具有群控拨码开关的防水传感器制造技术

技术编号:39431592 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-19 16:16
一种具有群控拨码开关的防水传感器,其包括壳体、上盖、第一电路板、拨码开关、多个金属针脚及开关孔密封垫。壳体具有上开孔、下开孔及开关孔。上盖设置于上开孔上,以覆盖上开孔。第一电路板设置于壳体内。拨码开关设置于第一电路板上,并对应于开关孔。上述多个金属针脚设置于下开口并与第一电路板电性连接。开关孔密封垫设置于开关孔上,以覆盖开关孔。以覆盖开关孔。以覆盖开关孔。

【技术实现步骤摘要】
具有群控拨码开关的防水传感器


[0001]本专利技术涉及一种传感器,特别是一种具有群控拨码开关的防水传感器。

技术介绍

[0002]为了满足物联网系统及其它智能系统的需求,传感器的功能也得到了大幅的改良及优化。然而,现有的传感器缺乏有效的防水结构。因此,当传感器设置于潮湿的环境时,传感器的电路板容易因为接触到水而损坏,导致传感器无法正常运作。
[0003]另外,现有的传感器虽然具有通信模块,如蓝牙模块、WiFi模块、紫蜂(ZigBee)模块等,以提供通信功能。然而,现有的传感器无法提供群控功能,使其应用上受到很大的限制。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的一实施例,提出一种具有群控拨码开关的防水传感器,其包括壳体、上盖、第一电路板、拨码开关、多个金属针脚及开关孔密封垫。壳体具有上开孔、下开孔及开关孔。上盖设置于上开孔上,以覆盖上开孔。第一电路板设置于壳体内。拨码开关设置于第一电路板上,并对应于开关孔。上述多个金属针脚设置于下开口并与第一电路板电性连接。开关孔密封垫设置于开关孔上,以覆盖开关孔。
[0005]在一实施例中,开关孔具有设置于开关孔的侧壁的防水环,防水环具有第一突环及第二突环。第一突环向远离开关孔的方向延伸,使第一突环与开关孔的侧壁间形成第一防水槽。第二突环向接近开关孔的中心轴的方向延伸,使第一突环及第二突环间形成第二防水槽。
[0006]在一实施例中,开关孔密封垫具有第一密封环及第二密封环。第一密封环嵌入第一防水槽,第二密封环嵌入第二防水槽。
[0007]在一实施例中,开关孔密封垫还具有防水固定环。防水固定环设置于开关孔密封垫的底部,使第一密封环及第二密封环形成第一防水空间。第二密封环及防水固定环间形成第二防水空间。第一突环嵌入第一防水空间,第二突环嵌入第二防水空间。
[0008]在一实施例中,开关孔的直径沿第一方向减少。第一方向与所述开关孔的中心轴的方向平行且朝向壳体的中心点。
[0009]在一实施例中,防水传感器更包括上盖密封垫。上盖密封垫设置于上盖及壳体间。
[0010]在一实施例中,防水传感器更包括第二电路板。第二电路板设置于第一电路板上。
[0011]在一实施例中,第二电路板为蓝牙模块、WiFi模块、紫蜂模块或其它类似的组件。
[0012]在一实施例中,上盖为透明或半透明的材料制成。
[0013]在一实施例中,上述多个金属针脚的数量为二个或二个以上。
[0014]承上所述,依本专利技术的实施例的具有群控拨码开关的防水传感器,其可具有一或多个下述优点:(1)本专利技术的一实施例中,防水传感器包括壳体、上盖、第一电路板、拨码开关、多
个金属针脚及开关孔密封垫。壳体具有上开孔、下开孔及开关孔。上盖设置于上开孔上,以覆盖上开孔。第一电路板设置于壳体内。拨码开关设置于第一电路板上,并对应于开关孔。上述多个金属针脚设置于下开口并与第一电路板电性连接。开关孔密封垫设置于开关孔上,以覆盖开关孔。由上述可知,防水感应器具有拨码开关,使其可以提供群控功能,以符合不同应用的需求。
[0015](2)本专利技术的一实施例中,防水传感器的壳体的开关孔具有设置于开关孔的侧壁的防水环。防水环具有第一突环及第二突环。第一突环向远离开关孔的方向延伸,使第一突环与开关孔的侧壁间形成第一防水槽。第二突环向接近开关孔的中心轴的方向延伸,使第一突环及第二突环间形成第二防水槽。另外防水传感器的开关孔密封垫具有第一密封环及第二密封环。第一密封环嵌入第一防水槽,而第二密封环嵌入第二防水槽。防水感应器具有防水环,其可提供二个防水槽,而开关孔密封垫具有二个对应的密封环,使开关孔密封垫可以与防水环相互嵌合,使开关孔密封垫可以提供双层防水结构(第一防水层及第二防水层)。上述的结构设计可以大幅提升防水传感器的防水功能,使防水传感器在潮湿的环境下也能长时间正常运作。
[0016](3)本专利技术的一实施例中,防水传感器的开关孔密封垫还具有防水固定环。防水固定环设置于开关孔密封垫的底部,使第一密封环及第二密封环形成第一防水空间。第二密封环及防水固定环间形成第二防水空间。第一突环嵌入第一防水空间,第二突环嵌入第二防水空间。因此,开关孔密封垫还可额外提供二个防水空间以做为加强防水结构,以形成双层防水结构(第三防水层及第四防水层)。另外,防水固定环可做为底层密封结构。上述的结构设计可以进一步提升防水传感器的防水功能,使防水传感器在潮湿的环境下也能长时间正常运作。
[0017](4)本专利技术的一实施例中,防水传感器的壳体的开关孔的直径沿第一方向减少。第一方向与所述开关孔的中心轴的方向平行且朝向壳体的中心点。也就是说,开关孔的侧壁呈倾斜。上述的结构设计可以使水不易进入壳体内部,故有效地防止防水传感器损坏。因此,防水传感器的可靠性可以大幅提升,更能符合实际应用上的需求。
[0018](5)本专利技术的一实施例中,防水传感器还具有上盖密封垫。上盖密封垫设置于上盖及壳体间。上盖密封垫可以有效地提升上盖及壳体间的防水效果。上述的结构设计可以进一步加强防水传感器的防水功能,使防水传感器在潮湿的环境下也能长时间正常运作。
[0019](6)本专利技术的一实施例中,防水传感器还具有第二电路板,其可为蓝牙模块、WiFi模块、紫蜂模块或其它类似的组件。因此,防水传感器不但可以提供群控功能,更可以提供其它智能化功能。因此,防水传感器的使用上可以更具弹性。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的分解图;图2为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的组合图;图3为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的下视图;图4为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的示意图;图5为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的剖面图;图6为本专利技术的一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的局部放大图;
图7为本专利技术的另一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的分解图;图8为本专利技术的另一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的组合图;图9为本专利技术的另一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的下视图;图10为本专利技术的另一实施例的具有群控拨码开关的防水传感器的第一电路板的下视图。
[0021]附图标记说明:1

防水传感器;10

电源模块;11

壳体;12

上盖;13

第一电路板;14

拨码开关;15

金属针脚;16

开关孔密封垫;17

上盖密封垫;2

防水传感器;20

电源模块;21

壳体;22

上盖;23

第一电路板;24

拨码开关;25

金属针脚;26

开关孔密封垫;27

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有群控拨码开关的防水传感器,其特征在于,包括:壳体,具有上开孔、下开孔及开关孔;上盖,设置于所述上开孔上,以覆盖所述上开孔;第一电路板,设置于所述壳体内;拨码开关,设置于所述第一电路板上,并对应于所述开关孔;多个金属针脚,设置于所述下开口并与所述第一电路板电性连接;以及开关孔密封垫,设置于所述开关孔上,以覆盖所述开关孔。2.如权利要求1所述的具有群控拨码开关的防水传感器,其特征在于,所述开关孔具有设置于所述开关孔的侧壁的防水环,所述防水环具有第一突环及第二突环,所述第一突环向远离所述开关孔的方向延伸,使所述第一突环与所述开关孔的所述侧壁间形成第一防水槽,所述第二突环向接近所述开关孔的中心轴的方向延伸,使所述第一突环及所述第二突环间形成第二防水槽。3.如权利要求2所述的具有群控拨码开关的防水传感器,其特征在于,所述开关孔密封垫具有第一密封环及第二密封环,所述第一密封环嵌入所述第一防水槽,所述第二密封环嵌入所述第二防水槽。4.如权利要求3所述的具有群控拨码开关的防水传感器,其特征在于,所述开关孔密封垫还具有防水固定环,所述防水...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪海波卢福星
申请(专利权)人:厦门普为光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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