所述吹气机构（4）向上吹气，以吹走流动至所述吹气机构（4）上的涂覆溶液。2.如权利要求1所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，所述定位部（3）包括驱动件（31）和调节台（32），所述工作台（1）底部设置有支撑架（12），所述驱动件（31）与所述支撑架（12）连接；所述调节台（32）上设置有若干支撑柱（33），所述驱动件（31）的活动端与所述调节台（32）连接；所述工作台（1）上开设有若干支撑孔（11），所述支撑孔（11）沿竖直方向贯穿所述工作台（1）；所述加工台面（2）上也开设有若干贯穿孔，贯穿孔与所述支撑孔（11）相对应；以及一个所述支撑柱（33）对应一个所述支撑孔（11）设置；其中放置工件时，所述驱动件（31）通过所述调节台（32）驱动各所述支撑柱（33）上升，以使所述支撑柱（33）穿过贯穿孔，并滑动至凸出所述工作台（1）上方；定位工件时，所述驱动件（31）通过所述调节台（32）驱动各所述支撑柱（33）下降，以使所述支撑柱（33）的顶端缩入工作台（1）内，并与工件脱离。3.如权利要求2所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，所述加工台面（2）上开设有若干吸附孔（21），所述工作台（1）内部具有真空腔，真空腔与所述吸附孔（21）连通；所述工作台（1）适于连接气泵；其中工件放置到所述加工工位上后，气泵吸气，以使所述加工工位内产生负压，并通过所述吸附孔（21）吸附工件。4.如权利要求1所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，所述加工台面（2）包括加工座（22）和若干安装在所述加工座（22）上的定位台（23），所述加工座（22）...
【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，磨建新，胡永涛，夏展，张亚运，王刘佳，沈涛，唐明，杨旭，
申请(专利权)人：常州捷佳创智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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